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公开(公告)号：CN109154064A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780030895.5
申请日：2017-05-23
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明的蒸镀掩模将具有与蒸镀制作的弯曲对应的多个树脂掩模开口部的树脂掩模和具有金属掩模开口部的金属掩模以树脂掩模开口部与金属掩模开口部重合的方式层叠而成，金属掩模在树脂掩模的不与树脂掩模开口部重合的位置具有部分降低金属掩模的刚性的1个或多个刚性调整部。
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公开(公告)号：CN105409329B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201480041696.0
申请日：2014-07-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H05B33/10 , B23K26/142 , H01L51/05 , H01L51/40 , H01L51/50
CPC classification number: B23K26/206 , B23K26/0006 , B23K26/009 , B23K26/0093 , B23K26/18 , B23K26/361 , B23K26/402 , B23K2101/42 , B23K2103/172 , B41M5/26 , H01L51/00 , H01L51/0001 , H01L51/0013 , H01L51/0015 , H01L51/50 , H01L51/5212 , H01L51/56 , H05B33/10
Abstract: 提供元件制造方法，能够高效地覆盖基材中的被激光照射的部分。中间制品的多个突起部沿第1方向在基板上排列，此外，密封机构具有以在与第1方向垂直的第2方向上延伸的旋转轴为中心而旋转的一对辊。一对辊在第1方向上隔开间隔排列。并且，在使用密封机构的密封工序中，盖材中的张挂于一对辊之间的部分紧贴在中间制品的一部分上。此外，在照射工序中，光透过盖材中的张挂于一对辊之间的部分到达中间制品。
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公开(公告)号：CN105144844B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201480011930.5
申请日：2014-03-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/56 , H01L51/0013 , H01L51/003 , H01L51/5212 , H01L51/5228 , H01L51/524 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 提供元件制造方法以及元件制造装置，高效率地制造元件。首先，形成包含基材(41)以及沿基材(41)的法线方向延伸的突起部(44)的中间制品(50)。接下来，使用盖材(21c)的第1面(21d)从突起部(44)侧覆盖中间制品(50)。此后，通过对形成于位于第1面(21d)的相反侧的盖材(21c)的第2面(21e)侧的密闭空间(28)注入气体来提高密闭空间(28)的压力，从而使盖材(21c)的第1面(21d)紧贴到中间制品(50)上。
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公开(公告)号：CN106536784A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580022365.7
申请日：2015-05-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供可以在满足高精细化和轻量化二者的同时，还能够正确地对形成于树脂掩模开口部的形状图案是否正常进行确认的蒸镀掩模、用于得到该蒸镀掩模的蒸镀掩模前体、以及具备该蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模，还提供使用了该带框架的蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法。蒸镀掩模(100)是将形成有缝隙(15)的金属掩模(10)和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模射率为40％以下的树脂掩模，由此解决上述课题。(20)叠层而成的，并且使用波长550nm的光线透
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公开(公告)号：CN105870325A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610206229.X
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , B05B12/20 , C23C14/042 , C23C16/042 , C23F1/02 , C23F1/12 , C23F1/14 , G03F7/20 , G03F7/32 , H01L51/0021 , H01L51/5012 , H01L51/5221 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105821375A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610206316.5
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , B05B12/20 , C23C14/042 , C23C16/042 , C23F1/02 , C23F1/12 , C23F1/14 , G03F7/20 , G03F7/32 , H01L51/0021 , H01L51/5012 , H01L51/5221 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
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公开(公告)号：CN105331934A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510639770.5
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B05B15/0437 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56 , C23C14/24 , H05B33/10
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN105331928A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510639768.8
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B32B38/0008 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN105322102A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510639577.1
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B05B12/20 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56 , H01L51/50
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN105322101A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510639576.7
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B05B12/20 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56 , H01L51/50
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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