软磁壳强电磁场增强电感耦合等离子体发生装置

    公开(公告)号:CN101820720A

    公开(公告)日:2010-09-01

    申请号:CN201010132922.X

    申请日:2010-03-24

    CPC classification number: Y02E30/126

    Abstract: 一种软磁壳强电磁场增强电感耦合等离子体发生装置,主要由射频感应线圈4、带有内环形间隙的软磁壳5、产生约束磁场的激磁铜线圈6、进气管道1、外壳2、工件台3、真空获得系统7、真空测量系统和控制系统等组成,带有内环形间隙的软磁壳5可使产生约束磁场的激磁铜线圈6激磁产生的磁力线集中在软磁壳5内环形间隙附近,等离子体发生器中心区域的磁感应强度显著增强,大大延长带电粒子的运动轨迹,明显增加带电粒子与气体分子的碰撞次数,从而可以在较低的气压下获得高密度的等离子体、提高等离子体密度和改善等离子体的分布。

    高纯度高密度高产率Si3N4/SiO2同轴纳米电缆阵列的制备方法

    公开(公告)号:CN101609735A

    公开(公告)日:2009-12-23

    申请号:CN200910089459.2

    申请日:2009-07-21

    Abstract: 本发明涉及一种高纯度、高密度、高产率的Si3N4/SiO2同轴纳米电缆阵列的制备方法,属于材料制备技术领域。本发明采用热解有机前驱体在镀有金属催化剂的基片上合成Si3N4/SiO2同轴纳米电缆阵列。含有步骤(1)高含氮量的聚硅氮烷在160-300℃下的低温交联固化,得到半透明的非晶SiCN固体;(2)交联固化后的非晶SiCN固体在高耐磨器具中的高能球磨、粉碎;(3)高能球磨后得到的前驱体粉末在含有一定量氧气的载气保护下的高温热解、蒸发,并在镀有金属催化剂薄膜的基片上沉积得到所述的结构。所述方法合成工艺和设备简单,工艺参数可控性强,成本低廉,所得Si3N4/SiO2同轴纳米电缆生长有序,产量大、密度高、纯度高且直径分布均匀。所合成的同轴纳米电缆结构在原子力显微镜、近场光学显微镜、纳米力学探针和新型纳米复合材料增强剂等方面有广泛的应用前景。

    一种金属动力电池组外壳装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN112103439A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202011024374.9

    申请日:2020-09-25

    Abstract: 本发明公开了一种金属动力电池组外壳装置及其使用方法,属于金属动力电池技术领域,所述金属动力电池组外壳装置及其使用方法包括散热底座以及电池组外壳。本发明将侧边壳B两侧固定连接有二号T型卡条对准侧边壳A两侧内壁T型卡槽进口位置,再将二号T型卡条嵌入侧边壳A两侧内壁T型卡槽内部形成卡扣连接,再将一号T型卡条嵌入侧边壳A上下两端内壁T型卡槽内部形成卡扣连接,完成盖壳与侧边壳A的整体六面组装,散热风扇接通内部电源工作,然后散热风扇鼓风形成风流,风流通过支撑栅栏排出,再通过电池组外壳底部盖壳上的通风孔进入壳体内部,对电池组组件工作后积蓄的热量进行散热,适合被广泛推广和使用。

    面向等离子体的金刚石膜第一壁制备方法

    公开(公告)号:CN111254409A

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN201811466051.8

    申请日:2018-12-03

    Abstract: 本发明公开了一种面向等离子体的金刚石膜第一壁及制备方法,将超声波清洗、热电子增强氢/氩等离子体蚀刻纯化处理和金刚石涂层热丝化学气相沉积结合起来,在石墨表面生长抗氢离子蚀刻的金刚石膜,本发明的有益效果在于:金刚石膜相比石墨和低活化马氏体钢,具有极高的导热率,高的抗氢离子蚀刻性能和低的氘氚吸附能力,同时还具有极强的防氚渗透能力,有望成为聚变实验装置的另一种面向等离子体材料选择。本发明在200mm见方的石墨表面生长了致密的金刚石膜,已在400eV、50mA的氢离子辐照10小时,在电镜下未观察到表面微观形貌变化,说明金刚石膜具有较高的抗氢离子蚀刻性能。

    一种二氧化锡基压敏电阻材料及制备方法

    公开(公告)号:CN102643086B

    公开(公告)日:2014-06-04

    申请号:CN201210041132.X

    申请日:2012-02-22

    Abstract: 本发明涉及一种新型二氧化锡基压敏电阻材料及制备方法,属于电子陶瓷制备及应用技术领域。本发明提供此种材料的组分及含量,包括主相SnO270~99.95mol%,非线性形成氧化物Ta2O50.01~8mol%,非线性增强剂ZnO、TiO2各0.02~10mol%,并含有CoO、Cr2O3、Fe2O3、CuO、MnO、NiO中的一种或者多种添加剂0~2mol%。所述材料制备方法依次包括“混料、高能球磨、烘干、预烧、研磨、过筛、模压成型、烧结和被银”工艺步骤。用上述材料和制备方法所制得的压敏电阻片,其电位梯度E(电流密度为1mA/cm2时对应的电位梯度值)为400~1200V/mm,非线性系数α[根据公式α=1/log(E10mA/E1mA)计算]为10~40,漏电流IL(75%E所对应的电流密度值)为10~100μA/cm2,综合性能优良。可用于手机、家用电器以及高压避雷器等领域。

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