沉积薄膜及其制造方法
    125.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1408896A

    公开(公告)日:2003-04-09

    申请号:CN02143935.4

    申请日:2002-09-26

    CPC classification number: C23C14/081

    Abstract: 本发明公开了一种氧化铝沉积薄膜,它包括一层基材薄膜和一层氧化铝沉积层,所述沉积层对于基材薄膜在湿润状态下的剥离强度至少为0.3牛/15毫米,其氧气渗透率不超过40毫升/米2·天·兆帕以及水蒸汽渗透率不超过4.0克/米2·天。氧化铝沉积薄膜(1)的荧光X射线强度(A)(铝Kα射线)与没有通入氧气得到的铝沉积薄膜(2)的荧光X射线强度(B)(铝Kα射线)之比(A/B)为(A/B)≤0.85。

    拉伸聚乙烯膜、包装材料及食品包装体

    公开(公告)号:CN120018950A

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202380067477.9

    申请日:2023-09-26

    Abstract: 拉伸聚乙烯膜,其依次包含高密度聚乙烯层1(101)、中密度聚乙烯层(102)、和高密度聚乙烯层2(103),当使用差示扫描量热仪持续进行第一次差示扫描量热测定(1stRun)和第二次差示扫描量热测定(2ndRun)时,在通过前述第一次差示扫描量热测定而得到的DSC曲线1中,在10℃以上160℃以下的范围内观察到吸热峰A,前述吸热峰A的熔化热(ΔHm)为110J/g以上162J/g以下,所述第一次差示扫描量热测定(1stRun)包含以10℃/分钟的升温速度从‑50℃升温至200℃的过程、于200℃保持10分钟的等温过程、和以10℃/分钟的降温速度从200℃降温至‑50℃的过程,所述第二次差示扫描量热测定(2ndRun)包含以10℃/分钟的升温速度从‑50℃升温至200℃的过程。

    电子装置的制造方法
    127.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111954925B

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN201980023429.3

    申请日:2019-03-19

    Abstract: 本发明的电子装置的制造方法至少具备下述工序:工序(1),准备结构体(100),所述结构体(100)具备粘着性膜(50)、电子部件(70)以及支撑基板(80),所述粘着性膜(50)具备:基材层(10),设置于基材层(10)的第1面(10A)侧且用于临时固定电子部件(70)的粘着性树脂层(A),以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且粘着力因外部刺激而降低的粘着性树脂层(B),所述电子部件(70)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A),所述支撑基板(80)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B);工序(2),选自使粘着性膜(50)中的水分量降低的工序(2‑1)和使结构体(100)中的水分量降低的工序(2‑2)中的至少一种,以及工序(3),通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封。

    气体阻隔性层叠体
    128.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119255911A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202280094677.9

    申请日:2022-04-12

    Abstract: 气体阻隔性层叠体,其具备基材层、设置于基材层的至少一个面的气体阻隔性层、和设置于基材层与气体阻隔性层之间的无机物层,通过对气体阻隔性层进行X射线光电子能谱分析而测定的、Zn的组成比为1~10原子%,在将通过对气体阻隔性层进行飞行时间型二次离子质谱分析而测定的、64ZnPO4H‑的质量峰强度设为I(64ZnPO4H‑)并将C3H3O2‑的质量峰强度设为I(C3H3O2‑)时,I(64ZnPO4H‑)/I(C3H3O2‑)的值为6×10‑4以上5×10‑2以下,通过对气体阻隔性层进行X射线光电子能谱分析而测定的、N的组成比率大于0原子%且为12原子%以下,在将通过对气体阻隔性层进行飞行时间型二次离子质谱分析而测定的、CN‑的质量峰强度设为I(CN‑)时,I(CN‑)/I(C3H3O2‑)的值大于0且为2以下。

    电子装置的制造方法、电子装置制造用粘着性膜及电子部件试验装置

    公开(公告)号:CN118818245A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410811646.1

    申请日:2017-10-24

    Inventor: 林下英司

    Abstract: 本发明涉及电子装置的制造方法、电子装置制造用粘着性膜及电子部件试验装置,该电子装置的制造方法具备:工序(A),准备具备粘着性膜和粘贴于其上的电子部件的结构体;工序(B),将结构体配置在电子部件试验装置内,以使电子部件隔着粘着性膜而位于电子部件试验装置中的试样台的电子部件搭载区域上,探针卡设置于与试样台对置的位置,且具有探针端子;工序(C),在被粘贴于粘着性膜上的状态下,使探针端子与电子部件的端子接触来评价电子部件的特性;工序(D),从粘着性膜拾取电子部件。至少在工序(C)中,结构体被配置在框架的框内且粘着性膜的端部被固定于框架,在试样台的垂直方向上,使框架的上表面配置于比试样台的电子部件搭载区域的上表面靠下方。

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