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公开(公告)号：CN110718732A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201911029405.7
申请日：2019-10-28
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P3/12
Abstract: 本发明揭示了一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，该基片集成慢波空波导包括上层介质板、中层介质板和下层介质板，上层介质板、中层介质板和下层介质板固定连接，上层介质板、中层介质板和下层介质板由上至下按序组成三层波导结构，上层介质板的下表面覆盖有第一底层金属层，中层介质板的上表面覆盖有第一顶层金属层，下层介质板的上表面覆盖有第二顶层金属层，下表面覆盖有第二底层金属层。本技术方案在保持基片集成空波导优点的同时，结合慢波效应，克服了高Q值与小型化难以结合的问题，在低损耗微波集成化电路中具有重要的应用价值，更适合应用于小型化、高Q值、低损耗等多方面要求严格的微波电路系统中。
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公开(公告)号：CN114171864A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111529834.8
申请日：2021-12-14
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明公开了基于基片集成慢波空波导的多层滤波器，是由两层空气腔、两层慢波介质板和一层耦合窗口层组成的五层结构滤波器；从微带到部分填充波导再到完全空波导的传输过渡线高质量地实现了不同情况下基模的转换；在第一层介质板和第五层介质板上开设金属化通孔，引入慢波效应，使电场集中在第二层介质板和第四层介质板中的空气腔内。通过在第三层介质板上开不同的耦合孔，可实现电耦合或磁耦合，本发明能将慢波效应与基片集成空波导顺利结合，实现高Q值和小型化的共存，易于加工、结构紧凑，在小型化、高Q值、低损耗等多方面要求严格的微波电路和复杂系统中，有着广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN109904629B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201910067800.8
申请日：2019-01-24
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 基于缺陷地结构的阵列天线，包括介质基片、顶层金属层、及底层金属层，顶层金属层包括两个相对设置的天线单元贴片；介质基片的一侧设置有两个馈电端口，每个馈电端口对应于一个天线单元贴片，每个天线单元贴片均通过一微带线与一馈电端口相连接；底层金属层设置有缺陷地结构，缺陷地结构在介质基片上的投影位于两个天线单元贴片在介质基片上的投影之间；缺陷地结构包括多个相互连接、且呈直线排列的第一六芒星形槽，每个第一六芒星形槽的每个顶点处均设置有一个第二六芒星形槽。本发明优化了传统的阵列天线，设计结构简单，降低了天线单元间的互耦，提升了天线的增益，更适合应用于现代微波毫米波天线的低耦合、高增益的要求。
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公开(公告)号：CN114335937A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111559215.3
申请日：2021-12-20
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基片集成空腔慢波混合电磁耦合滤波器，是由上层介质板、中层介质板、下层介质板组成的三层结构滤波器；在下层介质板上均匀排列有慢波金属通孔，引入慢波效应，使电场集中在中层介质板的空气腔中。在基片集成波导中用空气填充代替介质填充，可以大大减小损耗，提高Q值，并引入慢波效应实现小型化设计。通过在相邻两个空腔的上方蚀刻一个H形槽线，在其通带外的上频带和下频带各产生了一个传输零点，从而提高了滤波器的频率选择特性。本发明在保持三层结构自封装性和高集成度的同时，提高了滤波器的频率选择性，降低了插入损耗，缩减了尺寸，为以后研究紧凑且高性能的SW‑ESIW耦合型器件提供了重要的基础。
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公开(公告)号：CN109904629A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201910067800.8
申请日：2019-01-24
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 基于缺陷地结构的阵列天线，包括介质基片、顶层金属层、及底层金属层，顶层金属层包括两个相对设置的天线单元贴片；介质基片的一侧设置有两个馈电端口，每个馈电端口对应于一个天线单元贴片，每个天线单元贴片均通过一微带线与一馈电端口相连接；底层金属层设置有缺陷地结构，缺陷地结构在介质基片上的投影位于两个天线单元贴片在介质基片上的投影之间；缺陷地结构包括多个相互连接、且呈直线排列的第一六芒星形槽，每个第一六芒星形槽的每个顶点处均设置有一个第二六芒星形槽。本发明优化了传统的阵列天线，设计结构简单，降低了天线单元间的互耦，提升了天线的增益，更适合应用于现代微波毫米波天线的低耦合、高增益的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109830808A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201910140466.4
申请日：2019-02-26
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明提供了一种基于BST的可调谐基片集成波导缝隙天线，包括介质基片以及分别设置在所述介质基片上、下表面的顶层金属层、底层金属层，所述介质基片上均匀排列设置有一排金属化通孔，所述金属化通孔呈正方形分布在所述介质基片的四周且与所述顶层金属层、介质基片及底层金属层构成基片集成波导正方形腔；所述顶层金属层上开有辐射槽，所述辐射槽内填充一BST材料膜，所述BST材料膜与所述辐射槽的形状、尺寸一一对应匹配；所述底层金属层上设有微带线，所述微带线通过共面波导转换结构与所述基片集成波导正方形腔连接。本发明结构简单、易于加工且成本较低，具有小型化、高集成化的特点，拓宽了天线的调谐范围，辐射性能更佳。
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公开(公告)号：CN114335937B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202111559215.3
申请日：2021-12-20
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基片集成空腔慢波混合电磁耦合滤波器，是由上层介质板、中层介质板、下层介质板组成的三层结构滤波器；在下层介质板上均匀排列有慢波金属通孔，引入慢波效应，使电场集中在中层介质板的空气腔中。在基片集成波导中用空气填充代替介质填充，可以大大减小损耗，提高Q值，并引入慢波效应实现小型化设计。通过在相邻两个空腔的上方蚀刻一个H形槽线，在其通带外的上频带和下频带各产生了一个传输零点，从而提高了滤波器的频率选择特性。本发明在保持三层结构自封装性和高集成度的同时，提高了滤波器的频率选择性，降低了插入损耗，缩减了尺寸，为以后研究紧凑且高性能的SW‑ESIW耦合型器件提供了重要的基础。
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公开(公告)号：CN110718732B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201911029405.7
申请日：2019-10-28
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P3/12
Abstract: 本发明揭示了一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，该基片集成慢波空波导包括上层介质板、中层介质板和下层介质板，上层介质板、中层介质板和下层介质板固定连接，上层介质板、中层介质板和下层介质板由上至下按序组成三层波导结构，上层介质板的下表面覆盖有第一底层金属层，中层介质板的上表面覆盖有第一顶层金属层，下层介质板的上表面覆盖有第二顶层金属层，下表面覆盖有第二底层金属层。本技术方案在保持基片集成空波导优点的同时，结合慢波效应，克服了高Q值与小型化难以结合的问题，在低损耗微波集成化电路中具有重要的应用价值，更适合应用于小型化、高Q值、低损耗等多方面要求严格的微波电路系统中。
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公开(公告)号：CN108767440A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810518629.3
申请日：2018-05-25
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 一种基于阶跃阻抗谐振器的微带贴片天线，包括介质基片、与介质基片的上表面相触接的顶层金属层、及与介质基片的下表面相触接的底层金属层；顶层金属层上设置有天线结构，天线结构包括微带贴片、阶跃阻抗谐振器组件，阶跃阻抗谐振器组件位于微带贴片的一侧，阶跃阻抗谐振器组件上设置有金属通孔；介质基片上设置有同轴馈电线，底层金属层通过同轴馈电线与第一阶跃阻抗谐振器连接，并通过第一阶跃阻抗谐振器耦合至第二阶跃阻抗谐振器及微带贴片。本发明克服了传统微带贴片天线带宽相对窄，且具有更多高次谐波的特点，在微波集成化、小型化电路中具有重要的应用价值，并扩大了基于阶跃阻抗谐振器的微带贴片天线在现代微波毫米波电路集成中的应用。
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公开(公告)号：CN108711675A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810494883.4
申请日：2018-05-22
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明提供了一种三角形基片集成波导双腔槽型缝隙天线，包括介质基片以及分别设置在介质基片上、下表面的顶层金属层、底层金属层，介质基片上并列设置有两个基片集成波导三角形腔，每个基片集成波导三角形腔由多个金属化通孔等间距排布构成，顶层金属层上开有两个并排的矩形槽；底层金属层上设置有微带线和两个共面波导转换结构，微带线通过两个共面波导转换结构分别与两个基片集成波导三角形腔连接，微带线由一分二并联等功率分配器分叉形成两个分支微带线，两个分支微带线分别与两个共面波导转换结构的中心导带连接。本发明结构简单、易于加工，馈电网络布局合理、成本较低，具有小型化、高增益和高集成化的特性。
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