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公开(公告)号：CN106057757A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610535367.2
申请日：2016-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/48 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/76898
Abstract: 本发明公开了一种硅通孔结构及其制作方法，所述硅通孔结构，包括基底，其特征是，所述基底设有通孔，通孔贯穿基底的正面和背面，所述通孔与基底的接触面间设有绝缘层，通孔的两端设有凸起块；所述硅通孔结构的制作方法，其特征是，包括如下步骤：1）制作第一盲孔；2）制作第一绝缘层；3）填充导电材料；4）制作第二盲孔；5）制作第二绝缘层；6）贯通两盲孔；7）形成硅通孔。这种硅通孔结构能够使芯片三维叠层封装更加简单可靠。这种方法降低了加工高深宽比或超高深宽比的硅通孔结构的难度，实现了高深宽比或超高深宽比的硅通孔结构的制作，工艺简单同时兼容了半导体的制作工艺。
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公开(公告)号：CN107067114B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201710262502.5
申请日：2017-04-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种基于回答集程序的调机路径规划方法，针对单台编组调机的路径移动编排，给出了回答集程序结合随机产生器的方法。首先将典型编组站中调车场的轨道进行类型分类，接着将实例图中所停放车厢的位置按轨道类型转换成网络图，然后将网络图转换成规则集通过各种符合人工经验的约束条件来得到路径规划的方案，且还需要再利用随机产生器来随机生成与调车场轨道数目相对应的规则集，以应对现实场景中不断扩增的调车场轨道数目。本发明是一种理论和建模语言的结合对调机移动的路径进行规划的技术，利用随机产生器生成与轨道数目相对应的程序编码，最终自动的生成规划结果。
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公开(公告)号：CN107067114A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710262502.5
申请日：2017-04-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种基于回答集程序的调机路径规划方法，针对单台编组调机的路径移动编排，给出了回答集程序结合随机产生器的方法。首先将典型编组站中调车场的轨道进行类型分类，接着将实例图中所停放车厢的位置按轨道类型转换成网络图，然后将网络图转换成规则集通过各种符合人工经验的约束条件来得到路径规划的方案，且还需要再利用随机产生器来随机生成与调车场轨道数目相对应的规则集，以应对现实场景中不断扩增的调车场轨道数目。本发明是一种理论和建模语言的结合对调机移动的路径进行规划的技术，利用随机产生器生成与轨道数目相对应的程序编码，最终自动的生成规划结果。
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公开(公告)号：CN206210778U
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201620717172.5
申请日：2016-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 本实用新型公开了一种硅通孔结构所述硅通孔结构，包括基底，其特征是，所述基底设有通孔，通孔贯穿基底的正面和背面，所述通孔与基底的接触面间设有绝缘层，通孔的两端设有凸起块；所述通孔由分别从基底的正面和背面相向刻蚀的第一盲孔和第二盲孔贯通形成。所述通孔的数量为至少2个。这种硅通孔结构能够使芯片三维叠层封装更加简单可靠。本实用新型同时还公开了这种硅通孔结构的制作方法。
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