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公开(公告)号：CN202114396U
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201120128340.4
申请日：2011-04-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型提供了一种三坐标振镜扫描式激光加工头，其包括XY两轴激光振镜系统、装夹机构、Z轴移动机构、激光位移传感器和控制系统，Z轴移动机构包括一固定部件和一运动部件，装夹机构固定安装在Z轴移动机构的固定部件上，XY两轴激光振镜系统和激光位移传感器均固定安装在Z轴移动机构的运动部件上，激光位移传感器、Z轴移动机构和XY两轴激光振镜系统均与控制系统电连接。该激光加工头具备动态焦距调节功能且结构独立、紧凑，其标准数控机床拉刀接口设计使其与三轴、五轴等商业化多轴联动数控机床的组合加工非常简易，大大提高了工艺柔性，可以方便的将常规的多轴联动数控机床改变成振镜扫描式激光加工机床，而功能兼容，因此具有重要的实用价值。
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公开(公告)号：CN201371316Y
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200920084491.7
申请日：2009-03-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/42
Abstract: 本实用新型公开了一种多功能激光加工系统。该系统包括依次位于同一光路上的激光器、光束整形模块、光束准直系统、两维全反扫描振镜系统和扫描聚焦透镜，三维工作台位于扫描聚焦透镜的出射光路上；在光束准直系统的出射光路上还活动安装有光路转换系统，聚焦透镜和喷嘴依次安装在光路转换系统的出射光路上。该系统采用光路转换技术，将两种激光加工方式结合于一体，提高了激光加工的灵活性和应用范围。该系统仅增加或取出光路转换元件就可实现一台设备执行两种激光加工方式，不但降低成本，提高效率，而且增强了激光加工能力。
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公开(公告)号：CN206768218U
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201720447662.2
申请日：2017-04-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: C23C24/10 , B23K26/342
Abstract: 本实用新型属于激光材料加工技术领域，具体涉及一种去除激光熔覆层气孔/夹杂物的激光熔覆装置，其包括工作台、设置在工作台前方的激光熔覆送粉器以及位于工作台上方的激光复合加工头，激光复合加工头包括电极、感应线圈、激光导光筒、磁体、工作磁极Ⅰ和工作磁极Ⅱ，磁体为工作磁极Ⅰ和工作磁极Ⅱ之间提供交变磁场作用于工件的表面，激光熔覆送粉器为工件表面添加激光熔覆材料，激光器输出激光束在工件表面进行激光熔覆。本实用新型还公开了一种去除激光熔覆层气孔/夹杂物的激光熔覆方法。本实用新型可以降低铝合金激光熔覆层中的气孔及非金属夹杂物，显著提高激光熔覆层的质量，具有重要的应用价值。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN202052935U
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201120111456.7
申请日：2011-04-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: B22F3/105
Abstract: 本实用新型公开了一种激光感应复合熔化直接成形装置，包括激光器及光路系统、感应加热及温度控制系统、送粉系统、数控系统。本实用新型可用于在各种金属基体上直接生成大中型三维零件。本实用新型通过CAD软件生成零件的三维模型，再对三维模型切片并生成G代码以驱动数控系统和基体运动。大功率激光束和感应热源将同步送进的金属或金属/陶瓷复合粉末熔化，逐层沉积出设计形状的三维零件。加工过程中，温度控制器对基体的温度进行监测与控制。本实用新型加工效率高；可以根据需要设计甚至梯度改变金属陶瓷复合层的成分；零件的组织致密，晶粒细小，力学性能优良；残余应力较小，无变形和开裂现象；加工柔性高，无需工模具；材料利用率高，清洁无污染。
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公开(公告)号：CN201901642U
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201020628660.1
申请日：2010-11-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: C03B33/08
Abstract: 本实用新型公开了一种在玻璃材料中制作微通道的装置，该装置包括三维平台、超声波清洗机、支架和聚集镜。工作时，超声波清洗机固定在三维平台上；玻璃样品通过支架放置于超声波清洗机腔体内，聚集镜固定在三维平台的垂直轴上。首先将待刻写的玻璃样品置于超声波环境中，并使玻璃下表面浸没在洁净的水中，玻璃上表面裸露在空气中；然后将由纳秒激光器发出的激光通过聚焦镜聚焦，聚焦的纳秒激光脉冲垂直待刻写的玻璃样品的上表面入射，纳秒激光脉冲的焦点位于玻璃样品下表面；最后按预先设定的扫描路径从底往上移动由纳秒激光器发出的激光束，直至在玻璃内部直写出三维微通道。本实用新型克服了现有技术存在的生产效率低、成本高和深宽比受限等缺点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201371317Y
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200920084492.1
申请日：2009-03-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/42
Abstract: 本实用新型公开了一种多功能激光加工设备，包括依次位于同一光路上的激光器、光束整形模块、光束准直系统和导光系统，在Z轴移动机构上安装有聚焦透镜和喷嘴，喷嘴位于聚焦透镜的出射光路上，其特征在于：在Z轴移动机构上还安装有两维全反扫描振镜系统和扫描聚焦透镜；光路转换系统活动安装在Z轴移动机构上、且导光系统和聚焦透镜之间，两维全反扫描振镜系统位于光路转换系统的出射光路上。该设备采用光路转换技术，将两种激光加工方式结合于一体，提高了激光加工的灵活性和应用范围。该设备仅增加或取出光路转换元件就可实现一台设备执行两种激光加工方式，不但降低成本，提高效率，而且增强了激光加工能力。
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公开(公告)号：CN2698806Y
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200420017814.8
申请日：2004-04-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种用于管状工件内壁激光处理的加工装置，其光学镜筒固定在激光器的出光口，定位夹具位于工件夹持旋转装置的二端，二者位于工作台台面上；工作时，管状工件固定在工件夹持旋转装置上，并由定位夹具定位，光学镜筒和抽气管伸入管状工件内。本实用新型可设有并列的二套定位夹具和二套工件夹持旋转装置。本实用新型采用“悬臂“式光学镜筒，解决了“龙门”式导光筒所带来的装卸不便和效率较低的问题。采用独特的抽气设计吸收加工粉尘，既解决了飞溅物对反射镜的污染和损伤，也保护了工作环境。本实用新型不需要对工件的冷却措施，也不需要通气体冷却和保护工作镜头，提高了激光能量利用率，降低了加工成本，避免了镜片的损伤和工件的高温变形。
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公开(公告)号：CN203843167U
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201420231002.7
申请日：2014-05-07
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: Y02P10/295
Abstract: 本实用新型公开了一种激光选区熔化成型设备，包括控制系统、激光器、导光系统和工位，激光器为一台或多台，每台激光器对应至少二个工位；控制系统用于控制各工位内组件的运动以及所述激光器激光的输出状态；每个工位均包含一套激光成型模块及其对应的扫描系统和辅助装置；激光成型模块为SLM装置中的成型腔，扫描系统由至少一套振镜系统组成；辅助装置用于实现SLM成型所需的预热或/和气体净化循环；由激光器发出的激光经过导光系统后分别到达对应的各个工位的扫描系统，再通过对应的激光成型模块对粉末进行激光熔化，各工位交替进行送粉、铺粉、扫描和升降，实现激光器的不间断工作，实现激光的高效利用，降低成型零件的制造成本。
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公开(公告)号：CN201970019U
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201120046345.2
申请日：2011-02-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/40
Abstract: 本实用新型公开了一种双激光束分离光学晶体装置，装置包括二维工作台和两套激光加工系统，激光加工系统均包括Z轴移动机构以及依次位于同一光路上的激光器、扩束准直镜、反射镜和聚焦镜；聚焦镜固定在Z轴移动机构上。该装置利用高峰值功率、低脉冲能量的第一激光束在光学晶体内形成光损伤线形成的一个损伤截面，利用低峰值功率、高脉冲能量的第二激光束作用于所述损伤线所形成的损伤截面上，使光学晶体分离。本实用新型利用激光与材料相互作用无机械作用力和对激光具有透明性的特点，对光学晶体进行分离，实现在分离光学晶体过程中无碎裂、分离精度高、可任意方向分离和无污染的目的。本实用新型特别适用于KDP光学晶体的分离。
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公开(公告)号：CN201881047U
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201020587674.3
申请日：2010-11-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型提供公开了一种多轴数控激光加工装置，结构为：直线导轨安装在固定框架基体的横梁上，悬臂安装在直线导轨上，伺服电机安装在悬臂中部，伺服电机通过传动机构带动悬臂在直线导轨上直线移动；多关节机器人倒挂安装在悬臂的末端，多关节机器人为三轴以上的工业机器人；多关节机器人的最后一个关节末端上安装有激光加工头；激光加工头通过光纤与激光器相连；激光加工头和激光器又通过冷却管分别与冷却机相连；工作台位于激光加工头的下方；控制器通过控制线分别与多关节机器人和悬臂连接。该装置简化了激光加工数控机床的结构，降低数控编程的难度，并更大程度地提高加工零件尺寸范围。
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