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公开(公告)号：CN111883093A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010617443.0
申请日：2020-06-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: G10K11/162
Abstract: 本发明属于声学超材料相关技术领域，其公开了一种具有双螺旋卷曲空间的吸声超材料及其制备方法，所述吸声超材料包括多个吸声超材料单元，多个所述吸声超材料单元组成阵列；其中，所述吸声超材料单元包括自上而下设置的微穿孔板、双螺旋卷曲结构及背板，所述双螺旋卷曲结构包括隔板，所述隔板按照双螺旋形式设置，且形成了双螺旋卷曲空间；所述双螺旋卷曲空间包括螺旋状的第一声通道及第二声通道；所述微穿孔板开设有两个微孔，两个所述微孔分别与所述第一声通道及所述第二声通道相连通。本发明有效扩宽了吸声频率范围，达到更为理想的吸声效果。
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公开(公告)号：CN110434331B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201910734026.1
申请日：2019-08-09
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于4D打印制造领域，并具体公开了一种功能梯度铜基形状记忆合金智能构件4D打印方法及产品。所述方法包括：根据该智能构件在应用中的所需的变形量和功能对其三维模型进行区域划分，设置所述大变形回复区域、小变形回复区域以及承载区域的打印参数，并以铜基记忆合金粉末为原材料，分别对所述大变形回复区域、小变形回复区域以及承载区域进行4D打印，以获取由不同物相组成的具有功能梯度铜基形状记忆合金智能构件。本发明产品采用上述的4D打印方法获取。本发明通过控制不同区域的成形工艺参数以及打印材料，以实现成分、组织、超弹性能的连续变化，使得各区域能适应智能构件在应用中的所需的变形量和功能。
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公开(公告)号：CN110434338A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910794844.0
申请日：2019-08-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明涉及一种具有层状尺寸效应的脆性合金激光选区熔化制备方法，属于先进制造技术领域。将韧性合金粉末置于激光选区熔化装置的原料缸中，预热后，将所述韧性合金粉末通过激光扫描成形，得到一定厚度的韧性合金层；韧性合金材料的延伸率应大于等于5％；将所述原料缸中的韧性合金粉末替换为脆性合金粉末，预热后，将所述脆性合金粉末通过激光扫描成形；脆性合金材料的延伸率小于5％；交替制备韧性合金层和脆性合金层后，最后一层为韧性合金层，即得到性能可控的层状TiAl合金。本发明利用激光选区熔化技术，将脆性合金与另一种韧性较好的合金以片层状形式相复合，基于层状尺寸效应制造出性能更加优异的脆性合金复合材料。
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公开(公告)号：CN110434331A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910734026.1
申请日：2019-08-09
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于4D打印制造领域，并具体公开了一种功能梯度铜基形状记忆合金智能构件4D打印方法及产品。所述方法包括：根据该智能构件在应用中的所需的变形量和功能对其三维模型进行区域划分，设置所述大变形回复区域、小变形回复区域以及承载区域的打印参数，并以铜基记忆合金粉末为原材料，分别对所述大变形回复区域、小变形回复区域以及承载区域进行4D打印，以获取由不同物相组成的具有功能梯度铜基形状记忆合金智能构件。本发明产品采用上述的4D打印方法获取。本发明通过控制不同区域的成形工艺参数以及打印材料，以实现成分、组织、超弹性能的连续变化，使得各区域能适应智能构件在应用中的所需的变形量和功能。
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公开(公告)号：CN110103462A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910474586.8
申请日：2019-05-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C64/118 , B29C64/124 , B33Y80/00 , B25J15/00 , B25J15/02
Abstract: 本发明公开了一种具有弹射与抓取功能的软体抓手及其3D打印制备方法，属于软体抓手领域，包括：抓取部件、夹持部件、电磁线圈和运动控制部件，所述夹持部件的一端与抓取部件连接，另一端与运动控制部件连接，所述电磁线圈缠绕于运动控制部件周围；所述抓取部件的形状为C形，用于抓取目标；所述电磁线圈，用于在通电时，对运动控制部件产生推力；所述运动控制部件，用于通过夹持部件驱动抓取部件运动，实现弹射和拉回运动。本发明软体抓手实现快速弹射-抓取-拉回的过程，具有响应较快、抓取速度快、造价成本低、结构紧凑、耗能小、可自动回复的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108188396B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201810146274.X
申请日：2018-02-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: B22F3/105 , B29C64/118 , B33Y10/00 , B33Y80/00
CPC classification number: Y02P10/295
Abstract: 本发明属于増材制造技术领域，并公开了一种基于4D打印的制备金属谐振型超材料的方法。该方法包括：(a)将所需零件的三维模型进行切片处理，所需零件为金属谐振型超材料吸波结构，自下而上分为底层、介质基板层和记忆合金层，所述切片处理后每层被切片为多个切片层；(b)逐层打印所述切片层，直至完成所有切片层的打印，由此获得所需零件，其中，针对底层和记忆合金层中的切片层，采用激光选区熔化的方法逐层打印成形，对于介质基板层采用熔融沉积成型的方法逐层打印成形。通过本发明，制备的金属谐振型超材料具有智能响应特性，在外界刺激下发生结构的改变从而能够对不同频段进行隐身，有效应对外界环境的变化，制备方法简单，成本低。
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公开(公告)号：CN109531992A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811248481.2
申请日：2018-10-25
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C64/112 , B29C64/20 , B22F3/105 , B33Y10/00 , B33Y30/00
Abstract: 本发明属于五模超材料领域，并公开了一种在増材制造中增强五模超材料两相材料结合力的方法。该方法包括：(a)调整五模超材料六边形微单元的尺寸和壁厚，使得所述蜂窝状结构的实际密度和模量参数趋近于设定值，以此获得六边形微单元新的尺寸和壁厚；(b)在每个六边形微单元相邻边的薄壁连接处，金属相与非金属相的交界面设置卡槽；(c)通过使能带曲线中本征频率的压缩波波速和剪切波波速等于预设值，计算卡槽的尺寸；(d)建立五模超材料的三维结构模型，采用增材制造成形获得所需的五模超材料零件。通过本发明，提高五模超材料金属相与非金属相界面处的结构稳定性，提高其力学性能构件，为增材制造多相超材料的实际应用提供策略。
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公开(公告)号：CN107856297A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201711044621.X
申请日：2017-10-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C64/118 , B22F3/105 , B33Y10/00 , B33Y70/00
CPC classification number: Y02P10/295 , B22F3/1055 , B33Y10/00 , B33Y70/00
Abstract: 本发明属于增材制造相关技术领域，其公开了一种基于增材制造的双相介质五模材料及其制造方法，该方法包括以下步骤：(1)建立五模材料基体的三维CAD模型，并以STL文件格式导出；(2)根据所述STL文件，采用激光选区熔化法成形五模材料的基体，并对所述基体进行表面处理；(3)采用熔融沉积成型法将高分子材料熔融沉积到所述基体中，以得到双相介质五模材料。本发明的成形速度快，材料利用率高，降低了成本，扩大了应用范围。
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公开(公告)号：CN105256215B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201510703040.7
申请日：2015-10-26
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种铁基非晶及纳米晶合金的成型方法，属于增材制造领域。采用微喷射粘结成型方法将铁基非晶混合粉末或纳米晶合金混合粉末制备成坯体，然后烧结坯体获得制品。铁基非晶混合粉末或纳米晶合金混合粉末中均匀混合有粘结剂。烧结采用的温度高于粘结剂的熔点5℃～10℃，同时低于铁基非晶粉末相变温度或纳米晶合金粉末相变温度。本发明方法能够用来制备大尺寸复杂形状块体铁基非晶及纳米晶合金制品。
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公开(公告)号：CN106211622A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610634825.8
申请日：2016-08-05
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: Y02P10/295 , H05K1/183 , B22F3/1055 , B33Y10/00 , B33Y40/00 , H05K1/0284 , H05K3/0014 , H05K3/30
Abstract: 本发明属于3D打印技术领域，具体公开了一种埋入式电路板复合3D打印方法，结合选区激光熔化(SLM)和选区激光烧结(SLS)两种3D打印方式，利用SLS/SLM成形装置，依靠送粉喷头和吸粉喷头实现各层中绝缘非金属粉末和导电金属粉末在绝缘基板区域和导电线路区域的选择性分布，经过建模、切片、铺粉、吸粉、送粉、激光扫描成形等主要成形步骤，制造出免凹槽加工的埋入式电路板。本发明利用3D打印技术可成形复杂形状和微小结构的特点，实现了埋入式电路板的一体化制造，极大地简化了传统埋入式电路板制造工艺，降低了制造成本，缩短了制造周期，显著地提高了电路板的空间利用率。
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