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公开(公告)号:CN113382858B
公开(公告)日:2024-02-27
申请号:CN202080011797.9
申请日:2020-01-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J201/00 , C09J7/38
Abstract: 中间层叠体1具备粘合片4和配置于粘合片4的一个面的被粘物5,所述粘合片4具备基材2及配置于基材2的一个面的粘合层3。粘合层3由粘合性组合物形成,所述粘合性组合物能在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化。粘合层3具备:由粘合力高的状态的粘合性组合物形成的高粘合区域10、和由粘合力低的状态的粘合性组合物形成的低粘合区域11。
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公开(公告)号:CN117518328A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202311280377.2
申请日:2019-12-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/30 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J11/08 , G02B1/14 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供一种具备高耐久性和再操作性的带粘合剂层的偏振膜。本发明提供的带粘合剂层的偏振膜具备:偏振膜、和粘合剂层,其中,上述粘合剂层包含基础聚合物和有机硅低聚物,上述基础聚合物为(甲基)丙烯酸类聚合物,并且相对于上述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份,以0.1~20重量份包含上述有机硅低聚物,上述有机硅低聚物的Tg为‑50℃以上且100℃以下、侧链的有机硅官能团当量为1000~20000g/mol、重均分子量为10000以上且300000以下。
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公开(公告)号:CN115863522B
公开(公告)日:2023-11-03
申请号:CN202211665044.7
申请日:2022-12-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/56 , H01L33/58 , H01L25/075
Abstract: 提供光扩散性优异、且光取出效率优异的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片(1)为用于对配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)进行密封的片,其具备具有光扩散层和防反射层的密封部(2)。光半导体元件密封用片(1)在将功能层层叠于片(1)的单面的状态下,从前述功能层侧进行测定时的L*a*b*(SCE)中的L*1、a*1、b*1、从片(1)侧进行测定时的L*a*b*(SCE)中的L*2、a*2、b*2分别为满足下述式(1)~(3)的值。‑5
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公开(公告)号:CN113260509B
公开(公告)日:2023-11-03
申请号:CN202080008026.4
申请日:2020-01-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/18 , C09J4/02 , C09J4/06 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J201/00 , G02B5/30 , G09F9/30 , C09J7/38 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供一种具有新型构成的带粘合剂层的偏振片。本发明的层叠体具有:包含紫外线吸收剂的偏振片、和位于上述偏振片的至少一面的粘合剂层,上述粘合剂层是由粘合剂组合物形成的层,该粘合剂组合物包含:基础聚合物、光固化剂、及在380nm的波长下的摩尔吸光系数为15[L mol‑1cm‑1]以上的光聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN116981746A
公开(公告)日:2023-10-31
申请号:CN202180095932.7
申请日:2021-11-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 作为本发明的可变色粘合片的粘合片(S)具备粘合剂层(10)。粘合剂层(10)包含:具有包含第1相和第2相的微相分离结构的聚合物成分、和通过外部刺激而能显色的着色剂。着色剂具有对于第1相的相溶性、且不具有对于第2相的相溶性。聚合物成分包含在分子内具有形成第1相的第1链段和形成第2相的第2链段的聚合物。第1链段具有10℃以上且120℃以下的第1玻璃化转变温度,第2链段具有低于第1玻璃化转变温度的第2玻璃化转变温度。
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公开(公告)号:CN113196117B
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN201980081831.7
申请日:2019-12-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种具备高耐久性和再操作性、且偏振膜与粘合剂的密合性(锚固力)优异的带粘合剂层的偏振膜。本发明提供的上述带粘合剂层的偏振膜具备:偏振膜,该偏振膜具有起偏镜、设置于上述起偏镜的可视侧的第1保护膜、和设置于上述起偏镜的与可视侧相反侧的第2保护膜;以及设置于上述第2保护膜上的粘合剂层,其中,上述粘合剂层包含基础聚合物、和有机硅低聚物Ps,相对于上述基础聚合物100重量份,以0.1~20重量份包含上述有机硅低聚物Ps,上述有机硅低聚物Ps的Tg为‑50℃以上且100℃以下、侧链的有机硅官能团当量为1000~20000g/mol、重均分子量为10000以上且300000以下。
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公开(公告)号:CN116254071A
公开(公告)日:2023-06-13
申请号:CN202310112194.3
申请日:2023-02-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , H01L33/56 , C09J133/08
Abstract: 本发明涉及粘合剂层、层叠片、粘合剂组合物以及光半导体装置。提供在贴合于被粘物时的防反射性优异、能够抑制透过的光的亮度不均的粘合剂层。层叠片(1)至少具备粘合剂层(21)。粘合剂层(21)的雾度值为61%以上、且总透光率为69%以下。层叠片(1)可以在一个表面具备具有防眩性和/或防反射性的层(42)。层叠片(1)优选厚度为500μm以下。
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