公开(公告)号：CN205734463U

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201620693021.0

申请日：2016-07-04

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 李春来 ,  李述洲

IPC: B24B41/06 ,  B24B7/16

Abstract: 本实用新型公开了一种批量加工圆柱体端面的夹紧工装，包括底板、主体、滑动夹持块和夹持锁紧螺丝，主体固设在底板上，主体内设置有至少一列水平间隔布置并上下贯通的滑槽，每个滑槽内安装有一块与主体等高、与通槽等宽的滑动夹持块，每个滑动夹持块配备有一颗夹持锁紧螺丝，夹持锁紧螺丝通过螺纹水平拧过主体的侧壁并伸到对应的滑槽内与滑动夹持块相连，通过拧动夹持锁紧螺丝能带动滑动夹持块在滑槽内沿夹持锁紧螺丝的轴线移动，滑槽远离对应的夹持锁紧螺丝的那一端带尖角。该工装不但可以对SMA、SMB、SMC、ABS、TO251等设备上使用的吸笔进行整体修磨，还可以对其它类似的圆柱体端面进行批量加工，从而大幅提升工作效率和产品质量。

公开(公告)号：CN205271085U

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201521098987.1

申请日：2015-12-25

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 钟晓明 ,  徐鹏 ,  陈亮 ,  张力

IPC: B23K3/06

Abstract: 本实用新型公开了一种用于二极管焊接工艺的刷胶装置，包括骨架和钢网，所述骨架为中空的矩形框，所述钢网为矩形板，并与骨架中空部分相匹配，所述钢网布置于矩形框内，四边通过粘结剂连接在骨架上，且钢网底部与骨架底面齐平；所述钢网上设置有若干下料片印刷孔，且在钢网上还设置有顶针孔；此外，所述钢网上还设置有若干引脚印刷孔，一个引脚印刷孔对应一个下料片印刷孔，且对应的下料片印刷孔和引脚印刷孔相邻并并排布置，所述下料片印刷孔截面积大于引脚印刷孔截面积。结构简单、操作方便快捷，下锡膏时受外界气温、气压等影响较小，印刷质量稳定；此外，使用本装置所下锡膏量均匀，误差在5％以内，焊接效果较好，能更好的保证产品质量。

公开(公告)号：CN205264690U

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201620017199.3

申请日：2016-01-08

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 王利军

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/33

Abstract: 本实用新型公开了一种用于轴向二极管的铜引线，包括引线本体，所述引线本体一端为焊接端，另一端为引线连接端，在焊接端上布置有第一钉头，在第一钉头与引线连接端之间布置有第二钉头，且第一、第二钉头均为圆盘状，并平行布置；所述第一钉头直径大于第二钉头直径，第一钉头厚度为0.35～0.40mm，第二钉头厚度为0.15～0.25mm,且第一、第二钉头之间的距离L为3.1～3.3mm。此外，本实用新型还公开了一种包含该铜引线的轴向二极管。其铜引线能保护芯片在轴向二极管的安装和使用过程中，不易被热冲击和机械冲击损坏；包含上述铜引线的轴线二极管具有良好的抗热冲击和抗机械冲击能力，使用寿命较长。

公开(公告)号：CN205211747U

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201521099514.3

申请日：2015-12-25

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 徐鹏 ,  钟晓明 ,  陈亮 ,  张力

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/01

Abstract: 本实用新型公开了一种多层玻钝硅芯片轴向封装超高压二极管，包括玻钝硅芯片(1)、两铜引线(2)和环氧塑封体(3)，玻钝硅芯片(1)至少为两个，且玻钝硅芯片(1)的小窗口面(1a)均朝向同一侧设置，相邻玻钝硅芯片(1)之间设置有铜粒(4)，且铜粒(4)与玻钝硅芯片(1)通过焊料(5)焊接固定，所有玻钝硅芯片(1)组合成多层玻钝硅芯片组，所述多层玻钝硅芯片组的两端分别通过焊料(5)与对应侧的铜引线(2)的内端头焊接，整个超高压二极管除铜引线(2)的外端头外，其余部分均在环氧塑封体(3)内。承受反向耐压的能力更强，能满足超高压的使用要求；在两个玻钝硅芯片之间增加铜粒进行焊接，以提高焊接牢固性。

公开(公告)号：CN205211740U

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201521096623.X

申请日：2015-12-24

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 马红强 ,  徐向涛 ,  王兴龙 ,  王强

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/97

Abstract: 本实用新型公开了一种双基岛共阳极肖特基封装框架，包括引线框架管脚部分与引线框架散热部分，两者通过绝缘陶瓷烧结粘合而成，一条封装框架包含20个引线材料单元，每个引线材料单元能封装成一只双基岛共阳极肖特基模块，每个引线材料单元的管脚部分包括两个独立设置的基岛和三个I/O管脚，基岛作为载体用于安装肖特基芯片，芯片安装时，正面朝上，背面朝下，且两个芯片通过导线连接到中间的I/O管脚上，使得位于左右两侧的I/O管脚为阴极，位于中间的I/O管脚为阳极。该封装框架采用双基岛，分体式单排排列，双基岛安装普通肖特基芯片，双基岛式载体区阴极分离、阳极共用，解决了普通肖特基芯片难以实现共阳极封装的难题。

公开(公告)号：CN204289411U

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201420750900.3

申请日：2014-12-04

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 杨鹏 ,  安国星 ,  王兴龙

IPC: H01L21/677

Abstract: 本实用新型公开了一种粘片机料盒输送装置，包括上输送电机、由所述上输送电机驱动的上输送皮带、下输送电机、由所述下输送电机驱动的下输送皮带和机械手，所述上输送皮带置于所述下输送皮带的上方并相互平行，所述机械手置于靠近所述上输送皮带和所述下输送皮带的同一端的位置并通过机械臂安装。本实用新型采用横向的输送皮带输送料盒，并将空料盒和装料后的料盒分开输送，一次可以输送6个以上的料盒，较为显著地提高了一次输送量，使操作频次降低，而且不会存在料盒被卡住的问题，料盒之间也不会挤压；另外，还可以根据具体使用情况增加输送皮带的长度以进一步提高一次输送量。

公开(公告)号：CN204257665U

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201420810327.0

申请日：2014-12-19

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 张力 ,  钟晓明 ,  安国星

IPC: H01L29/861 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型公开了一种大功率薄型贴面封装二极管，包括上料片(1)、下料片(2)、硅芯片(3)和塑封体(4)，上料片(1)通过向下的方形凸面(1a)与硅芯片(3)焊接，在方形凸面(1a)的中部设置有焊锡上溢孔(1b)，在方形凸面(1a)远离上料片(1)引出端的一侧设置有外展片(1c)，且外展片(1c)高于方形凸面(1a)，可有效增加上料片与硅芯片的焊接面积，从而提高产品的正向浪涌能力；使焊锡熔化后向预定位置延展，提升焊接质量；进一步，方形凸面(1a)另外两侧的居中位置处设置有缺槽(1d)，以增强上料片的抗机械应力能力，从而有效地提升整个产品的性能。

公开(公告)号：CN204124797U

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201420574099.1

申请日：2014-09-30

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 李春来 ,  李述洲

IPC: B65G47/74 ,  B07C5/04

Abstract: 本实用新型公开了一种电子元器件混料自动检测分料气轨的自动排料槽，包括进料通道、转向引导部和排料通道，三者依次连通构成一个整体，进料通道为上下延伸的矩形管，排料通道的前侧板由上向下逐渐朝排料通道的后侧板方向倾斜构成排料引导斜面，排料通道的左侧板由上向下逐渐朝远离进料通道的方向倾斜，且左侧板的上端与进料通道右侧板的上端相连，排料通道的下端封口，排料通道的后侧板底部开口构成排料口，转向引导部为连接在进料通道顶部与排料通道顶部之间的半圆形通道。结构简单、设计巧妙，能实现自动检测分料气轨上不良电子元器件的自动排料及分类回收，提高生产效率，相比人工分料精确度更高。

公开(公告)号：CN204123465U

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201420573649.8

申请日：2014-09-30

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 章发国

IPC: B26F1/40 ,  B26F1/44 ,  B26D7/26 ,  B29C37/00

Abstract: 本实用新型公开了一种SMF平角二极管去胶模具，包括上模板、下模板，上模板与下模板通过导柱连接，上模板上固定连接有冲头座，冲头座上设有多个冲裁头，所述冲头座中部设有一条形孔，条形孔内设有梳齿片，梳齿片上的多个梳齿构成所述多个冲裁头，梳齿片通过设在冲头座外侧壁上的螺钉顶持固定。优选，条形孔为贯穿冲头座厚度的通孔，梳齿片设有两片，两个梳齿片之间设有垫板。本实用新型的有益效果是，结构简单、安装拆卸方便、使用寿命长、使用费用低，且生产效率高。

公开(公告)号：CN203637112U

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201420020924.3

申请日：2014-01-14

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 章发国

IPC: B29C45/38

Abstract: 本实用新型公开了一种电子元器件切粒模具，包括上模板1和下模板2，下模板2的中部设有通孔2a，下模板2的上表面的中部设有下刀模3，下刀模3上分布有供产品切粒漏下的竖直通孔3a,上模板1的下表面安装有切刀5，上模板1的下方通过螺栓8连接有活动板4，上模板1的下侧设有螺栓沉孔，螺栓沉孔收口，螺栓8的螺帽位于该螺栓沉孔中，螺栓8的下端固定在活动板4上，螺栓8外套有弹簧9，活动板4上分布有供切刀5穿过的切刀通孔4a，切刀通孔4a的中心线与下刀模3上的竖直通孔3a的中心线在同一直线上，切刀5的下部插入活动板4的切刀通孔4a中，切刀5的下端中部设有沉孔。本实用新型设计合理、结构简单、实施容易，切粒效率高，毛刺少。