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公开(公告)号：CN1926263B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200580006328.3
申请日：2005-09-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C25D1/00 , B81C1/0065 , C25D3/66 , Y10T428/12493 , Y10T428/12576 , Y10T428/12806
Abstract: 本发明提供一种结构体及其制造方法，所述结构体包括：作为主要成 分的钨，以及碳化钨，其中碳含量基于结构体为至少0.1质量％，以及钴、镍和铁的总含量基于结构体为3质量％或更少。
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公开(公告)号：CN101065519B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200580040230.X
申请日：2005-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C25D3/66
CPC classification number: C25D3/66
Abstract: 本发明披露一种熔融盐浴(2)，其包含选自锂、钠、钾、铷、铯、铍、镁、钙、锶和钡中的至少两种；选自氟、氯、溴和碘中的至少一种；选自钪、钇、钛、锆、铪、钒、铌、钽、铬、钼、钨、锰、锝、铼和镧系中的至少一种元素；以及有机聚合物，该有机聚合物具有碳-氧-碳键和碳-氮-碳键中的至少一种。提供了一种利用该熔融盐浴(2)获得的析出物，一种利用该熔融盐浴(2)制造金属析出物的方法。
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公开(公告)号：CN1764348A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510097680.4
申请日：2005-08-31
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: C25D5/34 , B81B2201/018 , B81B2207/07 , B81C1/00698 , C25D5/022 , C25D5/10 , H05K3/205 , H05K2203/0315 , H05K2203/1157
Abstract: 本发明公开了一种制造电气部件的方法，该方法包括如下步骤：在基板的部分表面上形成光致抗蚀剂；形成所述光致抗蚀剂后在基板表面上形成金属层；去除所述金属层的一部分；去除由于去除部分所述金属层而形成在所述金属层表面上的金属氧化膜；以及去除所述光致抗蚀剂。使用该方法可以降低电气部件表面上的接触电阻。
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公开(公告)号：CN1494372A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03159789.0
申请日：2003-09-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0233 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的印刷电路配线用基板是在基材1的表面通过由金属氧化物构成的粘合层2交替层叠：(a)磁性体层3，其含有大量平均粒径为1～150nm的磁性体粉末31，并且各磁性体粉末分别通过电绝缘材料32处于绝缘状态，和(b)电绝缘层4，形成具有两层以上结构的电磁波吸收体层EM。与现有的用将磁性体微小粉末单独分散在树脂等粘合剂中所得的复合材料形成的印刷电路配线用基板相比，本发明的印刷电路配线用基板薄，并且在千兆赫以上高频区的电磁波吸收性能大幅提高。
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公开(公告)号：CN114788420B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202180007106.2
申请日：2021-05-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；第一导电体层，设置为使所述第一电介质层位于所述第一导电体层与所述电路层之间；第二导电体层，设置为使所述第二电介质层位于所述第二导电体层与所述电路层之间；以及电磁波屏蔽件，设置在所述传输路径的周围，在贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所述第一导电体层及所述第二导电体层的多个孔的内表面具备接地导电体而构成所述电磁波屏蔽件，所述多个孔是沿包围所述传输路径的方向隔开间隔设置的多个长孔，所述多个长孔各自的沿包围所述传输路径的方向的长度尺寸大于宽度尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114365587B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202080063300.8
申请日：2020-12-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种柔性印刷布线板，具备：基膜，具有用于形成通孔的孔；以及线圈状的布线层，层叠于上述基膜的至少一面侧，上述布线层具有：焊盘部，配置于上述孔的内周面及上述基膜中的上述孔的周缘部；以及绕线部，以该焊盘部为内侧端部或外侧端部而配置成漩涡状，上述绕线部具有作为最外周的第一绕线部和比上述最外周更靠内侧的第二绕线部，上述焊盘部的平均厚度相对于上述第二绕线部的平均厚度的比率为1.1以上且5以下。
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公开(公告)号：CN119155893A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411301881.0
申请日：2019-07-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板具备具有绝缘性的基膜和层叠在所述基膜的至少一面侧的导电图案，所述导电图案中所含的多个布线部的平均宽度为5μm以上且20μm以下，所述布线部具有晶种层和镀层，所述镀层中所含的铜晶粒的平均粒径为0.2μm以上且5μm以下，并且所述铜晶粒的标准偏差为2.60μm以上且9.60μm以下，所述镀层包含铜晶面(111)、(200)、(220)和(311)，并且由下式(1)求出的所述铜晶面(220)的强度比IR220为0.05以上且0.14以下。所述晶种层的厚度为0.01μm以上且2μm以下。IR220＝I220/(I111+I200+I220+I311)……(1)(式(1)中，I111为(111)的X射线衍射强度，I200为(200)的X射线衍射强度，I220为(220)的X射线衍射强度，I311为(311)的X射线衍射强度)。
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公开(公告)号：CN112088585B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN201980029947.6
申请日：2019-03-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/42
Abstract: 根据本公开的一个实施例的印刷配线板设置有：绝缘材料，该绝缘材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧上的第二表面以及从第一表面贯通到第二表面的通孔；金属镀层，该金属镀层形成在所述绝缘材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的内周表面上。所述通孔的内径从所述绝缘材料的第一表面朝向所述绝缘材料的第二表面逐渐减小；所述绝缘材料的第一表面中的所述通孔的平均直径在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之间，所述绝缘材料的第二表面中的所述通孔的平均直径在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之间，并且形成在所述绝缘材料的第一表面和第二表面上的所述金属镀层的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之间。
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公开(公告)号：CN111201842B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201880065601.7
申请日：2018-06-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面，印刷电路板包括：绝缘基膜；导电图案，该导电图案被部分地层叠在基膜的表面侧上；涂层，该涂层被层叠在包括基膜和导电图案并且具有部分地暴露导电图案的开口部的层叠结构的表面上；以及镀锡层，该镀锡层层叠在从开口部暴露的导电图案的表面上，其中，以开口部的内边缘作为基端，涂层从导电图案的平均剥离长度小于或者等于20μm。
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公开(公告)号：CN111279804B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201880069092.5
申请日：2018-12-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：制备绝缘衬底的双面板的步骤，该绝缘衬底在其两个表面上具有导电层；第一涂覆步骤，使用第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面；第二涂覆步骤，使用第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面；第一曝光步骤，在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后，使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光；以及第二曝光步骤，在第一曝光步骤之后，使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光，在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。
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