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公开(公告)号：CN103843078B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201280047818.8
申请日：2012-09-24
Applicant: 兴亚株式会社
Abstract: 本发明提供陶瓷电阻器，即使不追加温度熔断器，在电阻体异常发热时也能够迅速地切断通电。陶瓷电阻器（11）具备：在绝缘性陶瓷中混合导电物质并烧结而成的圆柱状电阻体（1）；嵌入安装于电阻体（1）的长度方向的两端部的一对电极（2）；以及从各电极（2）向外侧突出设置的导线端子（4），在电阻体（1）的外周面的一部分且从电极（2）离开的区域遍及全周地附设有电阻比电阻体（1）低的导电性金属膜（3）。
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公开(公告)号：CN105097154A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510229336.X
申请日：2015-05-07
Applicant: 兴亚株式会社
IPC: H01C1/084
Abstract: 本发明提供一种金属板电阻器，其保持小型紧凑化的构造，同时具有偏差小的散热特性，且容易制造。具有：电阻体(11)，其由金属材料构成；端子部(12)，其与所述电阻体电导通；以及模制体(20)，其将电阻体(11)罩住；金属板电阻器具有引导构件(16A)，其在电阻体(11)的一个面上，形成在除了中央部分之外的部位；以及均热板(14)，其载置在该引导构件上，通过粘接材料(13)在电阻体(11)的至少中央部分粘接，能够吸收电阻体的发热。引导构件(16A)优选通过预模制形成，配置在电阻体(11)的安装面侧。另外，均热板(14)优选与端子部(12)叠置。
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公开(公告)号：CN103098150B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201180030578.6
申请日：2011-06-17
Applicant: 兴亚株式会社
Abstract: 提供一种表面安装压敏电阻，没有基板燃烧等的危险性，用于高电压、大电流脉冲。将压敏电阻（1）的外壳材料设为由第1模塑层（13）和第2模塑层（15）构成的双重（2层）结构，在该外壳材料的底部形成规定高度的脚部。其结果，由于当将压敏电阻（1）安装在基板（20）上时在压敏电阻元件（2）与安装基板（20）之间形成的空间（空隙），即使压敏电阻成为电短路状态也能够避免基板（20）燃烧等的危险性。
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公开(公告)号：CN102779701B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201210203366.X
申请日：2012-05-08
Applicant: 兴亚株式会社
Inventor： 北原正宪
IPC: H01H85/041 , H01C1/01
Abstract: 本发明提供一种熔断电阻器，其有效防止因小型化、粘接剂的流动引起的动作可靠性的下降，能够在电阻元件异常发热时可靠地切断通电。在熔断电阻器(1)的绝缘性基台(2)上，在第一凹处(20)的内底面(20a)搭载有电阻元件(3)，并且在第二凹处(22)的内底面(22a)搭载有受扭螺旋弹簧(4)的卷绕部(40)，电阻元件通过粘接剂固定于绝缘性基台。在绝缘性基台上设置有在电阻元件和卷绕部之间立起的隔壁(24)。以弹性变形的状态该熔断电阻器将受扭螺旋弹簧的臂部(41)经由低熔点金属(7)与电阻元件的引线(31)接合，因此当电阻元件异常发热时，则低熔点金属熔融，臂部(41)与引线(31)分离，电阻元件和受扭螺旋弹簧的导通被切断。
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公开(公告)号：CN104160459A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380012281.6
申请日：2013-03-13
Applicant: 兴亚株式会社
CPC classification number: H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/281 , H05K1/0298 , H05K1/185 , H05K2201/097 , H05K2201/09945 , H05K2201/10022 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种能够在电阻器正反面的两面经由通孔进行布线连接的基板内置用芯片电阻器。具备：绝缘性基板(11)、第一内部电极(12)、电阻膜(13)、保护膜(14)、形成得与第一内部电极的露出部连接并覆盖上述保护膜的端部的第二内部电极(15)、形成在基板的反面并具有与在基板的正面由上述第一内部电极和上述第二内部电极形成的内部电极相同的大小的第三内部电极(16)、形成在基板的端面的端面导电层(17)、连续地覆盖形成在基板的正面的上述内部电极、端面导电层、以及形成在基板的反面的第三内部电极的外部电极(18)，其中，形成在基板的正面的上述内部电极和形成在基板的反面的第三内部电极为基板的长度方向长度的1/3以上、并且不足1/2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102779701A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210203366.X
申请日：2012-05-08
Applicant: 兴亚株式会社
Inventor： 北原正宪
IPC: H01H85/041 , H01C1/01
Abstract: 本发明提供一种熔断电阻器，其有效防止因小型化、粘接剂的流动引起的动作可靠性的下降，能够在电阻元件异常发热时可靠地切断通电。在熔断电阻器(1)的绝缘性基台(2)上，在第一凹处(20)的内底面(20a)搭载有电阻元件(3)，并且在第二凹处(22)的内底面(22a)搭载有受扭螺旋弹簧(4)的卷绕部(40)，电阻元件通过粘接剂固定于绝缘性基台。在绝缘性基台上设置有在电阻元件和卷绕部之间立起的隔壁(24)。以弹性变形的状态该熔断电阻器将受扭螺旋弹簧的臂部(41)经由低熔点金属(7)与电阻元件的引线(31)接合，因此当电阻元件异常发热时，则低熔点金属熔融，臂部(41)与引线(31)分离，电阻元件和受扭螺旋弹簧的导通被切断。
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公开(公告)号：CN101268526B
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN200680034768.4
申请日：2006-09-21
Applicant: 兴亚株式会社
CPC classification number: H01C1/142 , H01C1/012 , H01C7/003 , H01C17/006
Abstract: 本发明提供一种易于促进低电阻化且制造成品率也良好的芯片电阻器。在芯片电阻器(10)的长方体形状的陶瓷基板(11)的下表面上设有：以低电阻且低TCR的铜/镍合金为主成分的电阻体(12)；覆盖电阻体的长方向两端部的2层结构的第一及第二电极层(13、14)；以及覆盖电阻体的剩余区域的绝缘性保护层(15)，电阻体形成于陶瓷基板的下表面的比周边更靠内侧的区域。另外，在陶瓷基板的长度方向两端面上设有端面电极(17)，在第二电极层和端面电极上粘附有镀层(18～21)。该芯片电阻器将两电极层搭载在电路板(30)的布线图案(31)上实行面朝下安装。
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公开(公告)号：CN101765891B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200880100867.7
申请日：2008-06-26
Applicant: 兴亚株式会社
IPC: H01C1/084
CPC classification number: H01C1/084 , H01C1/028 , H01C1/14 , H01C7/003 , H05K1/0203 , H05K3/341 , H05K2201/10636 , H05K2201/10969 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49083 , Y10T29/49087
Abstract: 一种电阻器，包括：作为电阻体使用的由金属板材构成的电阻板(11)；与该电阻板分离并且以与该电阻板交叉的方式配置的由金属制的板材构成的散热板(15)；内包电阻板和散热板的交叉部分的模制树脂体(19)；通过将从模制树脂体伸出的电阻板的两端部沿着模制树脂体的端面及底面弯折而构成的端子部(11a)、通过将模制树脂体伸出的散热板的两端部沿着模制树脂体的端面及底面弯折而构成的散热板的端子部(15a)。从而，几乎不改变树脂密封的能够进行表面安装的金属板电阻器的尺寸，就可以显著地增加功率容量，并且，可以提高可靠性。
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公开(公告)号：CN101765891A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200880100867.7
申请日：2008-06-26
Applicant: 兴亚株式会社
IPC: H01C1/084
CPC classification number: H01C1/084 , H01C1/028 , H01C1/14 , H01C7/003 , H05K1/0203 , H05K3/341 , H05K2201/10636 , H05K2201/10969 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49083 , Y10T29/49087
Abstract: 一种电阻器，包括：作为电阻体使用的由金属板材构成的电阻板(11)；与该电阻板分离并且以与该电阻板交叉的方式配置的由金属制的板材构成的散热板(15)；内包电阻板和散热板的交叉部分的模制树脂体(19)；通过将从模制树脂体伸出的电阻板的两端部沿着模制树脂体的端面及底面弯折而构成的端子部(11a)、通过将模制树脂体伸出的散热板的两端部沿着模制树脂体的端面及底面弯折而构成的散热板的端子部(15a)。从而，几乎不改变树脂密封的能够进行表面安装的金属板电阻器的尺寸，就可以显著地增加功率容量，并且，可以提高可靠性。
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公开(公告)号：CN100578693C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200610080265.2
申请日：2006-05-15
Applicant: 兴亚株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以用一次涂敷形成高可靠性的保护膜而容易降低制造成本的带导线电阻器的保护膜形成方法及保护膜形成装置。在电阻元件(2)的两端部上嵌合金属制的盖子(3)的未涂装的主体部分(1)的各盖子(3)上固定导线(4)后，在从搬运链(6)向支撑体(9)供应的导线(4)上从上方使传送带(11)压接，通过用该传送带(11)的驱动力在支撑体(9)上使导线(4)滚动而使主体部分(1)强制转动。而且，在该强制转动工序的中途或就在其之前，进行用涂敷滚轮(14)在主体部分(1)的表面使涂料(12)涂着的涂敷工序，将其涂膜在干燥炉(8)内进行热硬化而形成保护膜(5)。
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