-
-
公开(公告)号：CN104684263A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310633653.9
申请日：2013-11-29
申请人： 深南电路有限公司
CPC分类号： H05K3/06 , H05K2203/1476 , H05K2203/1484
摘要： 本发明公开了一种阴阳厚铜电路板的加工方法，包括：提供厚铜箔和薄铜箔以及内层板；对所述厚铜箔进行单面蚀刻，以便将所述厚铜箔的非线路图形区域蚀刻减厚；将所述厚铜箔和所述薄铜箔压合在所述内层板的两面，使所述厚铜箔的已被蚀刻的一面朝向所述内层板，得到阴阳厚铜电路板；对所述阴阳厚铜电路板进行双面蚀刻，以便将所述厚铜箔和所述薄铜箔的非线路图形区域蚀刻去除，形成线路图形。本发明技术方案可以解决现有的单面蚀刻工艺存在的干膜覆盖在线路图形上，结合力低，防蚀能力差的问题，以及现有的线路补偿工艺存在的需要在薄铜箔一面需要增加补偿设计，导致线路间距大，无法加工细密线路的问题。
-
公开(公告)号：CN104684257A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310631955.2
申请日：2013-11-29
申请人： 深南电路有限公司
CPC分类号： H05K3/06 , H05K3/28 , H05K2201/0959 , H05K2203/1476
摘要： 本发明公开了一种厚铜电路板加工方法，包括：在铜板第一面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度为所述铜板厚度的40%到60%，所述铜板的厚度不小于15OZ；在所述铜板第一面进行微蚀，微蚀深度为20到30微米；在所述铜板第一面的线路图形区域设置一层树脂；在所述铜板第一面压合第一绝缘层，所述第一绝缘层包括绝缘芯板以及介于绝缘芯板和所述铜板第一面之间的半固化片。本发明技术方案可以消除蚀刻后线路肩部的披峰，进而避免出现披峰机械挤压玻纤而出现裂纹的问题；可以避免在树脂中残留大量气泡，进而避免后续压合时因此导致分层或爆板；可以减少后续钻孔的难度，降低断钻风险；还可以提高得到的厚铜电路板的厚度均匀性。
-
公开(公告)号：CN103929885A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201310016290.4
申请日：2013-01-16
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及PCB台阶板加工方法的技术领域，公开了保护PCB台阶板台阶面线路图形的加工方法，包括以下步骤：1）、分别第一内层线路板及第二内层线路板；2）、将第一内层线路板与第二内层线路板重叠压合，压合之前，放置垫片及保护膜片，保护膜片贴于第二内层线路板上表面的线路图形上，垫片下端置于保护膜片上，置于待形成的台阶结构根处；3）、铣掉第一内层线路板外侧至垫片处的部分；4）、取出垫片及保护膜片，于形成的台阶结构的台阶面上做表面涂覆，形成PCB台阶板。由于第二内层线路板上的线路图形上贴设有保护膜片，且垫片的下端抵压在保护膜片上，可避免垫片划伤线路图形，且避免在线路图形上形成树脂点。
-
公开(公告)号：CN103906378A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210587069.X
申请日：2012-12-28
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：在第一叠层板上开设穿透第一叠层板的第一镂空槽；提供设于第二叠层板上的半固化片层，半固化片层上设有容纳槽，容纳槽内嵌有导电块，导电块具有向上突出于容纳槽上端槽口外的第一突出部；将第一叠层板置于半固化片层上，使得导电块的第一突出部容纳于第一镂空槽内；将第一叠层板层、半固化片层和第二叠层板进行层压，获得承载大电流的电路板。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明将导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，并且使导电块的突出部外露于承载大电流的电路板的第一叠层板外，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。
-
公开(公告)号：CN103906373A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210587098.6
申请日：2012-12-28
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：在芯板上开设第一容纳槽；将导电块嵌入第一容纳槽内，导电块露出第一容纳槽；将半固化片配置于芯板的表面上，半固化片上设有第二容纳槽，第一容纳槽和第二容纳槽形成用于容纳导电块的容纳空间，将导电块嵌藏于容纳空间中；在配置半固化片之后，对芯板进行配板层压，形成多层电路板；在多层电路板上开设导电孔，导电孔连接导电块。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明方法将导电块嵌藏于电路板的芯板及半固化片层中，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。
-
公开(公告)号：CN103813637A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201210460069.3
申请日：2012-11-15
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：提供设计有电流区和信号区的覆铜板；将信号区的铜箔层蚀刻减薄，制作用于承载信号的细密线路；在信号区设置树脂层，所述树脂层与电流区的第一铜箔层高度相同；将电流区的铜箔层电镀加厚，形成用于承载大电流的铜块；在覆铜板上压合开设有容纳所述铜块的凹槽的半固化片层。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。
-
公开(公告)号：CN103458622A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201210172774.3
申请日：2012-05-30
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种线路板的加工方法，包括：在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨；将与线路板表面的金属线路图形相配合的半固化片和线路板压合，以使半固化片覆盖于线路板表面的不需外露的区域上；在半固化片和丝印油墨后的线路板压合后，去除油墨及半固化片与线路板压合时附着于油墨上的残留颗粒。本发明通过在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨，使得半固化片与线路板压合时残留的颗粒附着于油墨上，再使用碱液洗去油墨，在洗去油墨的同时也将油墨上附着的残留颗粒去除。因此，本发明方法能够用于去除残留颗粒，而且效率高，有利于线路板的量产。
-
公开(公告)号：CN102014585B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201010557097.8
申请日：2010-11-24
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种长短金手指的镀金工艺，包括如下步骤：准备PCB板，在所述PCB板上制作出板内图形和长短金手指图形，长短金手指通过引线与板内图形导通；使用导电胶带将所述长短金手指的引线依次贴住，使所述长短金手指之间相互导通；利用导电胶带作为镀金导线对所述长短金手指进行镀金；撕掉所述导电胶带，本发明相对现有技术不在PCB板上设置镀金导线，自然减少了制作镀金导线、保护镀金导线及最后去除镀金导线等流程，而且，本发明采用了贴导电胶带的方式来代替镀金导线，能够达到使长短金手指相互导通的目的，具有流程少、生产周期短、成本低等优点。
-
公开(公告)号：CN102045963B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010609062.4
申请日：2010-12-28
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)在PCB板内层制作出内层引线；(2)在PCB板表面上制作出板内图形、导电辅助边和等长金手指图形；(3)对PCB板进行阻焊；(4)在非镀金区域贴抗镀胶带；(5)利用内层引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(6)撕掉抗镀胶带；(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理，铣掉导电辅助边，使金手指之间相互绝缘。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
281 条记录 (耗时 0.036 秒)
