一种基于搅拌摩擦连接-微熔滴复合增材制造的方法和装置

    公开(公告)号:CN107584122A

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201710816919.1

    申请日:2017-09-12

    Abstract: 一种基于搅拌摩擦连接-微熔滴复合的增材制造方法,其特征在于它包括以下步骤:(1)根据所需增材制造加工零件的三维模型,采用切片法将零件分为若干层,将第一层金属板材放置在基板上面;(2)通过计算机控制微熔滴喷射系统的温度,使金属熔化成熔态金属,将微熔滴喷射在第一层金属板材上;(3)将第二层金属板材放置在所需位置,启动夹具系统,将第二层金属板材装夹在微熔滴层上面,采用搅拌摩擦装置按照预定轨迹进行板材-微熔滴层-板材的搅拌摩擦连接;(4)搅拌摩擦连接完成后,重复执行步骤(2)和(3),实现金属板材和微熔滴层的逐层堆积制造。本发明处理工序简单,实施容易。

    磨料流去除四通接口相贯孔毛刺用夹具

    公开(公告)号:CN106976009A

    公开(公告)日:2017-07-25

    申请号:CN201710384268.3

    申请日:2017-05-26

    CPC classification number: B24B31/116 B24B41/06

    Abstract: 一种磨料流去除四通接口相贯孔毛刺用夹具,其特征是它包括大孔加工夹具和小孔加工夹具,大孔加工夹具包括:芯轴(1)、大孔加工夹具底座(2)、支撑柱(3)、大孔加工上盖板(4)、大孔加工封堵塞(5)、大孔加工上限位器(6),小孔加工夹具包括:小孔加工上限位器(8)、小孔加工上盖板(9)、小孔加工封堵塞(10)、(14)、小孔加工封堵轴(12)、(13)、小孔加工夹具底座(11),本发明为用磨料流去除四通接口内相贯孔处毛刺、接头内流道表面抛光提供了一套合理可用的夹具,夹具设计合理、结构简单、效果明显。

    一种梯形内螺纹用外径及齿形渐进式挤压丝锥

    公开(公告)号:CN106862678A

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201710200119.7

    申请日:2017-03-30

    CPC classification number: B23G5/06 B23G2200/34

    Abstract: 一种梯形内螺纹用外径及齿形渐进式挤压丝锥,它包括丝锥夹持端(1),丝锥杆体(2)和丝锥挤压体(3),其特征是所述的丝锥挤压体(3)包括导向部a、挤压部b和校正部c;丝锥挤压体(3)的相邻两圈挤压牙之间设有一圈挤压棱谷,每圈挤压牙设有六个挤压棱,每个挤压棱及挤压棱谷沿挤压丝锥长度方向的正截面均为梯形,相邻挤压棱之间形成冷却液通道;所述的挤压棱与工件作用面产生垂直于轴线方向的作用力;挤压丝锥不断引导进行螺纹加工,工件被慢慢挤出牙之后随牙不断长高,接触到挤压棱谷位置时,六个挤压棱谷对工件长出的梯形牙顶进行平整校形从而得到内螺纹表面粗糙度为Ra 0.8‑1.6的内螺纹。本发明可实现梯形内螺纹冷挤压加工,可以提高被加工螺纹的表面质量和抗疲劳特性。

    板材对接装置及方法
    147.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106624327A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201611213941.9

    申请日:2016-12-26

    CPC classification number: B23K20/023 B23K20/028

    Abstract: 一种板材对接装置及方法,其特征是它包括底座、支柱Ⅰ和支柱Ⅱ,支柱Ⅰ(2)和支柱Ⅱ(3)固定安装在底座(1)上,装夹试样孔Ⅰ(4)开设在支柱Ⅰ(2)上,装夹试样孔Ⅱ(5)开设在装夹试样孔Ⅱ(5);圆筒(7)固定在装夹试样孔Ⅱ(5)的尾部,丝杆(8)通过电机(9)带动旋转,促使丝杆(8)在圆筒(7)中移动,加热槽(6)包覆支承在工件Ⅰ(13)和工件Ⅱ(14)对接处并进行加热;加热槽(6)和电机(9)均受控于控制器(10)。本发明的对接连接不需要采用较大功率的摩擦而实现连接区板材的塑化,而是通过加热方式使要连接区的板材接近熔点,产生塑化,然后在外在挤压力缓慢的挤压过程中实现连接,连接接头性能较好。

    一种固结磨料化学机械抛光钽的加工方法

    公开(公告)号:CN104400619B

    公开(公告)日:2017-01-25

    申请号:CN201410556164.2

    申请日:2014-10-20

    Abstract: 一种固结磨料化学机械抛光钽(Ta)的加工方法,其特征是包括:采用氧化铈固结磨料抛光垫对钽或钽膜进行抛光加工,加工过程中控制抛光压力在10~100 kpa之间,抛光盘的转速控制在50~150 rpm之间,抛光液为不含磨料的去离子水、表面活性剂、络合剂和pH调节剂组成,抛光液的pH值调节在8~11之间,抛光液的温度控制在20~30℃范围内,抛光液流速在80~150 ml/min之间,可获得纳米级精度的表面粗糙度,表面质量优。本发明提高了钽的加工效率和表面质量,成品合格率高,不会造成环境污染,清洗容易,成本低。

    超薄单晶锗片的加工方法
    150.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103862354B

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201410109825.7

    申请日:2014-03-24

    Abstract: 一种超薄单晶锗片的加工方法,其特征是它包括以下步骤:首先,利用线切割设备从单晶锗棒上切割得到厚度不超过0.5毫米的单晶锗片;其次,将单晶锗片装夹到低温抛光机上;第三,先采用粒度为10~28μm的金刚石、刚玉、碳化硅、碳化硼等莫氏硬度大于9的硬质磨料冰冻固结磨料抛光盘作为粗加工用抛光头,采用无水有机溶剂作为抛光液;第四,改用粒度0.06~2μm的CeO2、氧化硅等莫氏硬度小于9的磨料冰冻固结磨料抛光盘作为精加工用抛光头进行二次抛光加工,控制抛光温度在-30~-10℃,抛光压力控制在100~500g/cm2,抛光液为无水有机溶剂,流速为50~500ml/min,抛光转速为10~300r/min,最后得到厚度不超过0.15mm的超薄锗片。本发明方法简单,成品率高。

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