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公开(公告)号：CN205738222U
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201620475005.4
申请日：2016-05-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B65B13/04
Abstract: 本实用新型一种线束自动绑扎设备的塑料扎带导向装置，其特征是：包括固定平台和设置在固定平台上并与其连接的驱动支架、推送机构、绑扎机构，绑扎机构还与驱动机构连接，推送机构通过弯形轨道槽与绑扎机构连接，在弯形轨道槽上还设有软质玻璃机构，该软质玻璃机构由2条软质玻璃条构成，软件玻璃条分别固定在弯形轨道内，且在2条玻璃条之间留有小于扎带宽度的间隙。本实用新型结构简单，设计科学合理，有效的解决了线束自动绑扎设备中塑料扎带进给偏离轨道等问题，该实用新型还要保证扎带在一定拉力情况下成功脱离弯形轨道，实现线束的绑扎。
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公开(公告)号：CN205633155U
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201620084015.5
申请日：2016-01-28
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型涉及一种塑料扎带自动绑扎线束的设备的控制系统。该控制系统，包括：控制器、上料控制单元、绑扎控制单元、剪切控制单元。上料控制单元控制上料单元将塑料扎带推送至助推机构，并根据限位开关的反馈信号来判断此过程是否完成。绑扎控制单元控制绑扎单元将塑料扎带头部推送至穿过塑料扎带尾部开孔处，并将塑料扎带拉紧实现绑扎。剪切控制单元控制剪切机构将塑料扎带多余的头部剪切掉，并根据光电传感器的反馈信号来判断此过程是否完成。本实用新型的有益效果在于可以满足不同的绑扎要求，适用于多种场合。该控制系统应用传感器技术，不仅保证了绑扎精度和可靠性，而且降低了控制系统成本。提供的控制方法易于实现，控制步骤简单。
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公开(公告)号：CN215491195U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202121230718.1
申请日：2021-06-03
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型涉及一种组合式微通道结构，包括合金、热源、以及微通道结构，所述合金是包含有微通道结构的铝合金，所述热源是模拟芯片进行散热，贴合在合金上面，所述微通道结构的进出口为Y型结构，内部为多个正方形，多个正方形微通道首尾依次相连，正方形微通道的一边长中点配合连接矩形通道，流体在流至出口时会经过多个正方形微通道和矩形通道。本实用新型能够促进微通道流体的流动速率和混合效果，进而可以保证微通道内纳米流体的反应速率，在微通道纳米流体散热领域具有使用优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207698068U
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201721687834.X
申请日：2017-12-07
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B65B13/06
Abstract: 本实用新型公开了线束绑扎设备的扎带穿孔导向装置，包括固定平台以及设在固定平台上的推送机构、导向机构和穿孔机构，推送机构包括设在固定平台上的送料板，送料板上设有平行的第一送料槽和第二送料槽，送料板两侧分别设有平行的第一直线导轨和第二直线导轨，第一送料槽与第一直线导轨平行；导向机构包括设在固定平台上的导向轨道槽，导向轨道槽与推送机构的第一送料槽垂直连接；穿孔机构包括设在固定平台上的承料板、穿孔限位圈和穿孔导向圈，承料板与推送机构的第二直线导轨靠接，穿孔限位圈底部放在承料板设有的凹槽内，穿孔导向圈与穿孔限位圈套接。这种装置不仅能够快速完成线束自动绑扎中的穿孔过程，而且线束捆扎紧密，结构紧凑、维护成本低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206535968U
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201621418460.7
申请日：2016-12-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B21F1/02
Abstract: 本实用新型公开了一种用于调直弯曲线缆的装置，包括固定支架、调直基板、导向块和滚轮，滚轮与线缆的接触工作面为V型，多组滚轮成一排形成固定的走线V型轨道，固定支架为“几”字形固定支架，安装在调直基板的底部两端，导向块用于引导线缆运动方向。该装置结构设计简单，安装方便，适用性广，可配套各种线束线缆生产设备使用，有利于提高线束线缆生产加工质量，而且能有效避免由于装配变形导致的传输失效等问题，确保机电设备可维持正常可靠的工作。
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公开(公告)号：CN206210778U
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201620717172.5
申请日：2016-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 本实用新型公开了一种硅通孔结构所述硅通孔结构，包括基底，其特征是，所述基底设有通孔，通孔贯穿基底的正面和背面，所述通孔与基底的接触面间设有绝缘层，通孔的两端设有凸起块；所述通孔由分别从基底的正面和背面相向刻蚀的第一盲孔和第二盲孔贯通形成。所述通孔的数量为至少2个。这种硅通孔结构能够使芯片三维叠层封装更加简单可靠。本实用新型同时还公开了这种硅通孔结构的制作方法。
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公开(公告)号：CN202929399U
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201220413127.2
申请日：2012-08-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042 , G01R31/3167
Abstract: 本实用新型为混合信号电路边界扫描测试控制器，包括主机模块及经读写数据总线与主机模块连接的计数模块、命令模块、测试时钟分频器、通用寄存器组、模拟寄存器组、串行扫描模块和模拟仪器平台控制模块，并配有处理器接口和测试总线接口。模拟仪器平台控制模块配有混合信号控制接口，该接口连接产生电压/电流激励信号的程控信号源和采集被测电路响应信号的电压采集器。主机模块的处理器接口连接微处理器。串行扫描模块配有两组测试总线接口，混合信号控制接口为SPI接口、与模拟仪器平台连接。本控制器便于组装混合信号电路边界扫描测试系统进行数字/模拟边界扫描测试，解决了数字矢量施加、模拟测试激励施加及电压采集三者的同步问题。
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公开(公告)号：CN202929169U
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201220413984.2
申请日：2012-08-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/3167 , G05B19/042
Abstract: 本实用新型为混合信号电路边界扫描测试系统，本系统微机经微处理器连接混合信号电路边界扫描测试控制器的处理器接口。混合信号电路边界扫描测试控制器包括主机模块及经读写数据总线与之连接的多个功能模块，其中模拟仪器平台的混合信号控制接口连接包括程控信号源和电压采集模块的模拟仪器平台。程控信号源按微机发送的控制信息产生被测电路的交/直流电压或电流激励信号。电压采集模块采集被测电路电压响应信号。本系统可用于数字信号电路和IEEE 1149.4混合信号电路的边界扫描测试，方便准确；解决了矢量施加、激励施加及电压采集的同步；实现混合信号电路在线测试。性价比较高，且体积小，易于使用。
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