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公开(公告)号：CN113758331B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202111088291.0
申请日：2021-09-16
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种机械扰动驱浸没式液冷烧结毛细芯铜基散热装置，包括扰动叶片、冷却盘管、螺旋烧结毛细芯、环形肋片群、方形均热板、外腔体及散热芯片；所述扰动叶片通过传动轴连接在外腔体的内侧顶部，所述冷却盘管位于外腔体的内侧顶部和扰动叶片之间，所述螺旋烧结毛细芯内侧与环形肋片群烧结成一体，外侧呈螺纹状，所述环形肋片群连接在方形均热板的顶面，所述方形均热板嵌在外腔体的底部，所述螺旋烧结毛细芯与环形肋片群位于外腔体内部，所述环形肋片群包括若干呈环形布置的肋片，且相邻肋片之间间距相等，所述散热芯片顶面与方形均热板底面牢固接触，所述外腔体的侧面还设置有补液口。
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公开(公告)号：CN113543588B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202110707777.1
申请日：2021-06-24
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种射流‑横流组合浸没式散热装置与方法，包括机箱盖板内层和机箱底座，机箱盖板内层与机箱底座相连，并形成密封腔体，机箱盖板内层外侧设置有机箱盖板外层；机箱盖板内层上阵列化布置有若干射流孔结构，机箱底座上设置有主板，主板上设置有若干发热芯片。本发明提出的射流‑横流组合浸没式相变冷却方法能够提高发热芯片表面的汽泡脱离频率和补液能力，从而大幅提高沸腾临界热流密度、满足高热流密度(>100W/cm2)芯片的散热需求，大幅提高机箱的功率密度；在低热负荷时，芯片热流密度较低，通过调节流量利用少量冷却液进行浸没式液冷，从而降低数据中心的PUE。
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公开(公告)号：CN114141733A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111408691.5
申请日：2021-11-24
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/46 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种分级式歧管微通道散热装置，主要包括一级微通道、二级微通道、三级微通道和底板部分。通过键合技术将四层通道封装起来，工质进、出口均位于顶部，可以根据换热面积增加微通道和歧管通道的数量。换热工质经过一级微通道和二级微通道流入三级微通道，由最初的两个入口分裂成最后的八个入口流向模拟芯片表面，工质均匀的分布提升了模拟芯片表面温度分布均匀性。换热后的工质在经过三级微通道和二级微通道汇入一级微通道，最终由两个一级微通道汇集到中间的出口位置流出。流道被分段成多个微小通道单元，流动长度缩短使得压降减小，热边界层难以在微通道中发展，有利于提高换热系数和降低总热阻。本发明具有占地面积小、低功耗、散热能力大的优点，可用于满足超过热流密度的散热需求。
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公开(公告)号：CN112179188B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202011026819.7
申请日：2020-09-25
Applicant: 西安交通大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 一种可在高漏热下稳定运行的平板式环路热管及使用方法，包括蒸发器、引射器、主冷却器和副冷却器；主冷却器与蒸发器入口相连，蒸发器的液体出口经副冷却器与引射器相连，蒸发器的蒸汽出口与引射器相连，引射器将主冷却器与蒸发器相连；蒸发器包括底板和顶盖；底板上设置有顶盖，底板和顶盖之间形成空腔，空腔内设置有毛细芯；毛细芯与顶盖之间设置有补偿腔，底板上表面设置有毛细芯；毛细芯下表面加工有蒸汽槽道，蒸汽槽道与蒸汽管路相连通。本发明通过加入引射器实现了补偿腔内液体的定向运动，能够及时移除漏热并防止毛细芯发生干涸，同时大大缩短了蒸汽管路的长度以减小流动阻力，达到大幅提高环路热管的最大功率和降低运行温度的目的。
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公开(公告)号：CN112201635A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011080127.0
申请日：2020-10-10
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/427 , H01L23/473 , F28D15/04 , F28D15/06
Abstract: 一种协同驱动的高热流密度芯片相变散热装置和方法，包括蒸发器、中心进液‑环周进汽式汽液两相流喷射升压装置、冷凝器、储液器和微泵；其中，蒸发器出口与中心进液‑环周进汽式汽液两相流喷射升压装置相连，中心进液‑环周进汽式汽液两相流喷射升压装置与冷凝器相连，冷凝器与储液器相连，储液器经过微泵与蒸发器入口相连。本发明通过设置中心进液‑环周进汽式汽液两相流喷射升压装置，一方面能够利用液体引射蒸发器蒸汽，从而降低蒸发器底板温度；另一方面还能在出口处形成高压液体，驱动液体回流，降低泵功；通过再散热系统中增加微泵用于驱动工质循环，可以加快液体工质的循环速率，有效降低补偿腔的漏热影响，同时可以增加热量传输距离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111463179A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010383793.5
申请日：2020-05-08
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/433 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 基于弹性湍流的超低流阻微通道液冷换热器及其制造方法，包括键合密封的散热底板和盖板；散热底板上设置有工质入口、若干周期性弯曲-变截面的微槽道以及工质入口；工质入口设置在散热底板一端，工质出口设置在散热底板的另一端，分液区与工质入口相连通，周期性弯曲-变截面的微槽道一端与分液区相连通，另一端与集液区相连通。本发明利用周期性弯曲-变截面组合微通道结构与粘弹性流体产生协同作用，能够在低Re数的微槽道内产生明显的弹性湍流效应，从而显著强化低Re数下的换热系数。本发明不用增加扰流微柱及通过提高流速来形成湍流，因而在相同的换热条件下，能够大幅降低微通道换热器的流动压降和泵功消耗。
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公开(公告)号：CN111446221A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010382883.2
申请日：2020-05-08
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/433 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 一种低流阻芯片嵌入式阵列微射流散热器及其制造方法，以粘弹性流体为介质，包括键合密封的芯片衬底、隔板和供液底板。芯片衬底上设置有若干微槽和微柱；隔板上设置若干射流微孔和回流微孔；供液底板上设置有工质入口、分液区、若干供液微槽道、若干回液微槽道、集液区和工质出口。分液区与工质入口相连通，供液微槽道与分液区相连通，回液微槽道与集液区相连通，集液区与工质出口相连通。本发明的芯片级嵌入式微射流散热器将冷却液直接引导至芯片的芯片衬底之中，大幅降低了热源至流体的导热热阻；利用微孔射流冷却结构在流场中触发弹性湍流，实现低雷诺数下的微流体换热强化，从而大幅降低流动阻力，减小泵功消耗。
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公开(公告)号：CN110099548B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201910359479.0
申请日：2019-04-30
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种电子器件散热装置与方法，包括设置在流动通道内的电子器件，电子器件布置在流动通道的底面上；流动通道顶面上开设有第一出口与第二出口，与第一出口相连的第一管道上设置有第一电磁阀，与第二出口相连的第二管道上设置有第二电磁阀，流动通道底面上开设第一入口和第二入口，与第一入口相连的第三管道上设置有第三电磁阀；与第二入口相连的第四管道上设置有第四电磁阀。由一台PLC控制四枚电磁阀两两一组进行交替的开启与闭合，通过往复流动的液体对电子器件表面气泡的进行持续高效冲击，促使气泡脱离加热表面，并离开流道，显著提升了换热系数和临界热流密度，达到高热流密度条件下电子器件散热的需求。
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公开(公告)号：CN108321135B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201810069645.9
申请日：2018-01-24
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/427 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种组合式柱状的芯片强化沸腾换热微结构及其制造方法，包括芯片表面的散热板，散热板上设置有若干组合单元，每个组合单元由五个微柱组成，组合单元中心为圆柱形微柱，圆柱形微柱的四周对称设有四个工字型微柱，每个工字型微柱面向圆柱形微柱以及背向圆柱形微柱的两个面为相同的抛物线曲面，其余两个侧面和顶面均为平面，且每两个相邻的组合单元之间共用一个工字型微柱。本发明可以大大增加汽泡汽化核心数目，显著提高核态沸腾换热性能及临界热流密度。
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公开(公告)号：CN218417113U
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202222623743.7
申请日：2022-09-30
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型公开了一种环路热管结构及电子设备，环路热管结构包括蒸发器、冷凝器和设置于蒸发器和冷凝器之间的蒸汽管路和液体管路；蒸汽管路、液体管路中部分管段为柔性管；蒸发器包括封装壳和设于其内的毛细芯单元；封装壳朝向冷凝器的一侧设有蒸汽出口和液体入口；毛细芯单元包括毛细芯，毛细芯包括与液体入口位置对应的主体部和多个间隔设于主体部上的分支部，相邻两个分支部之间形成蒸汽槽道；多个分支部沿Y向的延伸长度不等，沿Y向、分支部与封装壳之间形成有与蒸汽出口和蒸汽槽道连通的蒸汽汇聚通道。电子设备包括上述环路热管结构；本实用新型可实现热量跨区域、远距离的高效传输且便于缩短管路布置长度，减少占用空间和重量。
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