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公开(公告)号：CN112789337A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201980065283.9
申请日：2019-09-20
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , C09J7/25 , C09J11/00 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/56
Abstract: 本发明的粘着性膜(50)为具备基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)的粘着性膜，按照JIS C2151在150℃加热30分钟的条件下测定得到的、粘着性膜(50)的热收缩变为最大的方向上的收缩率为0.0％以上0.40％以下。
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公开(公告)号：CN111971358A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980022942.0
申请日：2019-03-19
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/00 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/56
Abstract: 本发明的粘着性膜(50)具备：基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，将粘着性树脂层(B)侧粘贴于不锈钢板，接着，在粘着性树脂层(A)侧载置载玻片并使其密合后，在130℃进行30分钟的加热处理，接着，在真空烘箱内，在125℃，以排气速度120L/分钟的速度将上述真空烘箱内进行减压时，在上述真空烘箱内的压力达到100Pa之前观察不到粘着性膜(50)从上述不锈钢板的浮起。
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公开(公告)号：CN115335972A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180024431.X
申请日：2021-03-05
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/56
Abstract: 一种电子装置的制造方法，至少具备：准备工序，准备具备粘着性膜(50)和电子部件(70)的结构体(100)，所述粘着性膜(50)具备基材层(10)、粘着性树脂层(A)、粘着性树脂层(B)和凹凸吸收性树脂层(C)，所述粘着性树脂层(A)设置于基材层(10)的第一面(10A)侧且用于临时固定电子部件(70)，所述粘着性树脂层(B)设置于基材层(10)的第二面(10B)侧，所述凹凸吸收性树脂层(C)设置于基材层(10)与粘着性树脂层(A)之间或基材层(10)与粘着性树脂层(B)之间且能够通过外部刺激而交联，所述电子部件(70)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)且具有凹凸结构(75)；交联工序，通过对结构体(100)中的凹凸吸收性树脂层(C)施加外部刺激来将凹凸吸收性树脂层(C)交联；以及密封工序，利用密封材(60)将电子部件(70)密封。
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公开(公告)号：CN113966372A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202080040890.2
申请日：2020-05-13
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J5/06 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/56 , C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/38
Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：准备结构体(100)的工序(1)；通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封的工序(2)；通过施加外部刺激而使粘着性树脂层(B)的粘着力降低以从结构体(100)剥离支撑基板(80)的工序(3)；以及从电子部件(70)剥离粘着性膜(50)的工序(4)，所述结构体(100)具备：粘着性膜(50)、粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)的电子部件(70)、以及粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)的支撑基板(80)，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)、设置于基材层(10)的第一面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第二面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，粘着性树脂层(A)的125℃时的储能模量E’为0.2×106Pa以上4.5×106Pa以下。
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公开(公告)号：CN113727844A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080030994.5
申请日：2020-04-06
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/56 , C09J7/38 , B32B7/12 , H05K3/28
Abstract: 本发明的粘着性膜(50)是具备基材层(10)、设置于基材层(10)的第一面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第二面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)的粘着性膜，将在130℃加热干燥30分钟后的粘着性膜(50)的质量设为W1，将使加热干燥后的粘着性膜(50)在25℃且50％RH的气氛下静置24小时而吸水后的粘着性膜(50)的质量设为W2时，由100×(W2‑W1)/W1表示的平均吸水率为0.90质量％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113574660A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080020955.7
申请日：2020-02-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/29 , H01L23/31 , C09J123/00 , C09J125/04 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J183/04 , H01L21/56 , C09J7/38
Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：准备具备粘着性膜(50)、电子部件(70)和支撑基板(80)的结构体(100)的准备工序；将结构体(100)进行加热的预烘烤工序；以及通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封的密封工序，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)；设置于基材层(10)的第1面(10A)侧，且用于将电子部件(70)进行临时固定的粘着性树脂层(A)；以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧，且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，所述电子部件(70)与粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)粘贴，所述支撑基板(80)与粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)粘贴。
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公开(公告)号：CN111954925A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201980023429.3
申请日：2019-03-19
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/56 , C09J7/38 , C09J133/00 , C09K3/10
Abstract: 本发明的电子装置的制造方法至少具备下述工序：工序(1)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备粘着性膜(50)、电子部件(70)以及支撑基板(80)，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)，设置于基材层(10)的第1面(10A)侧且用于临时固定电子部件(70)的粘着性树脂层(A)，以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且粘着力因外部刺激而降低的粘着性树脂层(B)，所述电子部件(70)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)，所述支撑基板(80)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)；工序(2)，选自使粘着性膜(50)中的水分量降低的工序(2‑1)和使结构体(100)中的水分量降低的工序(2‑2)中的至少一种，以及工序(3)，通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封。
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公开(公告)号：CN111918941A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980022564.6
申请日：2019-03-19
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/00 , C09J133/04 , C09J201/00 , H01L21/56
Abstract: 本发明的粘着性膜(50)具备：基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，由下述方法1测定得到的、在试验速度2.5mm/分钟、试验温度130℃时的粘着性树脂层(B)的粘附力的积分值(F2.5)为1.0gf/秒以上，并且在试验速度30mm/分钟、试验温度130℃时的粘着性树脂层(B)的粘附力的积分值(F30)为7.0gf/秒以上。(方法1)使用粘性试验机，在探针载荷100gf、探针压入速度120mm/分钟的条件下，将探针向粘着性树脂层(B)上按压60秒之后，以试验温度130℃、试验速度2.5mm/分钟和30mm/分钟分别测定粘附强度(gf)，横轴取测定时间，纵轴取粘附强度(gf)，分别算出粘附强度从0开始上升的点起直至再次变为0的点为止的积分值，分别设为F2.5和F30。
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公开(公告)号：CN111954925B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN201980023429.3
申请日：2019-03-19
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/56 , C09J7/38 , C09J133/00 , C09K3/10
Abstract: 本发明的电子装置的制造方法至少具备下述工序：工序(1)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备粘着性膜(50)、电子部件(70)以及支撑基板(80)，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)，设置于基材层(10)的第1面(10A)侧且用于临时固定电子部件(70)的粘着性树脂层(A)，以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且粘着力因外部刺激而降低的粘着性树脂层(B)，所述电子部件(70)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)，所述支撑基板(80)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)；工序(2)，选自使粘着性膜(50)中的水分量降低的工序(2‑1)和使结构体(100)中的水分量降低的工序(2‑2)中的至少一种，以及工序(3)，通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封。
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公开(公告)号：CN111918941B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN201980022564.6
申请日：2019-03-19
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/00 , C09J133/04 , C09J201/00 , H01L21/56
Abstract: 本发明的粘着性膜(50)具备：基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，由下述方法1测定得到的、在试验速度2.5mm/分钟、试验温度130℃时的粘着性树脂层(B)的粘附力的积分值(F2.5)为1.0gf/秒以上，并且在试验速度30mm/分钟、试验温度130℃时的粘着性树脂层(B)的粘附力的积分值(F30)为7.0gf/秒以上。(方法1)使用粘性试验机，在探针载荷100gf、探针压入速度120mm/分钟的条件下，将探针向粘着性树脂层(B)上按压60秒之后，以试验温度130℃、试验速度2.5mm/分钟和30mm/分钟分别测定粘附强度(gf)，横轴取测定时间，纵轴取粘附强度(gf)，分别算出粘附强度从0开始上升的点起直至再次变为0的点为止的积分值，分别设为F2.5和F30。
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