-
-
公开(公告)号：CN113150265B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202110521186.5
申请日：2021-05-13
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种聚芳醚酮(PAEK)超薄膜专用料及聚芳醚酮超薄膜的制备方法，属于高分子材料及其制备技术领域。本发明以4,4’‑二氟二苯甲酮、4,4’‑二氯二苯甲酮等芳香族二卤代单体，对苯二酚，联苯二酚，芳香族双酚单体为原料，通过亲核取代反应、过滤纯化技术制备得到聚芳醚酮超薄膜专用料，其结构式如下所示，X+Y+Z＝1，且均不为0；再经熔融造粒、高温流延制备了聚芳醚酮超薄膜。此类超薄膜在声学振膜、薄膜电容器介电膜领域有广泛的应用前景。
-
公开(公告)号：CN114656639A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210206656.3
申请日：2022-03-03
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种聚芳醚砜酮及其制备方法。本发明提供的聚芳醚砜酮，具有式Ⅰ或式Ⅱ的结构式：所述聚芳醚砜酮的结晶度为30％～43％。本发明提供的聚芳醚砜酮中羰基具有较高的比例，从而提高了聚芳醚砜酮的分子链刚性和主链结构的对称性及规整性，进而提高了结晶度，提高了拉伸强度。同时本发明提供的聚芳醚砜酮中也含有较高比例的醚键增加了链段的活动能力，以此可平衡结晶度升高带来的拉伸强度过高与断裂伸长率随之下降之间的矛盾，使聚芳醚砜酮具有较高拉伸强度的同时具有较高的断裂伸长率，从而提高聚芳醚砜酮的力学性能。
-
公开(公告)号：CN112812293B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202011609874.9
申请日：2020-12-30
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用，属于聚合物介电材料技术领域。本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料，萘环的引入可以改善其溶解性，醚键的引入可以增加链段的柔韧性，同时少量刚性苯环的加入能够增加主链的刚性，通过调节刚性链段的比例，使得聚芳酰胺具有结晶的特性，这种结晶型的含萘聚芳酰胺同时具备耐高温、高能量密度以及高充放电效率等优势。实施例的结果表明，本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料在200℃高温下，放电能量密度为2.2J/cm3，在纯聚合物介电材料中具有着不可比拟的地位。
-
公开(公告)号：CN112390952B
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202011284084.8
申请日：2020-11-17
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及结晶型聚芳醚砜酮及制备方法和应用、聚亚苯基砜‑聚芳醚砜酮二元合金材料及制备方法。本发明提供的结晶型聚芳醚砜酮由于分子结构中具有刚性棒状联苯结构，使得本发明提供的聚芳醚砜酮分子链中刚性链段比例升高，从而提高了分子链重复规整度和结构对称性，促进聚芳醚砜酮分子链段进行有序堆砌，得到了可结晶且结晶度较高的聚芳醚砜酮树脂。克服了由于苯砜键与苯醚键之间较大的键角差异，使得分子链段的规整性被破坏，而导致的传统通用聚芳醚砜酮树脂无法结晶的问题。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113416127A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110684049.3
申请日：2021-06-21
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种可交联半结晶型聚醚醚酮及其制备方法和应用、聚醚醚酮高分子合金材料及其制备方法。本发明提供的可交联半结晶型聚醚醚酮为半结晶型聚合物，其在交联后仍能保持一定的结晶性能且晶型不变，从而具有优异的耐高温性能、机械性能和耐溶剂性能，且所述可交联半结晶型聚醚醚酮具有苯炔基，苯炔基能够在350℃下进行扩链和交联，交联后聚合物链段堆砌更为紧密，从而提高其耐高温性能，且在高温下具有高的机械性能和耐溶剂性能。本发明提供的可交联半结晶型聚醚醚酮可以混入纯聚醚醚酮中制备得到合金材料，其提高了合金材料在148℃下的高温机械性能，使其在保有韧性的同时增强了拉伸强度。
-
公开(公告)号：CN113234221A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110505158.4
申请日：2021-05-10
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种含芴含氟聚芳醚及其制备方法和应用，属于摩擦电纳米发电机材料技术领域。本发明提供的含芴含氟聚芳醚中含有大量的氟及芳环结构，强电负性氟和大量芳环结构的存在有利于摩擦电荷的产生和摩擦电电荷的稳定，进而有利于提高摩擦电纳米发电机的输出性能。同时，芳环结构的存在使含芴含氟聚芳醚具有优异的热稳定性及输出性能稳定性。实施例的结果表明，利用本发明提供的含芴含氟聚芳醚制备得到的聚合物薄膜具有优异的热稳定性和摩擦电输出性能，适合作为摩擦电材料。
-
公开(公告)号：CN110527247B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201910847837.2
申请日：2019-09-09
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及特种工程塑料技术领域，尤其涉及一种双网络聚醚醚酮复合材料及其制备方法和应用。本发明提供的双网络聚醚醚酮复合材料，包括聚醚醚酮/多壁碳纳米管复合材料和石墨烯纳米片；所述聚醚醚酮/多壁碳纳米管复合材料为多壁碳纳米管分散在聚醚醚酮中；所述聚醚醚酮/多壁碳纳米管复合材料分布在所述石墨烯纳米片构成的网络结构中。根据实施例的记载，本发明所述的双网络聚醚醚酮复合材料具有良好的导热率。
-
公开(公告)号：CN111171311A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010127478.6
申请日：2020-02-28
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/40
Abstract: 本发明涉及高分子材料制备技术领域，尤其涉及一种结晶型含氟聚芳醚及其制备方法。本发明提供的制备方法，包括以下步骤：在氩气气氛下，依次将有机溶剂、4,4’-二羟基二苯醚或对苯二酚和碱金属成盐剂混合后，加入带水剂，进行第一升温，发生成盐反应后，降至室温，加入十氟联苯后，进行第二升温，发生聚合反应，得到所述结晶型含氟聚芳醚。本发明通过引入刚性链段利用其链段的规则排布诱导结晶型含氟聚芳醚的形成，制备方法简单，可以满足工业化需求。根据实施例的记载，本发明制备得到的结晶型含氟聚芳醚的结晶度≥20％。
-
公开(公告)号：CN110467725A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910794601.7
申请日：2019-08-27
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域，尤其涉及一种聚萘醚酮芳香酰胺及其制备方法和应用。本发明提供的聚萘醚酮芳香酰胺含有醚酮和萘结构，是一种结构新颖的聚芳酰胺，在室温下可直接溶于DMF、DMAc、DMSO或NMP等极性溶剂中，不需要助溶剂辅助，是一种可溶型聚芳酰胺；本发明的合成方法简单，可控性强，具有良好的工业化前景；本发明的聚萘醚酮芳香酰胺制成聚合物薄膜，所得聚合物薄膜的拉伸强度最高可达110MPa，杨氏模量可达3.3GPa，具有优异的力学性能。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
191
records
(took 0.025 seconds)
