公开(公告)号：CN118044340A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202380013812.7

申请日：2023-03-17

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 部谷拓斗 ,  三浦宏介 ,  御影胜成 ,  新田耕司 ,  冈良雄

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/09

Abstract: 一种印刷布线板用基板，具备：基膜，具有主面；烧结体层，配置于基膜的主面上，且由被烧结的多个铜粒子形成；以及非电解镀铜层，配置于烧结体层上。烧结体层中的钯的含量为0.1原子百分比以下。

公开(公告)号：CN114175862B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202180004698.2

申请日：2021-03-24

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 津田幸枝 ,  中村悠一 ,  山下真直 ,  新田耕司 ,  野口航

IPC: H05K1/02 ,  G03B5/00 ,  H04N23/68

Abstract: 本公开涉及的柔性印刷布线板具备：基膜，具有绝缘性；以及平面线圈，设置于上述基膜的表面，在俯视观察时，在上述平面线圈的线圈宽度上，相对中心位置位于内侧的布线的数量大于位于外侧的布线的数量。

公开(公告)号：CN115024025A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202180012005.4

申请日：2021-06-23

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 池邉茉纪 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎 ,  永田真悟 ,  本村隼一 ,  伊藤雅広

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/16 ,  C25D3/02 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  C25D21/12

Abstract: 本公开的一方面所涉及的柔性印刷布线板是具备基膜和配置于上述基膜的表面的多个布线的柔性印刷布线板，上述布线具有沿上述布线的长度方向的前端面及沿上述长度方向的两个侧面，上述侧面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以上且2.0μm以下，上述布线的平均高度为40μm以上且120μm以下，上述布线的平均间隔为1μm以上且30μm以下。

公开(公告)号：CN114788420A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202180007106.2

申请日：2021-05-10

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 新田耕司 ,  上宫崇文 ,  山岸杰 ,  岛田茂树 ,  上田宏 ,  木谷聪志

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/08 ,  H05K9/00

Abstract: 一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；第一导电体层，设置为使所述第一电介质层位于所述第一导电体层与所述电路层之间；第二导电体层，设置为使所述第二电介质层位于所述第二导电体层与所述电路层之间；以及电磁波屏蔽件，设置在所述传输路径的周围，在贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所述第一导电体层及所述第二导电体层的多个孔的内表面具备接地导电体而构成所述电磁波屏蔽件，所述多个孔是沿包围所述传输路径的方向隔开间隔设置的多个长孔，所述多个长孔各自的沿包围所述传输路径的方向的长度尺寸大于宽度尺寸。

公开(公告)号：CN114208400A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202180004655.4

申请日：2021-03-24

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 山下真直 ,  津田幸枝 ,  中村悠一 ,  新田耕司 ,  野口航

IPC: H05K1/02 ,  G03B5/00 ,  H04N5/232

Abstract: 本公开涉及的柔性印刷布线板具备：基膜，具有绝缘性；以及平面线圈，设置于所述基膜的表面，俯视观察时，在所述平面线圈的线圈宽度上，相对中心位置位于外侧的布线的数量大于位于内侧的布线的数量。

公开(公告)号：CN111279804A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201880069092.5

申请日：2018-12-17

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 上村重明 ,  今崎瑛子 ,  新田耕司 ,  冈良雄 ,  松冈秀树 ,  田中一平 ,  米泽隆幸

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

Abstract: 提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：制备绝缘衬底的双面板的步骤，该绝缘衬底在其两个表面上具有导电层；第一涂覆步骤，使用第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面；第二涂覆步骤，使用第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面；第一曝光步骤，在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后，使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光；以及第二曝光步骤，在第一曝光步骤之后，使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光，在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。

公开(公告)号：CN110612782A

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201880029527.3

申请日：2018-02-07

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 高桥贤治 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎 ,  本村隼一 ,  池边茉纪 ,  三浦宏介 ,  伊藤雅广

IPC: H05K3/18 ,  C25D7/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 根据本发明一个实施例的印刷线路板基材设置有基膜以及层叠在基膜上的至少一个导电层。印刷线路板基材包括：在俯视时多个线路板件规则排列的制品；以及围绕制品的外框架区域。外框架区域包括：距离制品的外端在5mm以内的邻近区域；以及除邻近区域以外的外侧区域。邻近区域的导电层层叠面积率小于制品的导电层层叠面积率。

公开(公告)号：CN106797054B

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201580054320.8

申请日：2015-10-05

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 酒井将一郎 ,  新田耕司 ,  福永笃史 ,  今崎瑛子 ,  青木雅裕

IPC: H01M10/0569 ,  H01M10/054 ,  H01M10/0567

Abstract: 本发明提供一种钠离子二次电池用电解液和包含其的钠离子二次电池，所述电解液具有钠离子传导性，并且包含钠盐和非水溶剂，其中所述非水溶剂包含氟代磷酸酯和碳酸亚丙酯，且所述非水溶剂中的所述氟代磷酸酯的含量为5质量％～50质量％。

公开(公告)号：CN105393400B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201480041183.X

申请日：2014-05-23

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 酒井将一郎 ,  新田耕司 ,  福永笃史 ,  沼田昂真 ,  今崎瑛子

IPC: H01M10/39 ,  H01M4/485 ,  H01M4/505 ,  H01M4/525

CPC classification number: H01M10/399 ,  H01M4/485 ,  H01M4/505 ,  H01M4/525 ,  H01M4/587 ,  H01M2220/10 ,  H01M2220/20 ,  H01M2300/0048

Abstract: 本发明提供如下的钠熔融盐电池，其提供优异的循环特性且其中即使在其负极中使用硬碳也能增加电池容量。该钠熔融盐电池包含：包含正极活性材料的正极；包含负极活性材料的负极；置于所述正极和所述负极之间的隔膜；和具有钠离子传导性的熔融盐电解质。正极活性材料包含含钠的过渡金属氧化物。负极活性材料包含硬碳。负极的可逆容量(Cn)对正极的可逆容量(Cp)的比(Cn/Cp)为0.86～1.2。

公开(公告)号：CN103889893B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280050861.X

申请日：2012-09-25

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 福永笃史 ,  稻泽信二 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎

IPC: C01B21/086 ,  C01D13/00

CPC classification number: C01B21/086 ,  C01D13/00

Abstract: 对氨基磺酸、卤代磺酸和亚硫酰氯的混合物进行加热而使得进行反应，从而制造第一中间产物。然后使所述第一中间产物与碱金属氟化物MF进行反应，从而制造第二中间产物。然后使所述第二中间产物与所述碱金属氟化物MF在极性溶剂中反应，从而获得期望的产物MN(SO2F)2(其中M为碱金属)。