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公开(公告)号：CN114289711B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202111666922.2
申请日：2021-12-30
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯包覆金属材料的制备方法及其制备系统，涉及石墨烯包覆金属技术领域，包括以下步骤：(1)将金属电极与火花混合烧蚀装置的阳极端连接，将石墨电极与火花混合烧蚀装置的阴极端连接；(2)将气体通入火花混合烧蚀装置中，启动火花混合烧蚀装置，金属电极和石墨电极发生火花烧蚀反应，分别形成纳米金属颗粒和石墨烯薄片；(3)石墨烯薄片和纳米金属颗粒通过气体混合碰撞，使石墨烯薄片包覆在纳米金属颗粒的表面，形成石墨烯包覆金属材料。本发明的制备方法具有制备难度低、不引入杂质和有害物质的优点，且制备得到的石墨烯包覆金属材料粒径可控，纯度高，解决了现有技术制备难度高、容易引入金属杂质或有害物质的问题。
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公开(公告)号：CN115832070A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211487889.1
申请日：2022-11-25
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L31/0224 , H01L31/18 , B23K26/362 , C23C16/34 , C23C16/50 , C25D3/38 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J161/06
Abstract: 本发明提供了一种光伏元件的导电网格制备方法及光伏元件，其中，所述制备方法包括以下步骤：S1、在光伏基板的其中一个侧面覆盖ITO薄膜层；S2、在所述ITO薄膜层上涂覆形成所需网格形状的导电胶；S3、对所述导电胶进行加热使其烧结,从而形成导电网格；S4、通过气相沉积的方法在所述ITO薄膜层和所述导电网格上沉积SiN薄膜层；S5、通过激光刻蚀将所述导电网格上沉积的所述SiN薄膜层去除；S6、通过电镀铜或银的方式在所述导电网格上形成导电线路；S7、通过激光刻蚀与清洗将所述导电线路外沉积的所述SiN薄膜层去除。本发明简化了导电网格的制作工艺，满足了大批量生产的需求。
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公开(公告)号：CN115714092A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211440125.7
申请日：2022-11-17
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种芯片烧结方法，以烧结炉对芯片进行烧结，该方法包括以下步骤：将工件放置于夹具，将夹具固定于下工作台的顶面；向炉体内通入保护气体和调整烧炉体内的真空度；使下工作台内的磁场产生装置产生磁场，由磁性材料制成的上工作台在磁场作用下向下工作台移动，并对下工作台上的工件加压；缠绕在炉体的电磁加热线圈对炉体进行加热，使炉体内部升温，对工件进行烧结；烧结完成后，使炉体内泄压，取出工件，即得到烧结后的芯片。基于电磁加热的升温速度快、电磁驱动的下压速度控制更精准的特点，使得芯片烧结加工速度快和加工更精准，有效地减少加压过程对样品的伤害，同时实现控制保压时间，实现程序化加压和减压。
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公开(公告)号：CN113395837B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202110625035.4
申请日：2021-06-04
Applicant: 广东工业大学
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域，更具体地，涉及一种纳米金属线路及结构的湿法激光成形方法，包括如下步骤：S1.在载板上预先设置线路，形成线路待成形载板，然后在所述线路待成形载板表面涂覆处于润湿状态下的纳米金属膏；S2.对所述线路待成形载板上的纳米金属膏表面进行改性处理，形成预烧结颈；采用激光对所述线路待成形载板上的纳米金属膏表面进行至少一次照射，完成线路烧结，得到线路成形载板；S3.对所述线路成形载板进行清洗；S4.对清洗后的线路成形载板进行表面处理，获得电路载板。本发明能够控制线路的形貌、优化线路的质量，提高线路成形效率。
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公开(公告)号：CN111415896B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202010158066.9
申请日：2020-03-09
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/677 , H01L21/68
Abstract: 本发明提供单类及多类微小物体漂浮定向移动及自主装巨量转移方法。通过对微小物体和目标载板进行表面处理，使目标载板目标位置具有不同的表面能。令微小物体漂浮于溶液表面，并将目标载板放入溶液中。利用目标载板的表面浸润性的差异，使溶液表面产生凹窝，使得微小物体滑入凹窝与目标载板的目标位置进行结合。对目标载板不同目标位置进行差异化表面处理，可以进一步在不同溶液中依次实现多类微小物体的漂浮定向移动及自主装巨量转移。本发明提供的单类及多类微小物体漂浮定向移动及自主装巨量转移方法，具有效率高，定位精度高，易操作的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113276017B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202110642340.4
申请日：2021-06-09
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种防静电抛光层、抛光垫及其制备方法和应用，所述防静电抛光层包括如下按质量百分比计的原料：聚氨酯预聚物1％～30％；磨粒40％～96％；抗静电的导电物质1％～10％；交联剂1％～10％；多孔氧化锆1％～10％。所述抛光垫包括：基体层，所述基体层包括弹性衬底层和制备在弹性衬底层上的刚性层；上述防静电抛光层，所述抛光层制备在所述刚性层上；所述抛光层和刚性层以及弹性衬底层和刚性层均通过粘结剂粘结。本发明提供了一种防静电抛光层，所述防静电抛光层中含有抗静电的导电物质，使用该抛光层制备得到的抛光垫可防止CMP工作系统的故障，同时保证晶圆的表面加工质量，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN115223888A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202110427051.2
申请日：2021-04-20
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L33/48
Abstract: 本发明涉及半导体加工的技术领域，更具体地，涉及一种等间距的芯片扩张及巨量转移方法，包括以下步骤：S10.选择承载膜，将芯片转移到临时键合胶层；S20.分别沿X方向、Y方向拉伸承载膜，直至X方向、Y方向芯片间距扩张至设定值；S30.激光照射临时键合胶层，芯片脱离临时键合胶层并转移至承载基板的焊盘上；S40.重复步骤S10～S30，依次完成多种类型芯片的巨量转移；步骤S20在进行拉伸扩张的过程中，对芯片间距进行实时同步检测；对芯片间距存在偏差的区域，局部修正芯片在阵列中的位置及间距误差，使得所有芯片间距达到所需间距。本发明在拉伸扩张过程中，对芯片间距存在偏差的区域进行修正，使得所有芯片间距达到所需间距，实现芯片的均匀扩张和巨量精准转移。
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公开(公告)号：CN114988711A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210642273.0
申请日：2022-06-08
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种通过预设应力辅助玻璃图案化的成型方法，涉及玻璃加工技术领域。本发明通过预设应力辅助玻璃图案化的成型方法，包括以下步骤：使玻璃的表层待图案化的区域熔化；对熔化的玻璃冷却，使熔化的玻璃重新凝固，从而使玻璃的表层待图案化的区域产生预应力；将玻璃板置于氢氟酸腐蚀溶液中进行腐蚀，形成所需图案。本发明通过使玻璃的表层待图案化的区域产生表面起伏和内应力，再使用氢氟酸腐蚀溶液进行腐蚀，由于表面起伏和内应力，玻璃发生非均匀腐蚀，形成所需的图案，能够精确的获得所需要的图案，图案效果好，成型方法过程简单且技术要求低，解决了现有玻璃图案化的成型方法工艺复杂和所成型的纹路或图案效果差的问题。
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公开(公告)号：CN114905343A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210549578.7
申请日：2022-05-20
Applicant: 广东工业大学
IPC: B24B1/04
Abstract: 本发明涉及集成电路加工技术领域，尤其涉及一种硬质颗粒光声共振辅助的玻璃加工方法。一种硬质颗粒光声共振辅助的玻璃加工方法，包括以下步骤：步骤(a)、确定玻璃的待加工区域，将待加工的玻璃浸泡在添加有硬质颗粒的工作液内；步骤(b)、对工作液施加超声振动，同时使用激光配合超声进行耦合，其中：当超声振动向工作液施加正压时，使用激光照射玻璃的待加工区域，使工作液中的硬质颗粒与待加工区域发生碰撞或研磨，实现待加工区域材料的去除。所述硬质颗粒光声共振辅助的玻璃加工方法，有效提高玻璃加工的精度，加工精度能达到50nm，能够基本满足集成电路封装需求，且加工效率高，解决了现有超声玻璃打孔精度低、加工效率低下的问题。
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公开(公告)号：CN113597107B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202110856160.6
申请日：2021-07-28
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法，应用于线路板的精细线路成型加工或者修复加工，包括以下步骤：A、确定线路板的待加工位置；B、在所述线路板的待加工位置涂刷一层纳米铜粉；C、在待加工位置点一滴透明液滴，所述线路板的表面与所述透明液滴不相浸润；D、使用与所述透明液滴相浸润的导引探针与所述透明液滴相接触，并引导所述透明液滴在所述线路板上按照待加工的轨迹移动。所述微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法，操作简单，有效提高了精细线路板成型及修复的精准度，且使得成型及修复的效率高，提高了精细线路板的利用率，解决了现有精细线路成型及修复方法精度差、效率低的问题。
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