公开(公告)号：CN1247698C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN02802335.8

申请日：2002-07-08

Applicant: 钟渊化学工业株式会社

Inventor： 下大迫宽司 ,  伊藤卓 ,  西中贤 ,  田中滋 ,  村上睦明

IPC: C08L79/08 ,  C09J179/08 ,  H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0346 ,  C08G59/08 ,  C08G59/5033 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22

Abstract: 一种以特定的酸二酐和特定二胺构成的聚酰亚胺以及环氧树脂构成的树脂组合物。该树脂组合物可在较低温下进行粘接，其耐热性、粘接性、焊锡耐热性优良，并且，PCT处理后剥离强度保持率高。采用由该树脂组合物构成的聚酰亚胺树脂片或带金属箔的聚酰亚胺树脂片，通过半导体添加法形成的回路，可以得到具有良好的配线形状，并且牢固地粘接回路，另外，精细回路间距部分具有高绝缘电阻的印刷配线板。

公开(公告)号：CN1244610C

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN99102371.4

申请日：1999-02-23

Applicant: 通用电气公司

Inventor： G·W·耶格 ,  Y·潘

IPC: C08G73/06 ,  B32B15/08 ,  C08L79/04

CPC classification number: C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  C08G73/0655 ,  C08G73/0661 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373

Abstract: 用于电路板、结构复合材料和封铸用树脂等的可固化组合物，包含至少一种氰酸酯和氰酸酯预聚物、不含氰酸酯的芳氧基三嗪和固化催化剂。

公开(公告)号：CN1241735C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN02808423.3

申请日：2002-04-19

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 太田拓平 ,  平石克文 ,  财部妙子 ,  泷山修司 ,  壁村惠理 ,  宫本和弥 ,  松田高 ,  泽村太三

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/10 ,  B32B27/00 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及无铅焊剂的接合所要求的吸湿后的耐热性好、适合柔性印刷电路板用或HDD悬架用的层合体。本发明的层合体由导体层和具有聚酰亚胺系树脂层(A)与聚酰亚胺系树脂层(B)的绝缘树脂层构成。构成绝缘树脂层的聚酰亚胺系树脂层(A)，由含有4，4′-二氨基-2，2′-二甲基联苯40摩尔%以上的二氨基化合物与芳香族四羧酸制得的聚酰亚胺系树脂构成，聚酰亚胺系树脂层(B)由含有从双(4-氨基苯氧基)苯或2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、与均苯四甲酸、二苯甲酮四羧酸、二苯砜四羧酸或联苯四羧酸生成的结构单元80摩尔%以上的聚酰亚胺系树脂构成。

公开(公告)号：CN1230047C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN99120494.8

申请日：1999-12-21

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 高桥敏 ,  波木秀次

IPC: H05K1/03 ,  C08G73/10

CPC classification number: C08G73/1085 ,  C08G73/10 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 一种柔性印刷板，其中由二胺和二酸酐加成聚合得到的聚酰胺酸的酰亚胺化得到的聚酰亚胺在金属箔上形成绝缘层，所说柔性印刷板的特征在于该二胺包括通式1表示的特定的咪唑基-二氨基吖嗪；(其中A是咪唑基；R1是亚烷基；m是0或1；R2是烷基；n是0，1或2；R3和R4是亚烷基；p和q每一个都是0或1；并且B是吖嗪残基、二嗪残基或三嗪残基)。

公开(公告)号：CN1229422C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN01816115.4

申请日：2001-09-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈沼雅子 ,  吉田达弘 ,  斋藤英纪 ,  东田进弘 ,  藤本雅则 ,  石川忠啓

IPC: C08G73/22 ,  H01B3/30 ,  H01L21/768 ,  H01L21/312

CPC classification number: C08G73/22 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4626

Abstract: 一种特殊结构的聚苯并噁唑树脂预聚体，在其分子中包含可交联基团；由该预聚体通过缩合反应和交联反应制得的聚苯并噁唑树脂；包含所述聚苯并噁唑树脂的绝缘膜；和包含所述绝缘膜、具有层间绝缘膜和/或表面防护膜的半导体装置。该预聚体可溶解于有机溶剂，因此保持良好的可成形性，同时，在环合后可生成一种耐热性得到改善且具有优异的电学、机械和物理性能的耐热性树脂，因此适合用于半导体装置的绝缘层间膜或类似物。

公开(公告)号：CN1213117C

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN00137337.4

申请日：2000-12-16

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 工藤宪明 ,  长岛稔

IPC: C09D179/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  C08K5/3462 ,  C09D179/08 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明提供能够形成聚酰亚胺绝缘层的聚酰胺酸清漆组合物，所述聚酰亚胺绝缘层当聚酰胺酸酰亚胺化时不发生起霜和“眼屎”问题，也没有电荷迁移问题，而且对铜箔有良好的粘结强度。由芳香族二胺和芳香族羧酸二酐进行缩聚得到聚酰胺酸，在所述聚酰胺酸和溶剂形成的聚酰胺酸清漆组合物中加入咪唑基-二氨基吖嗪作为外添加剂，从而完成了本发明。

公开(公告)号：CN1569995A

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN200410033084.5

申请日：2004-03-08

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 田尻浩三 ,  后藤伸一 ,  浅子佳延 ,  川田久美子

IPC: C09D179/08 ,  B05D1/40

CPC classification number: C08J5/18 ,  B05D1/005 ,  C08G73/1039 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/0346

Abstract: 提供一种生产具有突出的耐热性、耐化学药品性、防水性、绝缘性、电性能和光学性能的含氟聚酰亚胺膜的方法和适用于该方法的旋转涂布机。提供一种生产聚酰亚胺膜的方法，该方法包括在将相对湿度调至不大于50RH％的气氛中使含氟聚酰亚胺前体形成涂布膜，然后对该含氟聚酰亚胺前体进行热处理从而形成含氟聚酰亚胺膜。按照该方法，通过调节相对湿度可以防止含氟聚酰亚胺前体的吸水分解，从而有效地防止含氟聚酰亚胺膜形成梨形点和擦痕。进而言之，通过保持向涂布膜喷射气体，尤其是在旋转涂布的过程中，使其在涂布膜上形成气流层来形成涂布膜，可以防止在旋转涂布机中产生的涂层溶液的雾状物质重新粘着到涂布膜上，从而确保具有均一质量的涂布膜的生产。通过在旋转涂布机上提供盖和在盖上设置气体输入口而使气流层的形成变得容易。

公开(公告)号：CN1500821A

公开(公告)日：2004-06-02

申请号：CN200310114394.5

申请日：2000-10-11

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 林正添 ,  关根博行 ,  A·L·鲁萨诺 ,  L·B·埃奇纳 ,  C·V·卡扎科瓦 ,  Y·S·维戈德斯

IPC: C08G73/10 ,  B32B15/08

CPC classification number: C08G73/18 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1082 ,  C08G73/1085 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 一种新型聚酰亚胺共聚物，该共聚物是异亚丙基双(4－亚苯基氧基－4－邻苯二甲酸)二酐与6－氨基－2－(对氨基苯基)苯并咪唑的共聚物，或者是由异亚丙基双(4－亚苯基氧基－4－邻苯二甲酸)二酐和3，3′，4，4′－二苯甲酮四羧酸二酐形成的2种四羧酸二酐与6－氨基－2－(对氨基苯基)苯并咪唑的共聚物。该聚酰亚胺共聚物可被直接层压于金属箔上形成金属层压品，所形成的金属层压品具有完全令人满意的剥离强度。

公开(公告)号：CN1493616A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN03159792.0

申请日：2003-09-25

Applicant: 钟渊化学工业株式会社

Inventor： 藤原宽 ,  小野和宏 ,  赤堀廉一

IPC: C08L77/08 ,  C08J5/18 ,  B32B15/08 ,  B32B27/34

CPC classification number: B32B15/08 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08G73/1082 ,  C08G73/16 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及的聚酰亚胺膜，是动态粘弹性的tanδ峰在310℃以上且410以℃下，在300℃的tanδ值达到0.05以下的，或者是，使以联苯四羧酸类及苯均四酸二酐类作为必要成分的酸二酐成分，和二胺成分共聚构成的聚酰亚胺膜，并且用1N氢氧化钾溶液的蚀刻速度，对膜的单面达到0.1μm/分以上。本发明的聚酰亚胺膜，具有在挠性印刷基板等电子材料中使用所要求的特性，所以作为电子材料是有用的。

公开(公告)号：CN1140560C

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN99109259.7

申请日：1999-05-11

Applicant: 住友化学工业株式会社

Inventor： 林利明 ,  中岛伸幸

IPC: C08G59/40 ,  C08L63/00

CPC classification number: H05K1/0346 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L2666/20

Abstract: 本发明提供了一种氰酸酯-环氧树脂组合物，其能够产生机械性能优异的固化产物。更特别地，提供了一种氰酸酯组合物，包括(A)氰酸酯，其中含有亚氨基碳酸酯、烷基氨氰、部分取代的氰酸酯和酚的杂质的总含量为5%或更少，或氰酸酯的预聚物，和(B)环氧树脂。