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公开(公告)号:CN105958196A
公开(公告)日:2016-09-21
申请号:CN201610427583.5
申请日:2016-06-16
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种空气耦合的低剖面圆极化介质透镜天线,由三层介质板构成,顶层介质板的上表面设置有方形金属层,且方形金属层上还开有周期性的菱形缝隙;中间层介质板的下表面设置有等边三角形的金属贴片,该金属贴片的中心与中间层介质板的中心重叠;底层介质板的下表面设置有一条沿底层介质板一边向中心延伸的用于馈电的微带线;上表面布满金属层作为接地板,该接地板的中心位置开有一个十字缝隙。本发明大大提高了此介质透镜天线的阻抗带宽,增益带宽,圆极化带宽。另外部分反射表面的设计降低了部分反射表面在天线工作频段的反射相位,从而降低了天线的高度,实现了天线的低剖面。
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公开(公告)号:CN105789804A
公开(公告)日:2016-07-20
申请号:CN201610139346.9
申请日:2016-03-11
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P5/10
CPC classification number: H01P5/10
Abstract: 本发明公开了一种微带线到折叠型基片集成波导的宽带过渡结构,利用带状线作为微带线和折叠型基片集成波导的中间媒介,通过在中间金属导带的两侧添加连接上下接地板的金属通孔,抑制高次模的辐射,获得更小的泄露损耗。本发明是一种更宽频带的微带线到折叠型基片集成波导过渡,研究微带线和带状线间的模式转换和模式抑制,利用带状线作为微带线和FSIW的中间媒介,实现单层板传输线到多层板传输线的过渡,从而实现折叠型基片集成波导的广泛应用。
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公开(公告)号:CN105720330A
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:CN201610128932.3
申请日:2016-03-07
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P1/20
CPC classification number: H01P1/2002
Abstract: 本发明公开了基于新型互补开口谐振环结构的基片集成波导带通滤波器,包括介质基片、微带传输线、共面波导过渡结构、两排金属柱、位于介质基片上表面的金属层、位于介质基片下面的金属接地板、位于上表面金属层的至少一个新型互补开口谐振环结构。其中,新型互补开口谐振环结构用于产生通带,共面波导过渡用于提升通带性能。本发明采用新型互补开口谐振环结构,相比于传统谐振环结构,该基片集成波导带通滤波器的带宽得到提升,带外选择性能更优秀。
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公开(公告)号:CN103414002B
公开(公告)日:2015-09-16
申请号:CN201310302859.3
申请日:2013-07-18
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明提出了一种共面波导交指耦合六端口网络,所述网络包含介质基板、共面波导交指耦合结构及微带馈线结构;共面波导交指耦合结构采用共面波导六线交指耦合技术取得紧凑的耦合,从而得到较大的带宽;同时,各端口通过微带实现输入输出,易于和其他微带平面电路集成;所述的六端口网络除了得到一个输入端和直通端,还得到两个隔离端及两个耦合端,可用于三路功率分配,从而克服其他功分器件功分支路为偶数的限制;本发明的共面波导交指耦合网络具有简单的结构,较小的体积,易于和其他部件集成的特点,为功率分配模块提供更加灵活的选择。
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公开(公告)号:CN104868213A
公开(公告)日:2015-08-26
申请号:CN201510186127.1
申请日:2015-04-20
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P3/00
Abstract: 本发明公开了一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构,首先通过工艺将两块材质相同,大小不一的印刷电路板叠合在一起,然后利用在印刷电路板上直接打孔技术在叠合部分实现非辐射介质波导结构,再在两块印刷电路板中相对较长的印刷电路板上制作从微带线到槽线的过渡结构,最后通过线性渐变结构实现槽线与基片集成非辐射介质波导的过渡。本发明设计结构简单,性能良好,易于加工,与现有的过渡结构相比,结构更具平面稳定性,加工精度更高,更易于与平面电路集成,在微波毫米波电路领域具有可观的应用前景。
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公开(公告)号:CN115732880B
公开(公告)日:2025-04-08
申请号:CN202211555696.5
申请日:2022-12-06
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明提供一种基于脊间隙波导的可重构耦合器,包括倒置微带线、脊间隙波导和若干用于调节耦合器的耦合度的重构组件,倒置微带线为脊间隙波导馈电,倒置微带线在上层,脊间隙波导在下层,脊间隙波导包括自上而下设置的上金属层、第二介质层和下金属层,上金属层采用对角线处有缝隙的方形,上金属层的四边分别设有向外延伸至倒置微带线的微带线,缝隙的两侧分别设有若干隔离槽,重构组件设于隔离槽处,且重构组件分别连接上金属层和下金属层;本发明能够实现快速简单地实现耦合器耦合度的调节,从而耦合器具有可重构性能。
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公开(公告)号:CN117060031A
公开(公告)日:2023-11-14
申请号:CN202311201469.7
申请日:2023-09-18
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明属于微波技术领域,公开了一种基于HMCSIW的可重构差分滤波器,包括第一层金属层、第一层介质层、第二层金属层、第二层介质层和第三层金属层,第一层金属层是由一个半模类梳状线的矩形贴片、一对梯形微带线、一对开路微带枝节和一个DBCSRR结构组成,第二层金属层是由矩形缝隙和折叠SSPPs结构构成,是该结构的公共地面,第三层金属层与第一层金属层结构尺寸完全一致。本发明通过PIN二极管的导通和关断来控制并联在HMCSIW上的开路枝节的长度,从而控制开路枝节的谐振频率,那么滤波器的低频零点就会改变,整个滤波器的带宽和中心频率都会随之变化,该滤波器既能可重构又和差分传输线相结合,具有共模抑制特性。
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公开(公告)号:CN114335937B
公开(公告)日:2023-05-09
申请号:CN202111559215.3
申请日:2021-12-20
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基片集成空腔慢波混合电磁耦合滤波器,是由上层介质板、中层介质板、下层介质板组成的三层结构滤波器;在下层介质板上均匀排列有慢波金属通孔,引入慢波效应,使电场集中在中层介质板的空气腔中。在基片集成波导中用空气填充代替介质填充,可以大大减小损耗,提高Q值,并引入慢波效应实现小型化设计。通过在相邻两个空腔的上方蚀刻一个H形槽线,在其通带外的上频带和下频带各产生了一个传输零点,从而提高了滤波器的频率选择特性。本发明在保持三层结构自封装性和高集成度的同时,提高了滤波器的频率选择性,降低了插入损耗,缩减了尺寸,为以后研究紧凑且高性能的SW‑ESIW耦合型器件提供了重要的基础。
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公开(公告)号:CN115775964A
公开(公告)日:2023-03-10
申请号:CN202211505901.7
申请日:2022-11-28
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明提供一种基于HMCSIW的新型耦合系数可重构的耦合器,包括介质基板、介质基板上下表面的第一金属层和第二金属层,第一金属层包括两个对称设置的金属贴片,每个金属贴片包括半模类梳状线基片集成波导、梯形过渡区和四分之一圆的弧形微带线,半模类梳状线基片集成波导的两端分别连接梯形过渡区,梯形过渡区的端部分别连接弧形微带线,第一金属层设有若干U形槽对和耦合系数重构组件,U形槽对包括上U形槽和下U形槽,两个半模类梳状线基片集成波导开放边缘之间设有间隙,间隙处设有耦合系数重构组件;本发明能够实现改变耦合系数的大小,无需改变耦合器尺寸,就能够实现多种耦合系数的切换。
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公开(公告)号:CN113036446B
公开(公告)日:2022-08-26
申请号:CN202110376308.6
申请日:2021-04-06
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开一种高效驱动液晶分子的太赫兹超表面,从上而下依次包括顶层石英衬底层、顶层金属层、液晶层、底层金属层和底层石英衬底层;所述顶层金属层镀膜在顶层石英衬底层的下表面上,底层金属层镀膜在底层石英层的上表面上;所述顶层金属层包括按阵列排布的超表面单元,所述超表面单元包括谐振环组。本发明利用相邻金属结构之间的边缘场叠加原理驱动部分无金属覆盖区域的液晶分子,有效驱动更多的液晶分子大大提升液晶超表面的性能上限;通过对超表面单元的合理编码,该超表面实现最大66°的波束偏转。
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