公开(公告)号：CN107644821A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201710596202.0

申请日：2017-07-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙荣薰 ,  梁裕信

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/68 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L22/12 ,  G01B11/272 ,  G01R31/2894 ,  G01R31/311 ,  H01L24/01 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50

Abstract: 提供了测量芯片的未对准的方法、利用该方法制造扇出面板级封装的方法以及由其制造的扇出面板级封装。测量方法可以包括：通过扫描基板上的芯片获得图像；获得图像中的参考芯片相对于基板的绝对位移；获得图像中的辅助芯片相对于参考芯片的相对位移；以及根据绝对位移和相对位移计算芯片的未对准。

公开(公告)号：CN107579013A

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201710522341.9

申请日：2017-06-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙荣薰 ,  梁裕信

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/50

CPC classification number: G06T7/0008 ,  G06T7/001 ,  G06T2207/30148 ,  H01L22/12 ,  H01L22/30 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/18

Abstract: 本公开提供检测方法、制造半导体封装的方法和形成半导体封装的方法。一种检测方法包括：生成包括关于第一图案组的形状的信息的第一布局数据；生成包括关于第二图案组的形状的信息的第二布局数据；获得包括第一图案组和第二图案组的图像的目标图像；以及通过将第一布局数据和第二布局数据与目标图像比较而从所述目标图像检测缺陷图案。第一图案组、第二图案组和缺陷图案被提供在距基板的顶表面的彼此不同的高度处。