保护膜的形成方法、保护膜、硬化性组合物以及积层体

    公开(公告)号:CN103834049A

    公开(公告)日:2014-06-04

    申请号:CN201310585965.7

    申请日:2013-11-19

    Abstract: 本发明涉及一种保护膜的形成方法、保护膜、硬化性组合物以及积层体。本发明提供一种晶片级封装用保护膜的形成方法,其通过将硬化性组合物涂布于具有半导体元件的晶片上,使所得的涂膜硬化而形成保护膜,所述硬化性组合物含有:含烯基的聚硅氧烷(A)、氢化聚硅氧烷(B)以及硅氢化反应用催化剂(C),并且满足特定的条件。依据本发明的钝化膜的形成方法,即便是于晶片级封装技术中遍及宽广面积而形成保护膜的情况,也可以抑制晶片的翘曲以及保护膜的龟裂的产生。

    液晶取向剂、液晶取向膜的形成方法、液晶显示元件以及液晶显示元件的制造方法

    公开(公告)号:CN101805618B

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201010112251.0

    申请日:2010-02-08

    Abstract: 本发明涉及一种液晶取向剂、液晶取向膜的形成方法、液晶显示元件以及液晶显示元件的制造方法。本发明提供可以通过光取向法赋予预倾角,提供赋予的预倾角的随时间变化的稳定性优异的液晶取向膜的液晶取向剂。上述液晶取向剂包含具有下式(1)所示的结构的感放射线性聚有机硅氧烷。上述感放射线性聚有机硅氧烷优选为(a)具有环氧基的聚有机硅氧烷和(b)具有上式(1)表示的结构和羧基的化合物或具有下式(2)所示的基团的化合物的反应产物。-C≡C-COOH (2)。

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