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公开(公告)号:CN101890590B
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN201010215156.3
申请日:2010-07-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/30 , B23K1/008 , B23K103/16
Abstract: 一种用于钛合金与陶瓷钎焊的复合钎料及其钎焊方法,解决采用现有钎料钎焊连接钛合金与陶瓷或陶瓷基复合材料得到的焊接接头易产生裂纹、接头强度低,以及在钎料中引入陶瓷相方法中陶瓷相的引入导致连接层对母材的润湿性降低的问题。复合钎料:由Cu、Ni及增强相组成,所述增强相为TiB2粉或者SiC粉。方法:Cu、Ni及TiB2或SiC粉末经球磨后与粘结剂混合均匀,涂覆在钛合金与陶瓷件的待焊接面上,得到待焊件,然后将其放入真空钎焊炉中,真空钎焊处理,即可。钎焊过程本发明的复合钎料对陶瓷及陶瓷材料润湿性好,得到的焊接接头无裂纹,焊接接头的抗剪强度达16~45MPa,具有很好的力学性能。
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公开(公告)号:CN102240866A
公开(公告)日:2011-11-16
申请号:CN201110130833.6
申请日:2011-05-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏及其制备方法,它涉及一种焊膏及其制备方法。它解决了现有低温无铅钎料存在高温时效后组织和金属间化合物粗化极其严重的问题。硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏由硼酸铝晶须、Sn-58Bi粉末和松香型助焊剂制成。方法:称取原料;硼酸铝晶须搅拌后过滤干燥,再与Sn-58Bi粉末、十二羟基硬脂酸和ZrO2磨球共同放入球磨罐中球磨,得到复合钎料粉末;复合钎料粉末与松香型助焊剂搅拌后即得。本发明中组织明显细化,焊膏制得的抗拉强度为59.4~62.0MPa,0.2%屈服强度为51.9~55.2MPa,延伸率为33.1%~56.5%,BGA焊点剪切强度提高了14%~29.3%。
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公开(公告)号:CN101972877A
公开(公告)日:2011-02-16
申请号:CN201010530026.9
申请日:2010-11-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: TiAl基合金与Ni基高温合金的接触反应钎焊连接方法,它涉及TiAl基合金与Ni基高温合金的焊接方法。本发明解决了现有的TiAl基合金与Ni基高温合金扩散连接方法的工艺复杂、成本高、连接热循环周期长、效率低及焊件待焊表面要求高、银钎焊的接头不耐高温及高温钎焊的脆性相易生成聚集长大的问题。本方法:将Ti箔片、TiAl基合金及Ni基高温合金的待焊面处理后,再将Ti箔片置于TiAl基合金与Ni基高温合金之间,构成待焊件,待焊件在真空钎焊炉中焊接而成。本发明得到的接头抗剪强度达到240MPa~300MPa,800℃高温时的抗剪强度为180MPa~210MPa,可用作高温环境下的航空、航天的热端部件。
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公开(公告)号:CN101905387A
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN201010301190.2
申请日:2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ag增强低温无铅复合焊膏及其制备方法,它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ag、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成,制备方法如下:将纳米Ag、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中,球磨得到离散化的纳米粒子,然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌后将Sn-58Bi无铅焊料加入继续搅拌,即得纳米Ag增强低温无铅复合焊膏。将本发明所得的纳米Ag增强低温无铅复合焊膏在170℃紫铜板上铺展60s,在纳米Ag增强低温无铅复合焊膏与紫铜板间生成了Ag3Sn化合物,没有发生纳米Ag团聚现象。
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公开(公告)号:CN101890590A
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN201010215156.3
申请日:2010-07-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/30 , B23K1/008 , B23K103/16
Abstract: 一种用于钛合金与陶瓷或陶瓷基复合材料钎焊的复合钎料及用其进行钎焊的方法,解决采用现有钎料钎焊连接钛合金与陶瓷或陶瓷基复合材料得到的焊接接头易产生裂纹、接头强度低,以及在钎料中引入陶瓷相方法中陶瓷相的引入导致连接层对母材的润湿性降低的问题。复合钎料:由Cu、Ni及增强相组成,所述增强相为TiB2粉或者SiC粉。方法:Cu、Ni及TiB2或SiC粉末经球磨后与粘结剂混合均匀,涂覆在钛合金与陶瓷件的待焊接面上,得到待焊件,然后将其放入真空钎焊炉中,真空钎焊处理,即可。钎焊过程本发明的复合钎料对陶瓷及陶瓷材料润湿性好,得到的焊接接头无裂纹,焊接接头的抗剪强度达16~45MPa,具有很好的力学性能。
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公开(公告)号:CN101214588B
公开(公告)日:2010-06-02
申请号:CN200810063851.5
申请日:2008-01-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 低银抗氧化活性无铅钎料,它涉及一种无铅钎料。本发明解决了现有无铅钎料银含量高、生产成本高、润湿性差的问题。本发明按质量百分比由以下成分组成:0.5~2.5%Ag,0.3~1.5%Cu,0.002~0.2%P,0.01~1.0%Zn,0.02~3.0%Ti,0.01~2.5%Zr,0.01~3.5%Ni,0.02~1.5%混合RE,其余为Sn。本发明的低银抗氧化活性无铅钎料与现有的Sn-Ag-Cu钎料相比,相同的条件下,润湿角降低5°~7°,抗氧化性提高14%~20%,抗蠕变强度提高6%~10%,从而钎焊中能够得到可靠性较高的接头。本发明银含量少,生产成本低。
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公开(公告)号:CN100513047C
公开(公告)日:2009-07-15
申请号:CN200710144685.7
申请日:2007-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种真空扩散连接碳/碳复合材料的方法,它属于碳/碳复合材料焊接领域。本发明解决了现有扩散连接碳/碳复合材料的方法存在连接温度高、在接头局部处金属变形大以及接头性能差的问题。本发明的步骤如下:一、对母材表面进行清理;二、把扩散中间层均匀的置于待焊母材的连接面上;三、将夹装好的焊件进行扩散连接;四、降温,即得到连接好的焊件。本发明的扩散连接温度降低了100~300℃,本发明扩散连接碳/碳复合材料与碳/碳复合材料和碳/碳复合材料与其它金属材料的剪切强度提高了20~220%,接头处金属无明显形变。
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公开(公告)号:CN101214588A
公开(公告)日:2008-07-09
申请号:CN200810063851.5
申请日:2008-01-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 低银抗氧化活性无铅钎料,它涉及一种无铅钎料。本发明解决了现有无铅钎料银含量高、生产成本高、润湿性差的问题。本发明按质量百分比由以下成分组成:0.5~2.5%Ag,0.3~1.5%Cu,0.002~0.2%P,0.01~1.0%Zn,0.02~3.0%Ti,0.01~2.5%Zr,0.01~3.5%Ni,0.02~1.5%混合RE,其余为Sn。本发明的低银抗氧化活性无铅钎料与现有的Sn-Ag-Cu钎料相比,相同的条件下,润湿角降低5°~7°,抗氧化性提高14%~20%,抗蠕变强度提高6%~10%,从而钎焊中能够得到可靠性较高的接头。本发明银含量少,生产成本低。
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公开(公告)号:CN1289256C
公开(公告)日:2006-12-13
申请号:CN200410044108.7
申请日:2004-12-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种中温Ag基钎料及其制备方法,涉及一种钎料配方及其制备方法。现有的钎料含有对人体有害的隔、镍元素,且价格较高。本发明的中温Ag基钎料由以下成分组成:Ag:29.5~30.5%、Zn:31.5~32.5%、Mn:2.5~3.5%、Sn:2.5~3.5%、P:0.4~0.8%、La:0.2~0.4%,余量为Cu。它的制备步骤为:选料、投料熔炼、浇铸、挤压和拉拨过程,投料熔炼过程为:电解铜和磷铜合金放在炉内,快速升温至其完全熔化,加覆盖剂,再加入Zn,时隔3~5分钟,加入Cu-Mn中间合金,降温,再放入白Ag,最后加入Sn-La,升温到1050~1100℃搅拌出炉。本发明产品不含对人体有害元素,且价格相对较低,生产方法具有工艺流程短、产品质量稳定的特点,挤压及拉拔成品率提高了30%。
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公开(公告)号:CN1748931A
公开(公告)日:2006-03-22
申请号:CN200510010401.6
申请日:2005-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: TiAl基合金增压涡轮与钢轴的高强度连接方法,它涉及一种增压涡轮与钢轴的连接方法。本发明解决了Ni基合金增压涡轮使用中存在发动机启动、停止响应性差问题及TiAl基合金涡轮与钢轴采用扩散连接,存在接头质量难以保证问题;采用摩擦焊接存在接头易开裂问题;采用普通钎焊,存在接头强度低问题。它由以下步骤完成:a.在TiAl基合金增压涡轮连接轴1上加工外螺纹1-1,在钢轴2上加工内螺纹套2-1和轴向工艺通孔2-2;b.在内螺纹套2-1的内壁上涂覆AgCuNiLi钎料膏3;c.将TiAl基合金增压涡轮4与钢轴2装配在一起;d.将装配好后的工件钎焊。本发明可实现TiAl基合金增压涡轮与钢轴的高强度连接。
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