发明授权
- 专利标题： 用于在基底上装配元件的装配系统和方法
- 专利标题（英）： Assembly system and method for assembling components on substrates
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申请号： CN02814590.9申请日： 2002-05-17
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公开(公告)号： CN1293794C公开(公告)日： 2007-01-03
- 发明人: M·梅迪安普尔
- 申请人： 西门子公司
- 申请人地址： 德国慕尼黑
- 专利权人： 西门子公司
- 当前专利权人： 先进装配系统有限责任两合公司
- 当前专利权人地址： 德国慕尼黑
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 苏娟; 赵辛
- 优先权： 10125391.5 2001.05.23 DE; 10125392.3 2001.05.23 DE
- 国际申请： PCT/DE2002/001787 2002.05.17
- 国际公布： WO2002/095793 DE 2002.11.28
- 进入国家日期： 2004-01-19
- 主分类号： H05K13/00
- IPC分类号： H05K13/00
摘要：
用于在基底上装配元件的装配系统和方法，其中横交于一条运输线路例如布置了两个基底托架对，它们具有横交于运输线路可以活动的基底托架(110，130，120，140)。在运输线路侧面设有装配区(500，550)，它们分别借助于基底托架(110，130，120，140)可以提供线路板(L)。沿着运输线路(T)设置了一个装载装置(210)和一个卸载装置(220)，借助于这些装置可以将这些线路板(L)传送给基底托架(110，130，120，140)。此处这装载装置(210)和卸载装置(220)在一个装载方向上或卸载方向上沿着运输线路可以移动。在这种装置中可以灵活地进行装配过程。此外消除了辅助时间，例如使已装好的线路板(L)从装配区(500，550)出来更换上一个未装配的线路板(L)所用的时间。
公开/授权文献
- CN1606903A 用于在基底上装配元件的装配系统和方法 公开/授权日：2005-04-13
