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公开(公告)号：CN115955902A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211574807.7
申请日：2022-12-08
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种MEMS热电堆器件及其制作方法，该器件包括单晶硅衬底、隔热空腔、多个单晶硅热偶对及支撑膜；隔热空腔位于单晶硅衬底内；多个单晶硅热偶对串联且悬设于隔热空腔之上，单晶硅热偶对包括N型热偶及P型热偶，串联后的多个单晶硅热偶对的一端作为热端，相对的另一端作为冷端；支撑膜位于单晶硅热偶对的上方以支撑单晶硅热偶对，热端及冷端分别位于支撑膜的中心区域及边缘区域。本发明的制作方法采用单面微加工方法从器件正面释放支撑膜和单晶硅热偶对以形成隔热空腔，使单晶硅热偶对悬浮于衬底之上，降低热耗散，提高传感器的温差检测灵敏度；此外，本发明的制作方法使得器件兼具良好的机械稳定性、批量制造一致性和低成本。
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公开(公告)号：CN114216921A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202110501613.3
申请日：2021-05-08
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01N25/00
Abstract: 本发明提供催化剂活化能的测试方法，其中，依托集成式自加热谐振悬臂梁获得谐振频率变化量随时间的变化曲线，并转化为谐振频率随温度变化的曲线，以及转换为覆盖度随温度的变化曲线，并在进行一阶微分后，提取极小值时对应的相关参数，而后代入计算公式，即可得到催化剂脱附速率常数及催化剂脱附活化能，从而本发明只需一次程序升温过程就可进行催化剂活化能的测试，且测试结果准确、快速便捷、催化剂样品消耗量少、价格低廉。
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公开(公告)号：CN114184596A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111499332.5
申请日：2021-12-09
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种同步热重‑拉曼光谱表征方法，通过具有自加热功能的芯片实时称量升温过程中待测样品的质量变化，得到热重曲线；同时通过显微镜将激光聚焦于待测样品表面，以采集升温过程中待测样品散射的拉曼光谱，实时提取待测样品的结构变化信息。本发明提供的同步热重‑拉曼光谱表征方法，可在热重分析获得待测样品的动力学性质的同时，表征待测样品的结构、物像演变，具有原位、无损、快速、精度高、样品用量少等优势。
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公开(公告)号：CN114152266A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010935517.5
申请日：2020-09-08
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明提供一种MEMS陀螺正交误差校正系统，包括：MEMS陀螺敏感模态电极，用于生成位移信号；预处理组件，与所述MEMS陀螺敏感模态电极相连，用于将所述位移信号转换为数字电压信号；数字解调组件，与所述多位量化器和所述MEMS陀螺敏感模态电极相连，用于根据所述数字电压信号生成同相1比特脉宽密度调制信号和正交相1比特脉宽密度调制信号，并反馈至所述MEMS陀螺敏感模态电极。本发明的MEMS陀螺正交误差校正系统能够在不增加特定校正电极的前提下，解决现有技术中对MEMS陀螺正交误差抑制能力和校正实时性不强的问题，有效提高了MEMS陀螺的精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113884183A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111240609.2
申请日：2021-10-25
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01J1/42
Abstract: 本发明提供一种用于透射电镜‑热重关联表征的原位芯片及其制作方法，在主芯片上制作集成加热电阻、增热阻槽和压阻的称重悬臂梁，用以称量悬臂梁上的待测样品的质量变化；在主芯片上制作带有观测孔、主芯片窗口、加热电阻、增热阻槽和压阻的观测悬臂梁以及通过在辅芯片上制作辅芯片窗口，用以观测悬臂梁上的待测样品的形貌变化；通过TEM样品杆、密封圈、主芯片、辅芯片及气孔的设置，形成密封气体通道，从而本发明可对待测样品同步进行透射电镜‑热重的关联表征，且通过设置的加热电阻可提升对待测样品的加热温度范围，以扩大应用，设置的增热阻槽还可阻断热量向压阻的传递，以在确保对材料加热的同时，降低对压阻的影响。
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公开(公告)号：CN110568221B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201910757111.X
申请日：2019-08-16
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种加速度计灵敏度的测试装置，包括金属框架，该金属框架的顶端设有固定滑环，细线穿过所述固定滑环，且细线的一端通过一微环与一金属杆的顶端连接，所述金属杆的中部加工有一凹口，所述凹口上安装有待测加速度计和应变计，待测加速度计和应变计与放大器相连，放大器与计算机相连。本发明还提供一种测试方法。本发明的测试装置基于应变计和自由落杆冲击法，设备便于操作，使用方便，且速度可以较为准确得到，将显著提高加速度计灵敏度的测试精度；此外，由于本发明的冲击型加速度计灵敏度的测试装置的凹口加工于金属杆的中部而非两自由端处，因此更适合于平面粘贴型的加速度计的安装与测试，或扁平型加速度计的安装测试。
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公开(公告)号：CN113049995A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911378596.8
申请日：2019-12-27
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01R33/028
Abstract: 本发明提供一种具有接口检测电路的双谐振结构微机械洛伦兹力磁强计，包括：双谐振结构的微机械洛伦兹力磁强计，包括第一微机械谐振结构及第二微机械谐振结构，所述第一微机械谐振结构与所述第二微机械谐振结构相同，二者间隔分布于同一磁场内，且所述第一微机械谐振结构的表面及所述第二微机械谐振结构的表面与所述磁场相垂直；检测电路，与所述第一微机械谐振结构及所述第二微机械谐振结构电连接，所述接口检测电路包括全差分开环检测电路或静电力平衡闭环检测电路。本发明的磁强计具有较好的零漂移稳定性及较好的温度特性。
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公开(公告)号：CN109734046B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201811597857.0
申请日：2018-12-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种真空封装工艺，包括以下步骤：提供硅圆片和玻璃圆片；在硅圆片和玻璃圆片中的一个上制作需要真空封装的结构或器件，在硅圆片和玻璃圆片中的另一个上制作敞开的凹槽，在凹槽内制作用于局域氧化的金属层；硅圆片和玻璃圆片通过阳极键合形成微腔体结构，该微腔体结构具有由凹槽形成的气密腔，金属层位于该气密腔的内部，阳极键合产生的氧气进入气密腔的内部；射频激发气密腔的内部的氧气形成氧等离子体，金属层与氧等离子体发生氧化反应以持续消耗氧气直至氧气无法启辉形成氧等离子体为止。本发明提供的真空封装工艺，利用硅‑玻璃阳极键合产生氧气以及金属薄膜在氧等离子体中持续氧化的特性，最终实现真空封装。
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