公开(公告)号：CN119949027A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202380068975.5

申请日：2023-10-05

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 小田真一 ,  小野裕士 ,  大泽和弘 ,  渡边肇

IPC: H05K3/46

Abstract: 提供一种虽然工序简便但是兼顾了高密合性和优异的高频特性的电路基板的制造方法。该电路基板的制造方法包括如下工序：工序(a)在基材的至少一面形成第一布线层，得到层叠体；工序(b)，对第一布线层进行表面处理；工序(c)，在层叠体的包含第一布线层的面层叠第一绝缘层，使得经过表面处理的第一布线层埋入第一绝缘层；和工序(d)，在第一绝缘层的与基材相反侧的面层叠第二绝缘层。第一绝缘层不包含玻璃纤维，并且第一绝缘层的介电损耗角正切小于第二绝缘层的介电损耗角正切。第二绝缘层包含玻璃纤维。

公开(公告)号：CN113597371B

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202080021118.6

申请日：2020-03-05

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 大泽和弘 ,  牧野遥 ,  小川国春

IPC: B32B17/10 ,  C08G59/24 ,  C08G59/42 ,  B32B15/082

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，当作为树脂层粘贴在玻璃基板上时，能够降低玻璃基板产生的翘曲，并且还呈现优异的透明性，与玻璃基板、铜箔的优异的密合性，以及优异的加工性。该树脂组合物包含：(a)拉伸模量为200MPa以下的丙烯酸类聚合物；(b)在25℃下为固态的树脂；(c)能够与(a)成分或(b)成分中的至少一者交联的、在25℃下为液态的树脂；以及(d)聚合引发剂。相对于(a)成分、(b)成分和(c)成分的总量100重量份，(a)成分的含量为35重量份以上且93重量份以下，(b)成分的含量为3重量份以上且60重量份以下，以及(c)成分的含量为1重量份以上且25重量份以下。

公开(公告)号：CN113597371A

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202080021118.6

申请日：2020-03-05

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 大泽和弘 ,  牧野遥 ,  小川国春

IPC: B32B17/10 ,  C08G59/24 ,  C08G59/42 ,  B32B15/082

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，当作为树脂层粘贴在玻璃基板上时，能够降低玻璃基板产生的翘曲，并且还呈现优异的透明性，与玻璃基板、铜箔的优异的密合性，以及优异的加工性。该树脂组合物包含：(a)拉伸模量为200MPa以下的丙烯酸类聚合物；(b)在25℃下为固态的树脂；(c)能够与(a)成分或(b)成分中的至少一者交联的、在25℃下为液态的树脂；以及(d)聚合引发剂。相对于(a)成分、(b)成分和(c)成分的总量100重量份，(a)成分的含量为35重量份以上且93重量份以下，(b)成分的含量为3重量份以上且60重量份以下，以及(c)成分的含量为1重量份以上且25重量份以下。

公开(公告)号：CN110709476A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201880037125.8

申请日：2018-07-13

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 大泽和弘 ,  松岛敏文 ,  本乡孝宏

IPC: C08L101/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/088 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5399

Abstract: 提供阻燃性、电路埋入性、操作性(柔软性)等各种特性优异，并且能够实现显著低的介电损耗角正切的树脂组合物。该树脂组合物含有120℃下的粘度为8000Pa·s以上的规定的高粘度树脂(A)、120℃下的粘度不足8000Pa·s的规定的低粘度树脂(B)、下述式(式中n为3或4)所示的磷系化合物(C)和作为有机填充剂或无机填充剂的填充剂(D)。

公开(公告)号：CN104041198A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201380005294.0

申请日：2013-01-11

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松岛敏文 ,  佐藤哲朗 ,  细川真 ,  大泽和弘

IPC: H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145

Abstract: 本发明的目的在于提供具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性高且吸湿劣化少的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。为了实现该目的，本发明采用了在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。并且，本发明还提供用该带有粘合剂层的铜箔制得的覆铜层压板、及以用该覆铜层压板制得为特征的印刷布线板。