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公开(公告)号：CN113189357A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110489038.X
申请日：2021-05-06
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请实施例所公开了一种浸渍式点样仪及微悬臂梁传感芯片的制备方法，通过控制注射器的针头中的敏感材料样品液充满针尖，再控制移动平台将待点样微悬臂梁传感芯片的待点样区域插入针头中，使得样品液粘附在待点样微悬臂梁传感芯片的待点样区域，如此，无需将样品液挤出针尖，适用于粘稠质地的样品液，并且可以防止样品液飞溅而造成的器件失效和样品浪费。
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公开(公告)号：CN119818222A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411887049.3
申请日：2024-12-20
Applicant: 上海交通大学医学院附属第九人民医院 , 西安交通大学 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种集成MEMS传感器的正畸压力实时检测装置，包括多个封装于柔性印刷电路板上的内部终端系统和通过无线网络信号连接的外部主机系统，并将所述内部终端系统集成安装在隐形矫治器膜片内或者隐形矫治器树脂附件中，也可制作成独立的可用于正畸力测量的MEMS柔性膜片；其中，所述内部终端系统包括ASIC芯片组件和天线，所述ASIC芯片组件包括ASIC芯片和与所述ASIC芯片连接的MEMS传感器阵列；本发明具有以下有益效果：本发明利用体积小、易集成的MEMS传感器阵列能够同时对每个牙齿实现多点受力测量，而且通过MEMS传感器阵列采集用户牙齿的压力信息后将其发送给ASIC芯片，ASIC芯片将其信息发送至计算机上，从而能够在矫治过程中实时监测牙齿受力情况。
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公开(公告)号：CN115955902A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211574807.7
申请日：2022-12-08
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种MEMS热电堆器件及其制作方法，该器件包括单晶硅衬底、隔热空腔、多个单晶硅热偶对及支撑膜；隔热空腔位于单晶硅衬底内；多个单晶硅热偶对串联且悬设于隔热空腔之上，单晶硅热偶对包括N型热偶及P型热偶，串联后的多个单晶硅热偶对的一端作为热端，相对的另一端作为冷端；支撑膜位于单晶硅热偶对的上方以支撑单晶硅热偶对，热端及冷端分别位于支撑膜的中心区域及边缘区域。本发明的制作方法采用单面微加工方法从器件正面释放支撑膜和单晶硅热偶对以形成隔热空腔，使单晶硅热偶对悬浮于衬底之上，降低热耗散，提高传感器的温差检测灵敏度；此外，本发明的制作方法使得器件兼具良好的机械稳定性、批量制造一致性和低成本。
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公开(公告)号：CN114184596A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111499332.5
申请日：2021-12-09
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种同步热重‑拉曼光谱表征方法，通过具有自加热功能的芯片实时称量升温过程中待测样品的质量变化，得到热重曲线；同时通过显微镜将激光聚焦于待测样品表面，以采集升温过程中待测样品散射的拉曼光谱，实时提取待测样品的结构变化信息。本发明提供的同步热重‑拉曼光谱表征方法，可在热重分析获得待测样品的动力学性质的同时，表征待测样品的结构、物像演变，具有原位、无损、快速、精度高、样品用量少等优势。
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公开(公告)号：CN113189357B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202110489038.X
申请日：2021-05-06
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请实施例所公开了一种浸渍式点样仪及微悬臂梁传感芯片的制备方法，通过控制注射器的针头中的敏感材料样品液充满针尖，再控制移动平台将待点样微悬臂梁传感芯片的待点样区域插入针头中，使得样品液粘附在待点样微悬臂梁传感芯片的待点样区域，如此，无需将样品液挤出针尖，适用于粘稠质地的样品液，并且可以防止样品液飞溅而造成的器件失效和样品浪费。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116297647A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211574791.X
申请日：2022-12-08
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明提供一种MEMS差热分析传感器及DTA/DSC测试方法，该传感器包括检测热电堆、参考热电堆、环境电阻、屏蔽环，检测热电堆及参考热电堆均包括单晶硅衬底、隔热空腔、多个单晶硅热偶对及支撑膜，其中，隔热空腔位于单晶硅衬底内，多个单晶硅热偶对串联连接且通过支撑膜支撑以悬设于隔热空腔之上实现热隔离，单晶硅热偶对包括串联的N型单晶硅热偶及P型单晶硅热偶，该传感器的温度及功率灵敏度显著提升，达到28mV/K和100V/W，并且噪声等效温差和噪声等效功率达到0.5mK或0.2μW。基于该传感器的输出信号能够实现对材料吸放热的物理或化学过程进行差热分析测试和差式扫描量热分析测试，样品用量少、测试精度高。
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公开(公告)号：CN115876835A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211574079.X
申请日：2022-12-08
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种差分量热式MEMS气体传感器及气体检测方法，该传感器包括检测热电堆、参考热电堆、环境电阻、屏蔽环，检测热电堆及参考热电堆均包括单晶硅衬底、隔热空腔、多个单晶硅热偶对及支撑膜，其中，隔热空腔位于单晶硅衬底内，多个单晶硅热偶对串联连接且通过支撑膜支撑以悬设于隔热空腔之上实现热隔离，单晶硅热偶对包括串联的N型单晶硅热偶及P型单晶硅热偶，其中，检测热电堆的中心设置有催化剂材料。本发明的传感器对于痕量气体催化吸放热非常灵敏，且响应及恢复速度快，气体的浓度线性检测范围宽，可用于各种基于催化吸放热的气体浓度检测。本发明的检测方法对气体具有良好的选择性，能够实现目标气体的快速、超灵敏检测。
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公开(公告)号：CN119639731A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411927754.1
申请日：2024-12-25
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种基于薄膜谐振器的细胞操纵方法及微芯片，细胞操纵方法包括：将包含细胞的液体设置在薄膜谐振器薄膜上，驱动薄膜按预设谐振模态振动；薄膜谐振使液体内形成涡流场，拖拽细胞向波腹上方涡流场受力平衡点移动，实现细胞的图案化操纵。本发明通过电信号的驱动频率控制薄膜谐振器的谐振模态来操纵细胞，提高细胞操纵速度和操纵精度；同时利用谐振产生涡流场实现细胞操纵，避免与细胞的直接接触，有利于保持细胞原有状态，避免引入不必要的细胞刺激和损伤；最后采用微加工工艺实现微芯片的阵列制造，还可以实现对大量细胞并行操纵，提高细胞图案化复杂度和操纵效率。
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公开(公告)号：CN115876835B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202211574079.X
申请日：2022-12-08
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种差分量热式MEMS气体传感器及气体检测方法，该传感器包括检测热电堆、参考热电堆、环境电阻、屏蔽环，检测热电堆及参考热电堆均包括单晶硅衬底、隔热空腔、多个单晶硅热偶对及支撑膜，其中，隔热空腔位于单晶硅衬底内，多个单晶硅热偶对串联连接且通过支撑膜支撑以悬设于隔热空腔之上实现热隔离，单晶硅热偶对包括串联的N型单晶硅热偶及P型单晶硅热偶，其中，检测热电堆的中心设置有催化剂材料。本发明的传感器对于痕量气体催化吸放热非常灵敏，且响应及恢复速度快，气体的浓度线性检测范围宽，可用于各种基于催化吸放热的气体浓度检测。本发明的检测方法对气体具有良好的选择性，能够实现目标气体的快速、超灵敏检测。
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公开(公告)号：CN115979758A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310004190.3
申请日：2023-01-03
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种芯片制样装置及方法，方法包括：待表征样品设置于压印薄膜上；将待表征样品与表征芯片上的观察窗对准；移动支撑结构靠近表征芯片，至待表征样品压合至观察窗上；移动支撑结构远离表征芯片，使待表征样品与所述压印薄膜分离以留在表征芯片的观察窗上。本发明通过压印薄膜将待表征样品转移至表征芯片的观察窗，不会对表征芯片的悬浮薄膜及其观察窗造成损伤，且可实现样品在观察窗上的高精度定位，适用于各种具有复杂热、力、电学微结构的表征芯片；同时，制样设备便携、操作方便、低成本，制样过程无需溶液，不会污染表征芯片，影响表征观察；此外，可对同一表征芯片上多个观察窗逐一制备一种或多种样品，显著降低了表征成本。
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