半导体加工用带
    132.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107614641B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201680032247.9

    申请日:2016-10-05

    Abstract: 本发明提供在切割时能够将半导体晶圆良好地单片化、在封装时能够防止封装裂纹的产生的半导体加工用带。本发明的半导体加工用带(10)的特征在于,其具有:含有基材膜(11)和粘合剂层(12)的切割带(13)、设置在上述粘合剂层(12)上且用于保护半导体芯片的背面的金属层(14)、和设置在上述金属层(14)上且用于将上述金属层(14)粘接到半导体芯片的背面上的粘接剂层(15),上述金属层(14)的基于十点平均粗糙度的表面粗糙度RzJIS为0.5μm以上且低于10.0μm。

    光纤带芯线和光纤线缆
    134.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108369324B

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN201680068979.3

    申请日:2016-11-22

    Abstract: 本发明提供光纤带芯线和光纤线缆,其在能维持光纤带芯线的优点的同时能防止作为光纤线缆受到重复拉伸情况下连接部的破裂及光纤着色芯线与连接部产生剥离,不会损害高密度安装时的线缆特性。在本发明中,对于通过断续连接部(3)在长度方向上断续地连接构成的光纤带芯线(2)中的断续连接部(3),含有含量相对于断续连接部(3)的整体为特定的范围的、重均分子量为3000~4000的多元醇,此外,23℃下的杨氏模量处于特定范围。因此,在将光纤带芯线(2)集束单元化并形成光纤线缆的情况下,能够提供在维持光纤带芯线(2)的优点的同时能防止作为线缆受到重复拉伸情况下的断续连接部(3)的破裂及光纤着色芯线(1)与断续连接部(3)产生剥离的光纤带芯线(2)和光纤线缆。

    光学连接部件
    135.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112912777A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN201980068579.6

    申请日:2019-10-31

    Abstract: 光学连接部件具备:光纤;高相对折射率差光纤,其与光纤熔接,且该高相对折射率差光纤的纤芯相对于包层的相对折射率差比光纤大;以及收容构件,其收容光纤及高相对折射率差光纤的全长,且具有第一端面和第二端面,光纤的与熔接的一侧相反的一侧的端面相对该第一端面以大致共面的方式露出,高相对折射率差光纤的与熔接的一侧相反的一侧的端面相对该第二端面以大致共面的方式露出,光纤及高相对折射率差光纤在长度方向的范围内固定于收容构件。

    树脂成型体和树脂组合物
    139.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112654674A

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN201980058113.8

    申请日:2019-10-02

    Abstract: 一种树脂成型体,该树脂成型体由含有聚丙烯树脂和纤维素纤维且该聚丙烯树脂在其一部分包含酸改性聚丙烯树脂的树脂组合物获得,其中,上述树脂成型体在广角X射线衍射测定中在散射矢量s为1.92±0.1nm‑1的位置观测到来自聚丙烯的α晶(040)面的衍射峰,在1.83±0.1nm‑1的位置观测到来自聚丙烯的β晶(300)面的衍射峰,并且在3.86±0.1nm‑1的位置观测到来自纤维素的Iβ型晶体(004)面的衍射峰,在上述树脂成型体中上述纤维素纤维的取向度大于0.1且小于0.8。

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