一种陶瓷表面选择性金属化方法

    公开(公告)号:CN103253988A

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201210035014.8

    申请日:2012-02-16

    Abstract: 本发明提供了一种陶瓷表面选择性金属化方法,包括以下步骤:A.将陶瓷组合物成型、烧制得到陶瓷基材;所述陶瓷组合物包括陶瓷粉体和分散于陶瓷粉体中的功能粉体;所述功能粉体选自M的氧化物或M单质中的一种或多种;陶瓷粉体选自E的氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物中的一种或多种;B. 将陶瓷基材在还原氛围中进行还原,在陶瓷基材表面形成金属单质活性中心;所述还原氛围为H2气氛、CO气氛或单质碳氛围;C. 将经过步骤B的陶瓷基材放入化学镀液中进行化学镀,在陶瓷基材表面形成金属层;D. 对经过步骤C的陶瓷基材表面的金属层的选定区域进行蚀刻。本发明提供的陶瓷表面选择性金属化方法,金属层与陶瓷基材的附着力较高,成本较低。

    一种氧化铝陶瓷覆铜板及其制备方法

    公开(公告)号:CN102452843B

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201010528818.2

    申请日:2010-10-30

    Abstract: 本发明提供了一种氧化铝陶瓷覆铜板的制备方法,该方法包括以下步骤:S1、在铜板的一表面形成氧化铜层;S2、将铜板的氧化铜层与氧化铝陶瓷板叠加,形成叠合体;S3、将叠合体在惰性气氛下加热到1000℃-1064℃热处理,使氧化铜还原为氧化亚铜,形成陶瓷覆铜板前躯体;S4、将陶瓷覆铜板前躯体进行烧结,制的氧化铝陶瓷覆铜板。本发明还提供了由该方法制备的氧化铝陶瓷覆铜板。本发明的制备方法可以用常用的方法在铜片表面形成一层氧化铜层,温度低且对含氧量没有特别的限制,只要在空气环境中即可。工艺简单且对设备的要求低并且金额以减少能源损耗。

    一种氮化铝覆铜膜前体及其制备方法、氮化铝覆铜膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN101955369B

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN200910108781.5

    申请日:2009-07-15

    Inventor: 任永鹏 林信平

    Abstract: 本发明公开了一种氮化铝覆铜膜前体及其制备方法、氮化铝覆铜膜及其制备方法。该氮化铝覆铜膜前体,包括氮化铝基材及位于氮化铝基材上的粘结层,所述粘结层含有主料和烧结助剂,其中,所述主料含有二氧化硅和/或氧化铝;烧结助剂含有氧化亚铜。该氮化铝覆铜膜前体的制备方法包括:a、采用粘结剂在氮化铝基材表面形成预烧层,所述粘结剂中含有主料和烧结助剂,其中,所述主料含有二氧化硅和/或氧化铝,烧结助剂含有氧化亚铜;b、将表面具有预烧层的氮化铝基材在真空环境下进行热处理,预烧层转变为粘结层。通过本发明提供的氮化铝覆铜膜前体制备的氮化铝覆铜膜的导热性能得到了明显提高,且氮化铝基材与铜箔的结合强度大,产品质量高。

    一种氧化铝陶瓷基板及其制备方法

    公开(公告)号:CN103183500A

    公开(公告)日:2013-07-03

    申请号:CN201110443640.6

    申请日:2011-12-27

    Abstract: 本发明提供了一种氧化铝陶瓷基板的制备方法及由该方法制备的陶瓷基板,在陶瓷基板粉料中添加第一烧结助剂和第二烧结助剂,所述第一烧结助剂为XCaO·YMgO·ZSiO2的玻璃态粉末,0.1≦X≦0.4,0.1≦Y≦0.4,0.5≦Z≦0.7,X+Y+Z=1,其中X:Y:Z为质量比;第二烧结助剂为BaO;并采用陶瓷基板生坯与表面涂敷有纳米氧化铝粉末的隔烧板隔层叠放后一起放入烧结炉中烧结的方式,所制得的氧化铝陶瓷基片体积密度大,表面平滑度好,抗击穿强度高。

    一种铝基金属陶瓷复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN103031479A

    公开(公告)日:2013-04-10

    申请号:CN201110292023.0

    申请日:2011-09-29

    Abstract: 本发明提供了一种铝基金属陶瓷复合材料,该复合材料包括陶瓷及铝合金,所述铝合金中含有助熔剂,所述助熔剂为锡和/或锗;以铝合金总重量为基准,所述助熔剂的含量为0.1-10wt%。本发明还提供了该复合材料的制备方法。本发明的复合材料制备方法的无压熔渗所需温度低,时间短,节约时间及能耗。

    一种陶瓷覆铜基板及其制备方法

    公开(公告)号:CN102206098B

    公开(公告)日:2013-04-10

    申请号:CN201010139347.6

    申请日:2010-03-30

    Abstract: 本发明提供了一种陶瓷覆铜基板的制备方法,包括下述步骤:对铜箔进行前处理,所述铜箔的一侧面为用于与陶瓷基片相敷接的结合面,另一侧面为非结合面;在铜箔的非结合面上形成有机保护层;对铜箔进行电化学沉积处理,在Cu2+电解质溶液中于其结合面上形成氧化亚铜层;除去铜箔的非结合面上的有机保护层;将铜箔具有氧化亚铜层的结合面与经过预处理的陶瓷基片相叠合并进行敷接。另外,本发明还提供了一种陶瓷覆铜基板。本发明通过电化学沉积的方法,在铜箔的结合面形成均匀致密的氧化亚铜层,不含引起产生微小气泡的氧化铜,从而在敷接过程中,铜箔与陶瓷的结合面能够形成良好的敷接,极大的增强了铜箔与陶瓷基片的结合强度。

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