一种结晶器与扇形段的对中工具及对中方法

    公开(公告)号:CN107598104A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201711068633.6

    申请日:2017-11-03

    IPC分类号: B22D11/057

    摘要: 本发明提供一种结晶器与扇形段的对中工具及对中方法,该对中工具包括横梁、对中样板、拉杆、连接板,所述对中样板包括分别位于所述拉杆两侧的第一对中样板、第二对中样板,所述第一对中样板、第二对中样板通过铰接板铰接至所述拉杆,所述第一对中样板安装在所述横梁底部,所述第二对中样板通过所述连接板连接至所述第一对中样板,所述拉杆通过铰接板控制所述第二对中样板在所述连接板上自由滑动,所述第一对中样板、第二对中样板上均设有可与结晶器铜板、扇形段辊子接触的接触件。本发明实现结晶器与扇形段辊列的快速对中,操作简便,显著提高对中效率。

    一种镍钴合金铜板镀层的方法

    公开(公告)号:CN107119293A

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:CN201710140637.4

    申请日:2017-03-10

    申请人: 董晓坤

    发明人: 董晓坤

    IPC分类号: C25D3/56 B22D11/057

    CPC分类号: C25D3/562 B22D11/057

    摘要: 本发明提出的是一种镍钴合金铜板镀层的方法。在电镀站内设置有阳极杠和铜板阴极,通过导线分别与电镀站外直流电源相连接,直流电源通过导线与控制柜相连。所述阳极杠上设置有挂篮,在挂篮内装有镍金属颗粒和钴金属颗粒。所述直流电源分别与阳极杠和铜板阴极连接,构成电解回路。所述控制柜通过控制直流电源输出电流来稳定金属钴的溶解速度,平衡电镀站内钴离子浓度。采用金属钴替代氨基磺酸钴在结晶器铜板电镀镍钴合金层,使获得镍钴合金层的生产成本明显降低,提高结晶器铜板电镀过程中金属钴的利用率。适宜作为结晶器铜板施镀镍钴合金镀层的方法应用。

    稳定控制结晶器锥度的结晶器调宽方法

    公开(公告)号:CN105057612B

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201510548199.6

    申请日:2015-08-31

    IPC分类号: B22D11/057 B22D11/05

    摘要: 本发明公开了一种稳定控制结晶器锥度的结晶器调宽方法,涉及冶金行业连铸生产质量控制领域,提供一种能够避免浇注过程中结晶器锥度发生变化的结晶器调宽方法。本方法包括依次进行的宽度调节步骤和宽度锁定步骤,宽度调节和宽度锁定均通过操作与结晶器窄边的背板连接的两个调宽装置实现;调宽装置包括丝杠、螺母和螺母旋转臂;结晶器宽度由窄调宽时,调至结晶器宽度大于需要的宽度时停止;再反向旋转螺母旋转臂,调至结晶器宽度等于需要的宽度时停止;宽度锁定时,将与同一结晶器窄边的背板连接的两个调宽装置的螺母旋转臂连接在一起。本方法可以有效地稳定控制连铸浇注过程中结晶器锥度,避免因结晶器锥度发生变化而导致漏钢事故的发生。

    一种结晶器分段基准抛物线连续锥度获取方法及装置

    公开(公告)号:CN104117641B

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201410399533.1

    申请日:2014-08-14

    发明人: 陈洪智 徐永斌

    IPC分类号: B22D11/057

    摘要: 本发明适用于炼钢连铸领域,提供一种结晶器分段基准抛物线连续锥度获取方法及装置,所述方法包括计算结晶器下口区域内任意位置处的结晶器内腔边长,以及基准线到结晶器下口区域内任意位置处的锥度;计算结晶器上口区域内任意位置处的结晶器内腔边长,以及结晶器上口区域内到基准线任意距离的位置处的锥度。通过本发明方案制得的结晶器,其内铸坯的坯壳与结晶器壁面在任何位置都保持良好接触,实现了铸坯与结晶器间高的传热效率,从而改善了铸坯质量,提升了拉坯速度,为实现高效连铸提供了重要保证。

    一种弧形方坯连铸机结晶器与活动段在线快速对弧方法

    公开(公告)号:CN105328147A

    公开(公告)日:2016-02-17

    申请号:CN201510748605.3

    申请日:2015-11-07

    发明人: 王红飞

    IPC分类号: B22D11/057

    CPC分类号: B22D11/057

    摘要: 本发明公开一种弧形方坯连铸机结晶器与活动段在线快速对弧方法,包括调整条式水平仪使水泡居中时对弧样板下部的测量基准面与水平面垂直;将对弧样板的卡脚紧卡在结晶器内弧或外弧第2足辊上,第一测量基准面与所述足辊相切,第二测量基准面与活动段1#辊架内弧或外弧辊子相切,读取水平仪数值若≥0.2mm,则对结晶器进行在线调节至水平仪读数<0.2mm;将对弧样板卡脚紧卡在结晶器左侧辊或右侧辊第2足辊上,第一测量基准面与所述足辊相切,第二测量基准面与活动段1#辊架左侧辊或右侧辊相切,读取水平仪数值若≥0.2mm,则对结晶器在线调节至水平仪读数<0.2mm。本发明具有综合对弧精度≤0.2mm、对弧快捷方便的特点。

    结晶器水缝装配过程中的固定装置

    公开(公告)号:CN104985146A

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201510380412.7

    申请日:2015-07-02

    IPC分类号: B22D11/057

    摘要: 本发明公开了一种结晶器水缝装配过程中的固定装置,所述结晶器包括有铜管,以及套装在铜管外部的水套,铜管与水套之间存在一定间隙;所述结晶器水缝装配过程中的固定装置包括有底部垫板,底部垫板的轴线位置设置有定位凸台,其沿竖直方向向上延伸;所述底部垫板中,底部垫板侧边部与定位凸台的侧边部之间设置有成环形延伸的间隙板,间隙板的上端面设置有多个延伸竖直方向延伸的定位端块;采用上述技术方案的结晶器水缝装配过程中的固定装置,其可在结晶器的水缝装配过程中,通过对铜管与水套的径向位置进行确定,以使得铜管与水套在后续的装配过程中均可避免其在径向上发生相对滑动,以使得水缝的装配精度得以显著改善。

    一种板坯连铸倒角结晶器窄面铜板的热喷涂方法

    公开(公告)号:CN104928616A

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201510376343.2

    申请日:2015-07-01

    IPC分类号: C23C4/12 B22D11/057

    摘要: 本发明公开了板坯连铸倒角结晶器窄面铜板的热喷涂方法,首先对倒角结晶器窄面铜板基体表面进行超声波清洗后采用常规电镀方法处理;然后使用超音速火焰喷涂设备对所述倒角结晶器窄面铜板基体表面进行喷涂处理,采用PLC控制系统与伺服电机保证倒角结晶器窄面铜板的工作面及倒角面A和倒角面B与喷枪在喷涂过程中保持垂直工作;最后对所述倒角结晶器窄面铜板基体表面涂层进行真空热处理。本发明工艺操作简单、工序少、效率高,所得的倒角结晶器铜板工作面表面涂层显微硬度高,内应力小,结合强度高,减少了结晶器倒角窄面铜板下口两倒角面的磨损,大大提高了连铸机的生产效率,延长了结晶器铜板的使用寿命。

    结晶器铜板仿形电镀的方法

    公开(公告)号:CN103184490B

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201110442951.0

    申请日:2011-12-27

    发明人: 张俊杰

    IPC分类号: C25D5/00 B22D11/057

    摘要: 本发明公开了一种结晶器铜板仿形电镀的方法,浸入镀液的铜板采用伺服控制系统实施升降,铜板划分为n段实施电镀作业,伺服控制系统按 驱动铜板位移,电镀电流按设定,电镀电量按控制,电镀过程中,实际电镀电流小于设定电镀电流时,伺服控制系统停止驱动铜板提升,直至实际电镀电流等于或大于设定电镀电流;铜板在第一段电镀时,伺服控制系统驱动铜板位移的控制方式为无级恒速,铜板在其他各段电镀时,伺服控制系统驱动铜板位移的控制方式为分段无级恒速;当铜板移动速度为零时,该段铜板移动到静止位置,得到该段的镀层平面。本方法可得到铜板的仿形涂层,提高铜板电镀效率,节约电镀材料,降低电镀能耗,利于铜板后续工序实施。

    大方坯连铸机及其在线快速整体对弧方法

    公开(公告)号:CN103286284B

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201310209251.6

    申请日:2013-05-30

    IPC分类号: B22D11/057

    摘要: 本发明提供一种大方坯连铸机及其在线快速整体对弧方法,该大方坯连铸机包括结晶器、扇形段、二冷二段、二冷室横梁、对弧样板、振动台、振动台支撑梁,所述结晶器下端、扇形段、二冷二段依次呈弧形布置,所述对弧样板位于所述扇形段、二冷二段上侧,所述振动台位于所述振动台支撑梁上,所述二冷室横梁位于所述振动台前侧;其中,还包括:支座,设于所述二冷室横梁的下侧;千斤顶,水平设置,且底端设于所述支座上,自由端指向所述振动台的前侧。本发明可实现微调,对弧操作简单快捷、误差小,并且安全本质化,有效防止使用行车吊装结晶器、扇形段对弧配合失误造成的伤害。