一种单晶金刚石低指数晶面的纳秒激光精密加工方法

    公开(公告)号:CN119857936A

    公开(公告)日:2025-04-22

    申请号:CN202411170927.X

    申请日:2024-08-26

    Abstract: 本发明涉及一种单晶金刚石低指数晶面的纳秒激光精密加工方法,旨在解决单晶金刚石因高硬度、高化学稳定性和低韧性导致的加工难题。该方法采用纳秒激光技术,针对单晶金刚石{100}、{110}、{111}等低指数晶面进行微槽加工,通过调整激光功率和扫描速率,实现高精度的材料去除和表面形貌控制。本发明在加工过程中,激光能量累积使金刚石晶格发生石墨化转变,形成石墨层,并通过蒸发剥离产生气态碳,最终在凹槽附近冷凝形成非晶碳层。该方法不仅考虑了金刚石激光加工过程中的氧化和石墨化作用,还通过优化工艺参数,实现了对金刚石微槽侧壁层次结构的精确控制。与现有技术相比,本发明提具有高效率、高精度、低损伤、广泛应用和操作简便的优点,能够满足复杂结构和高精度要求的加工需求,为单晶金刚石在精密制造、光学器件等领域的应用提供了重要支持。

    一种多边形聚晶金刚石复合片切割装置

    公开(公告)号:CN118650755A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202411071205.9

    申请日:2024-08-06

    Abstract: 本发明涉及机械工程技术领域,且公开了一种多边形聚晶金刚石复合片切割装置,包括切割结构,所述切割结构前端设置有固定结构,所述切割结构底端设置有支撑结构,所述固定结构与支撑结构连接处设置有限位框,所述切割结构与支撑结构连接处设置有固定架,所述切割结构包括固定架,所述固定架顶端开设有固定孔,通过将拉杆在限位孔内部拉动,使得压板向上移动,第一弹簧压缩形变,材料放置于压板下端,便于将材料进行固定,使得切割装置更加稳定,通过将桌架底端设置有衔接框和收集槽,便于对切割灰尘进行收集,固定框内部弹簧推动卡接柱插入桌架和护板卡孔内部进行固定。

    测试设备
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115096573A

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202210755754.2

    申请日:2022-06-30

    Abstract: 本发明公开了一种测试设备,测试设备包括:测试台;龙门架,所述龙门架跨设于所述测试台上;第一驱动装置,所述第一驱动装置适于夹持钻杆并带动所述钻杆转动,所述第一驱动装置可移动地设置于所述龙门架上;工况模拟装置,所述工况模拟装置设置于所述测试台上且位于所述第一驱动装置正下方;供水装置,所述供水装置适于向所述工况模拟装置供水;其中所述工况模拟装置包括:工况模拟箱,所述工况模拟箱内设置有适于容纳所述钻杆的容纳腔,所述供水装置适于向所述容纳腔内供水以模拟射流。根据本发明的测试设备可以表征在模拟在海洋钻井工下钻杆的疲劳强度、耐腐蚀和磨损寿命等,精度高可靠性好。

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