一种纳米浓差发电装置及其制备、发电方法

    公开(公告)号:CN116032154A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202310119205.0

    申请日:2023-01-31

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明涉及一种纳米浓差发电装置及其制备、发电方法。一种纳米浓差发电装置,其包括基底,所述基底上设置有多个微米沟道、纳米沟道和多个储蓄池;至少两个储蓄池之间通过依次连接的至少一个微米沟道、纳米沟道和至少一个微米沟道连通,并且这两个储蓄池内分别设置电极;所述微米沟道的长度、宽度和深度都为微米尺寸;所述纳米沟道的长度、宽度和深度中的至少一个为纳米尺寸。本发明解决了现有技术输出功率低的问题。

    压电式打印喷头及其制备方法
    152.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116001447A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202310035008.0

    申请日:2023-01-10

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明属于微加工技术领域,具体涉及一种压电式打印喷头及其制备方法。本发明中的压电式打印喷头的制备方法包括准备盖片衬底,盖片衬底包括主体层,利用感应耦合等离子体‑化学气相沉积法,在主体层的一侧制备耗尽层,准备底片衬底,将底片衬底与耗尽层在预设温度下通过阳极键合的方式连接为一体,并形成压电式打印喷头,预设温度为300℃‑400℃。通过使用本技术方案中的压电式打印喷头的制备方法,将底片衬底与耗尽层在预设温度下通过阳极键合的方式连接为一体,预设温度为300℃‑400℃,能够使得制备压电式打印喷头的制备流程中的工艺温度处于较低温度,进而使键合工艺能够兼容盖片衬底的压电层材料。

    基于电湿润的可重构超表面及其控制方法

    公开(公告)号:CN115954678A

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202211641049.6

    申请日:2022-12-20

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 王玮 高旭 杨舟

    Abstract: 本发明涉及人工电磁材料技术领域,尤其涉及一种基于电湿润的可重构超表面及其控制方法,该基于电湿润的可重构超表面沿预设方向依次设置有第一基层、流体介质层和第二基层,流体介质层内设置有金属导线,流体介质层用于收容导电液,第一基层设置有固定槽,固定槽用于固定导电液,第二基层内设置有驱动电极,驱动电极用于驱动导电液与部分金属导线连接。该基于电湿润的可重构超表面,根据施加电压的驱动电极的位置的不同,能够实现导电液与不同的金属导线之间连接,这样能够切换超表面构型的相应模式,也能够实现改变超表面构型的几何尺寸,本发明的可重构超表面容易实现批量加工、控制模式简单、响应速度快,能够实现快速的超表面构型重构。

    超表面单元及可重构电磁超表面
    154.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115864009A

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202211693799.8

    申请日:2022-12-28

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 王玮 杨舟 高旭

    Abstract: 本发明涉及人工电磁材料领域,尤其涉及一种超表面单元及可重构电磁超表面。该超表面单元包括金属反射层、介质层、柔性驱动器、金属响应层及驱动控制单元,其中多个柔性驱动器呈二维阵列式固定在介质层远离金属反射层的一侧,柔性驱动器具有铺展和收缩两种形态,两个相邻的柔性驱动器为铺展形态时相互连通,驱动控制单元分别与每个柔性驱动器电连接,驱动控制单元用于控制每个柔性驱动器转换为铺展形态或收缩形态。本发明通过超表面单元中设置柔性驱动器,驱动控制装置控制每个柔性驱动器转换为铺展形态或收缩形态,使超表面单元能独立地实现多个结构形态,因此超表面单元具有更高的自由度、更宽的可重构带宽、更灵活可控的电磁波操控能力。

    一种柔性混合电子系统加工方法和柔性混合电子系统

    公开(公告)号:CN113113540B

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202110224990.7

    申请日:2021-03-01

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 王玮 陈浪

    Abstract: 本发明实施例提供了一种柔性混合电子系统加工方法和柔性混合电子系统,所述方法包括:在硅基衬底的正面上刻蚀出对应减薄后的多个异质异构芯片的大小的填埋凹槽;将所述多个异质异构芯片填埋至对应的填埋凹槽内,其中,填埋后的多个异质异构芯片的正面与硅基衬底的正面齐平;实现多个异质异构芯片间的聚合物柔性连接;实现各个异质异构芯片之间的电学互连;实现对各个异质异构芯片之间的电学互连的绝缘保护;对完成绝缘保护的结构从背面进行减薄;对减薄后的结构的背面覆盖一层聚合物,进行柔性保护。本发明实施例提供的方法,基于填埋芯片的方式加工柔性混合电子系统,减少了材料损耗和加工步骤,有利于实现柔性混合电子系统的规模化制造。

    一种自体血处理方法及装置

    公开(公告)号:CN115141800A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210832461.X

    申请日:2022-07-15

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 王玮 张毅

    Abstract: 本发明提供了一种自体血处理方法及装置,本发明实施例中的第一柔性微孔阵列滤膜和第二柔性微孔阵列滤膜的尺寸均可精确定义,可基于尺寸差异使用第一柔性微孔阵列滤膜有效去除自体血中的白细胞,使用第二柔性微孔阵列滤膜有效更换过滤后血液中的溶液成分,实现红细胞清洗,最后对清洗后的红细胞进行回收,实现自体血中白细胞/血浆高效去除。本发明实施例中的柔性微孔阵列滤膜具有微米量级的厚度(不大于10微米),过滤时细胞行程显著变短,可有效减少红细胞受损伤可能性。本发明实施例还在柔性微孔阵列滤膜下方铺设了网状支撑结构,从而在不改变柔性微孔阵列滤膜的微观结构的前提下,提升了柔性微孔阵列滤膜可以承受的过滤强度。

    一种在聚合物材料表面制备纳米纤毛结构的方法

    公开(公告)号:CN114133611A

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN202111289193.3

    申请日:2021-11-02

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明涉及一种在聚合物材料表面制备纳米纤毛结构的方法。该方法可简单、快速且低成本地调控纳米纤毛的长度和密度分布。通过本发明方法制备的表面具有纳米纤毛结构的聚合物材料可实现对亚微米尺寸的目标物的俘获,因此可作为滤膜用于亚微米尺寸目标物的分离。本发明的纳米纤毛修饰可以实现对聚合物材料表面的亲疏水性扩展。本发明的纳米纤毛修饰还可以实现聚合物材料表面金属粘附性增强。

    吸盘结构成型模具的制备方法和吸盘结构的制备方法

    公开(公告)号:CN113651289A

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN202110768773.4

    申请日:2021-07-07

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 郑德印 王玮

    Abstract: 本发明涉及一种吸盘结构成型模具的制备方法,该方法采用电化学腐蚀工艺对中度掺杂硅衬底上的微纳结构阵列进行各向同性抛光,从而将微纳结构阵列转化为吸盘阵列。由该方法制得的吸盘阵列一致性好,并且通过调节电化学腐蚀的腐蚀电流和腐蚀时间,可以方便地调节吸盘阵列的尺寸。本发明还涉及一种吸盘结构的制备方法,该方法利用所述吸盘结构成型模具通过两次翻模工艺即可制备出吸盘结构,重复性好、工艺简单、耗时较短且批量加工成本低。

    一种用于制备间隔墙上具有纳米通孔的微通道结构的方法

    公开(公告)号:CN113651288A

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN202110768772.X

    申请日:2021-07-07

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 郑德印 王玮

    Abstract: 本发明涉及一种新型、高效的用于制备间隔墙上具有纳米通孔的微通道结构的方法。本发明方法利用硅材料的电化学腐蚀反应具有沿特定晶向生长的特点,在硅基微通道结构的间隔墙的两个侧壁上制备出横向生长的纳米盲孔结构。本发明方法采用电化学抛光工艺将电化学腐蚀反应的反应界面以各向同性的方式向侧向扩展,从而在间隔墙的中间部分形成两个分别与两侧的纳米盲孔结构连通的内腔;并通过将相邻内腔组合形成新的微通道结构,制备出了间隔墙上具有纳米通孔的微通道结构。

    一种基于歧管通道盖板的封装结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN113488441A

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202110557128.8

    申请日:2021-05-21

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于歧管通道盖板的封装结构,其包括:芯片,包括衬底和位于所述衬底顶部的嵌入式微流道;盖板,包括歧管通道、入液口和出液口;以及用于使所述嵌入式微流道和所述歧管通道密封连通的低温密封层,所述低温密封层位于所述芯片和所述盖板之间。本发明还涉及一种基于歧管通道盖板的封装结构的制备方法。本发明的封装结构包括嵌入歧管式微流道,具有低温工艺兼容性和高的散热效率。所述歧管式微流道具有流动距离短、流阻小和热阻小的优势,更适合集成在高功率芯片中进行高效散热。

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