Invention Grant
CN1229422C 耐热性树脂的预聚体,耐热性树脂,绝缘膜和半导体装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 耐热性树脂的预聚体,耐热性树脂,绝缘膜和半导体装置
- Patent Title (English): Heat-resistant resin precursor, heat-resistant resin, insulating film and semiconductor device
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Application No.: CN01816115.4Application Date: 2001-09-20
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Publication No.: CN1229422CPublication Date: 2005-11-30
- Inventor: 冈沼雅子 , 吉田达弘 , 斋藤英纪 , 东田进弘 , 藤本雅则 , 石川忠啓
- Applicant: 住友电木株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 住友电木株式会社
- Current Assignee: 住友电木株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 隆天国际知识产权代理有限公司
- Agent 潘培坤; 楼仙英
- Priority: 286525/00 2000.09.21 JP; 401349/00 2000.12.28 JP
- International Application: PCT/JP2001/008209 2001.09.20
- International Announcement: WO2002/024785 JA 2002.03.28
- Date entered country: 2003-03-21
- Main IPC: C08G73/22
- IPC: C08G73/22 ; H01B3/30 ; H01L21/768 ; H01L21/312
Abstract:
一种特殊结构的聚苯并噁唑树脂预聚体，在其分子中包含可交联基团；由该预聚体通过缩合反应和交联反应制得的聚苯并噁唑树脂；包含所述聚苯并噁唑树脂的绝缘膜；和包含所述绝缘膜、具有层间绝缘膜和/或表面防护膜的半导体装置。该预聚体可溶解于有机溶剂，因此保持良好的可成形性，同时，在环合后可生成一种耐热性得到改善且具有优异的电学、机械和物理性能的耐热性树脂，因此适合用于半导体装置的绝缘层间膜或类似物。
Public/Granted literature
- CN1462289A 耐热性树脂的预聚体,耐热性树脂,绝缘膜和半导体装置 Public/Granted day:2003-12-17
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