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公开(公告)号：CN103429341B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201180064315.7
申请日：2011-12-22
Applicant: 本田技研工业株式会社 , 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B01D53/944 , B01D2255/104 , B01D2255/2045 , B01D2255/2061 , B01D2255/2073 , B01D2255/908 , B01J23/34 , B01J23/68
Abstract: 废气净化用催化剂的特征在于，具有由陶瓷或金属材料形成的催化剂载体、担载于该催化剂载体上的复合氧化物Y1‑XAXMn2‑ZBZO5（式中，A为La、Sr、Ce、Ba、Ca、Sc、Ho、Er、Tm、Yb、Lu或Bi，B为Co、Fe、Ni、Cr、Mg、Ti、Nb、Ta、Cu或Ru，0.5≧X≧0，1≧Z≧0）、或进而具有担载于该复合氧化物上的选自Ag、Pt、Au、Pd、Rh、Cu和Mn的至少一种原子。
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公开(公告)号：CN103370131A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201180064342.4
申请日：2011-12-22
Applicant: 本田技研工业株式会社 , 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B01D53/944 , B01D2255/104 , B01D2255/2061 , B01D2255/2073 , B01D2255/40 , B01D2255/915 , B01J23/688 , B01J35/002 , B01J35/006 , B01J35/04 , B01J37/038 , B01J37/16
Abstract: 废气净化用催化剂，其包含含有锰酸钇YMnO3的载体、和担载于该载体的表面上的Ag。废气净化用催化剂结构体，其具有由陶瓷或金属材料形成的催化剂载体、和担载于该催化剂载体上的上述废气净化用催化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101983408B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200980111865.2
申请日：2009-02-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/1227 , H01G4/33 , H05K1/162 , H05K3/388 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/2063 , H05K2203/0315 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种介电层与电极形成层的粘附性稳定的电容器形成材料。为了实现该目的，采用一种电容器形成材料，其在上部电极形成层和下部电极形成层之间具有氧化物介电层，其特征在于，该上部电极形成层和下部电极形成层中的至少一方，具有主体金属层和与该氧化物介电层接触的金属-金属氧化物混合层的两层结构。特别是，优选采用的电容器形成材料的特征在于，上述上部电极形成层具有主体金属层和金属-金属氧化物混合层的两层结构，并具有以该金属-金属氧化物混合层与该氧化物介电层接触的方式层叠而配置的层构成。
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公开(公告)号：CN101983408A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200980111865.2
申请日：2009-02-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/1227 , H01G4/33 , H05K1/162 , H05K3/388 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/2063 , H05K2203/0315 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种介电层与电极形成层的粘附性稳定的电容器形成材料。为了实现该目的，采用一种电容器形成材料，其在上部电极形成层和下部电极形成层之间具有氧化物介电层，其特征在于，该上部电极形成层和下部电极形成层中的至少一方，具有主体金属层和与该氧化物介电层接触的金属-金属氧化物混合层的两层结构。特别是，优选采用的电容器形成材料的特征在于，上述上部电极形成层具有主体金属层和金属-金属氧化物混合层的两层结构，并具有以该金属-金属氧化物混合层与该氧化物介电层接触的方式层叠而配置的层构成。
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公开(公告)号：CN101164127B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200680013453.1
申请日：2006-04-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/206 , H01G4/33 , H05K2201/0175 , H05K2203/1147 , Y10T428/265 , Y10T428/266
Abstract: 本发明的目的在于提供电容器层形成材料，其具有由溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中任意一种方法形成的介电层，能够减少电容器电路的漏电流。为了达成上述目的，采用在用于形成上部电极的第一导电层和用于形成下部电极的第二导电层之间具有介电层的电容器层形成材料，其特征是，该介电层是由溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中的任意方法形成的氧化物介电膜，并在构成该氧化物介电膜的粒子之间浸渍树脂成分。另外，采用电容器层形成材料的制造方法，其特征是，在下部电极的构成材料表面，通过溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中的任意一种方法形成氧化物介电膜，在该氧化物介电膜的表面浸渍树脂清漆，经树脂干燥、树脂固化形成介电层，然后在该介电层上设置上部电极构成层。
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公开(公告)号：CN101015235A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580030030.6
申请日：2005-09-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/244 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明的目的在于提供一种设置有导电层的电容器层形成材料，该导电层用于形成作为电容器电路的下部电极与介电层的附着性优异、并且可作为电阻电路兼电极使用的新型的下部电极。为了达成该目的，采用一种电容器层形成材料，其在上部电极与下部电极之间设置有介电层的印刷电路板中，为了使电容器电路的下部电极侧与介电层的附着性优异，具有在铜层的表面上依次层压纯镍层与镍－磷合金层、或在铜层的表面上依次层压镍－磷合金层/纯镍层/镍－磷合金层状态的导电层。
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公开(公告)号：CN1724252A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200510071390.2
申请日：2005-05-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 杉冈晶子
CPC classification number: H01L23/49582 , C25D3/38 , C25D7/0614 , H01L21/4821 , H01L23/49572 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/241 , H05K2201/0355 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种即使对镀锡层进行熔融处理也实质上不产生空隙并且蚀刻性良好的铜箔。为了达到该目的，采用至少在底层铜箔的光泽面上形成有纯铜电镀层的纯铜被覆铜箔。所述纯铜电镀层的厚度为0.3μm或其以上是优选的。采用Cl－离子浓度0.5mg/l或0.5mg/l以下的硫酸－硫酸铜水溶液作为电解液，以底层铜箔侧成为阴极的方式进行电解，在底层铜箔的至少光泽面上形成纯铜电镀层的纯铜被覆铜箔制造方法。上述硫酸－硫酸铜水溶液中的Cu2+离子浓度为40g/l～120g/l、游离的SO42－离子浓度为100g/l～200g/l是优选的。
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