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公开(公告)号：CN102014585A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010557097.8
申请日：2010-11-24
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种长短金手指的镀金工艺，包括如下步骤：准备PCB板，在所述PCB板上制作出板内图形和长短金手指图形，长短金手指通过引线与板内图形导通；使用导电胶带将所述长短金手指的引线依次贴住，使所述长短金手指之间相互导通；利用导电胶带作为镀金导线对所述长短金手指进行镀金；撕掉所述导电胶带，本发明相对现有技术不在PCB板上设置镀金导线，自然减少了制作镀金导线、保护镀金导线及最后去除镀金导线等流程，而且，本发明采用了贴导电胶带的方式来代替镀金导线，能够达到使长短金手指相互导通的目的，具有流程少、生产周期短、成本低等优点。
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公开(公告)号：CN102014579A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010557161.2
申请日：2010-11-24
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明涉及一种长短金手指的镀金方法，包括：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形和长短金手指图形，长短金手指通过引线与板内图形相互导通，所有引线处形成一个连接区域；(2)丝网印刷导电油墨，丝网印刷区域的导电油墨覆盖长短金手指与板内图形的连接区域，使所有引线相互电导通；(3)利用导电油墨作为镀金导线对长短金手指进行镀金；(4)去除导电油墨。本发明相对现有技术不在PCB板上设置镀金导线，自然减少了制作镀金导线、保护镀金导线及最后去除镀金导线等流程，而且，本发明采用了印刷导电油墨来代替镀金导线，能够达到使长短金手指相互导通的目的，具有流程少、生产周期短、成本低等优点。
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公开(公告)号：CN102014585B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201010557097.8
申请日：2010-11-24
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种长短金手指的镀金工艺，包括如下步骤：准备PCB板，在所述PCB板上制作出板内图形和长短金手指图形，长短金手指通过引线与板内图形导通；使用导电胶带将所述长短金手指的引线依次贴住，使所述长短金手指之间相互导通；利用导电胶带作为镀金导线对所述长短金手指进行镀金；撕掉所述导电胶带，本发明相对现有技术不在PCB板上设置镀金导线，自然减少了制作镀金导线、保护镀金导线及最后去除镀金导线等流程，而且，本发明采用了贴导电胶带的方式来代替镀金导线，能够达到使长短金手指相互导通的目的，具有流程少、生产周期短、成本低等优点。
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公开(公告)号：CN102014587A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010557152.3
申请日：2010-11-24
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种长短金手指的镀金工艺方法，包括如下步骤：准备PCB板，在PCB板上制作出长短金手指图形并保留大铜面，长短金手指通过引线与大铜面电性连接，长短金手指之间相互导通；使用胶带贴在大铜面上，将大铜面完全覆盖，利用大铜面作为镀金导线对长短金手指进行镀金；撕掉胶带；在大铜面上覆盖上一层感光干膜；采用高精度自动曝光机对感光干膜进行曝光，将板内图形显影在感光干膜上；去除没有感光的干膜；将板内多余的铜蚀刻掉做出板内图形；本发明采用保留大铜面的方法来代替镀金导线，能够达到使长短金手指相互导通的目的，具有流程少、生产周期短、成本低等优点。
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公开(公告)号：CN102014587B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201010557152.3
申请日：2010-11-24
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种长短金手指的镀金工艺方法，包括如下步骤：准备PCB板，在PCB板上制作出长短金手指图形并保留大铜面，长短金手指通过引线与大铜面电性连接，长短金手指之间相互导通；使用胶带贴在大铜面上，将大铜面完全覆盖，利用大铜面作为镀金导线对长短金手指进行镀金；撕掉胶带；在大铜面上覆盖上一层感光干膜；采用高精度自动曝光机对感光干膜进行曝光，将板内图形显影在感光干膜上；去除没有感光的干膜；将板内多余的铜蚀刻掉做出板内图形；本发明采用保留大铜面的方法来代替镀金导线，能够达到使长短金手指相互导通的目的，具有流程少、生产周期短、成本低等优点。
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公开(公告)号：CN102014579B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010557161.2
申请日：2010-11-24
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明涉及一种长短金手指的镀金方法，包括：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形和长短金手指图形，长短金手指通过引线与板内图形相互导通，所有引线处形成一个连接区域；(2)丝网印刷导电油墨，丝网印刷区域的导电油墨覆盖长短金手指与板内图形的连接区域，使所有引线相互电导通；(3)利用导电油墨作为镀金导线对长短金手指进行镀金；(4)去除导电油墨。本发明相对现有技术不在PCB板上设置镀金导线，自然减少了制作镀金导线、保护镀金导线及最后去除镀金导线等流程，而且，本发明采用了印刷导电油墨来代替镀金导线，能够达到使长短金手指相互导通的目的，具有流程少、生产周期短、成本低等优点。
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公开(公告)号：CN102014586A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010557099.7
申请日：2010-11-24
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明涉及一种长短金手指的镀金方法，包括如下步骤：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形和长短金手指图形，长短金手指通过引线与板内图形导通；(2)将长短金手指区域用抗镀蓝胶贴住，并压胶；(3)在PCB板上除长短金手指区域外沉积上一层0.3μm～0.8μm厚的铜层作为镀金导线，所述铜层与长短金手指之间通过引线连接；(4)在沉积的铜层上贴上抗镀蓝胶后对长短金手指区域进行镀金；(5)微蚀去除PCB板上沉积的所述厚度为0.3μm～0.8μm的铜层。本发明通过在非长短金属指区域采用沉铜法沉积上铜层作为镀金导线，能够达到使长短金手指相互导通的目的，流程少，节约生产成本。
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公开(公告)号：CN201750630U
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN201020244481.8
申请日：2010-07-01
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本实用新型公开一种厚铜板曝光中加大底片开窗面积的结构，包括厚铜板、第一底片和第二底片，所述第一底片或第二底片覆盖于厚铜板上，所述第一底片上开有第一曝光窗口，所述第二底片上开有第二曝光窗口，所述第二曝光窗口面积大于第一曝光窗口面积。有益效果是：区别于现有技术的第一次和第二次曝光均使用同一张底片，底片开窗面积相同，易产生曝光偏和曝虚的技术问题，本实用新型通过在第一次曝光时使用第一底片，在第二次曝光时使用第二底片，且第二底片的曝光窗口面积大于第一底片的曝光窗口面积。在加大第二底片的曝光窗口开窗面积后，能够有效克服曝光偏及曝虚的问题。加大开窗面积后，还能够方便对位，以提高板件对位效率。
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