基板检查用的基准值设定方法、利用该方法的装置及程序

    公开(公告)号:CN101098619A

    公开(公告)日:2008-01-02

    申请号:CN200710112070.6

    申请日:2007-06-22

    发明人: 村上清

    IPC分类号: H05K13/08 H05K13/00

    CPC分类号: H05K13/08

    摘要: 本发明可容易地设定判定基准值,该判定基准值可将中间工序的检查结果和最终工序的检查结果间产生不一致的频度控制在允许值附近。对于最终焊接工序的检查设备的判定结果为“合格”的基板及“不良”的基板,分别作成部件位置偏差检查所计测的位置偏差量的直方图。并基于任一直方图,对决定“合格”判定范围的判定基准值进行初始设定后,在变更该判定基准值的同时,对计测值重复求和处理,该计测值包含在对最终检查结果为“不良”的基板的“合格”判定范围内,或包含在对最终检查结果为“合格”的基板的“不良”判定范围内。然后,将该总和相对于基板总数的比率成为与用户所指定的漏检率或者错检率对应的值时的判定基准值,选择为最佳的值。

    用于在基底上装配元件的装配系统和方法

    公开(公告)号:CN1293794C

    公开(公告)日:2007-01-03

    申请号:CN02814590.9

    申请日:2002-05-17

    申请人: 西门子公司

    IPC分类号: H05K13/00

    摘要: 用于在基底上装配元件的装配系统和方法,其中横交于一条运输线路例如布置了两个基底托架对,它们具有横交于运输线路可以活动的基底托架(110,130,120,140)。在运输线路侧面设有装配区(500,550),它们分别借助于基底托架(110,130,120,140)可以提供线路板(L)。沿着运输线路(T)设置了一个装载装置(210)和一个卸载装置(220),借助于这些装置可以将这些线路板(L)传送给基底托架(110,130,120,140)。此处这装载装置(210)和卸载装置(220)在一个装载方向上或卸载方向上沿着运输线路可以移动。在这种装置中可以灵活地进行装配过程。此外消除了辅助时间,例如使已装好的线路板(L)从装配区(500,550)出来更换上一个未装配的线路板(L)所用的时间。

    用于具有模块化的照明单元的可视化位置检测的传感器

    公开(公告)号:CN1285878C

    公开(公告)日:2006-11-22

    申请号:CN02825282.9

    申请日:2002-12-13

    申请人: 西门子公司

    发明人: W·米勒

    IPC分类号: G01B11/00 H05K13/08

    CPC分类号: H05K13/08

    摘要: 本发明完成一个具有一个光学基本模块(110)和一个补充模块(120a)的模块化建立的光学传感器装置(100)。所述光学补充模块(120a)能布置在光学基本模块上并通过另外的光学补充模块(120b)来交换。光学补充模块(120a、120b)以不同的照明特性出众。以这种方式视待检测的目标的类型而定能选出关于照明光的照射角和光谱分布合适的补充模块(120a、120b)。根据本发明的实施例光学基本模块(110)与光学补充模块(120a、120b)通过一个接口(131)耦合,以至于各自应用的光学补充模块(120a、120b)能由一个中心控制单元辨认并因此在更换光学补充模块(120a、120b)时光学传感器装置(100)的校准不再是必要的。

    使用光电放大器的板挠度测量

    公开(公告)号:CN1799300A

    公开(公告)日:2006-07-05

    申请号:CN200480015172.0

    申请日:2004-03-12

    申请人: 英特尔公司

    IPC分类号: H05K13/08

    摘要: 制造商测试印刷电路板(PCB)以保证所有元件已经被正确地焊接。某些测试可能导致板挠曲,这可能损坏元件到板的界面(即焊接接头)或元件。本发明的实施方案使用光电放大器测量在PCB经受机械负荷之前、期间和之后的PCB挠曲量,所述光电放大器通过光纤和安装在头组件中的透镜向安装在PCB表面上的目标发送和接收光束。接收到的光束的强度和光电放大器输出的模拟电压成比例,并且和头组件和目标之间的距离成比例。数据采集系统将模拟电压转换为数字电压,并且,软件接口将该所述数字电压与PCB挠度/位移相关联。GUI显示PCB在经受机械负荷之前、期间和之后的挠度。

    包括作业程序适否判断装置的对基板作业系统和作业程序适否判断程序

    公开(公告)号:CN1729736A

    公开(公告)日:2006-02-01

    申请号:CN200380107268.5

    申请日:2003-11-20

    发明人: 清水浩二

    IPC分类号: H05K13/04

    CPC分类号: H05K13/08 Y10T29/53174

    摘要: 一种对基板作业系统,防止对基板作业机的作业程序的变更错误,提高该系统的作业效率。在排列有多个部件安装机(12),在电路基板上安装电路部件的作业由多个部件安装机(12)分担进行的电路部件安装系统中,至少由1台部件安装机(12)执行适否判断程序。该部件安装机(12)按照适否判断程序的判断模式,在变更了安装程序时,在由操作者进行了执行判断的输入操作时等,执行判断。对判断安装程序的适否的部件安装机(12)即判断对象作业机的安装程序的作业对象编码和判断对象作业机的上游侧存在的电路基板中位于最下游的电路基板的基板编码进行比较,判断该安装程序是否适当。

    控制连续机器过程的方法

    公开(公告)号:CN1235463C

    公开(公告)日:2006-01-04

    申请号:CN99811025.6

    申请日:1999-09-02

    申请人: 西门子公司

    IPC分类号: H05K13/08

    CPC分类号: H05K13/08

    摘要: 控制连续的机器过程(11,12)的传统方法安排了,只有当前面的机器过程将结束信息(6,8)已经传输给中央单元(1),中央单元(1)才将启动指令传输给单个的控制单元(2,3)。由于具有其他任务的中央单元(1)超负荷导致在单个过程步骤(11,12)之间的时间延迟。按照本发明的方法中央单元(1)在第一个机器过程(11)进行期间已经将第二个机器过程(12)的预备指令(23,24)当然与启动条件共同传输给第二个控制单元(3)。只有当第二个控制单元(3)作为满足启动条件得到从第一个控制单元(2)传输的结束信号(34)才启动第二个机器过程。插装自动机的过程控制。

    安装机及安装方法
    98.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1644007A

    公开(公告)日:2005-07-20

    申请号:CN03806856.7

    申请日:2003-02-27

    IPC分类号: H05K13/04

    CPC分类号: H05K13/08 H05K13/0452

    摘要: 一种安装机,其特征在于,包括:对处于水平姿势支承状态的线路板,沿X轴方向可移动地支承的线路板移动台(10);相对于该线路板移动台(10)、在Y轴方向上邻接设置的带送料器(22);设置成沿Y轴方向可移动并将元件从所述带送料器(22)取出、搬送至所述线路板移动台(10)上支承的线路板(P)上的头部单元(23);以及支承带送料器(22)的支承装置,所述带送料器(22)在由该头部单元(23)可取出元件的元件供给位置与从该元件供给位置沿X轴方向退避的位置即可对带送料器(22)进行元件的补充或可更换元件供给装置的准备位置之间可变位。

    用于检查印刷电路板焊接的照明光学设备

    公开(公告)号:CN1188694C

    公开(公告)日:2005-02-09

    申请号:CN99811780.3

    申请日:1999-08-27

    发明人: 金在善

    IPC分类号: G01N21/88 G01B11/24

    摘要: 用于检查印刷电路板焊接的照明光学设备,包括:固定部分,其顶部形成水平面,而其侧面形成一个倾斜面;位于固定部分上部平面上的第一照明部件,用于照明检查附在PCB上的部件;位于固定部分的倾斜平面上的第二照明部件,用于照明检查部件,以得到图象,该图象的明暗与第一照明部件所得的明暗相反;控制机构,用于控制所述第一和第二照明部件的亮度以及电源的通断;位于固定部分上部平面上的光学部件,用于在控制机构的控制下按被第一和第二照明部件照明的检查部件的较大和较小的视场拍照,从而根据部件的尺寸以足够的视场均匀地照明和拍照,自动地检查表面安装设备的印刷电路板表面上各电子部件的安装和焊接情况。