公开(公告)号：CN1137005C

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN99103940.8

申请日：1999-03-08

申请人： G·D股份公司

发明人： 马里奥·斯帕塔福拉

IPC分类号： B05D1/34 ,  B05D1/40 ,  B05D7/00

CPC分类号： C09J7/21 ,  C09J7/20 ,  C09J7/30

摘要： 一种对片状材料的一部分上胶的方法，即将热固胶和冷固胶分布在诸片状材料的诸部分(2，4；10，12)上，以分别形成热固胶分布区域(8)和冷固胶分布区域(9)。热固胶和冷固胶分布成使各冷固胶区域(9)的形状做成能至少包围一个热固胶区域。

公开(公告)号：CN1446370A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN01813793.8

申请日：2001-08-07

申请人： 3M创新有限公司

发明人： 裘章华 ,  刘军钪 ,  布鲁斯·D·克卢格

IPC分类号： H01J29/89 ,  C09D4/00 ,  C09D183/12

CPC分类号： G06F3/041 ,  C08F2/44 ,  C08F290/06 ,  C08G65/007 ,  C08L53/00 ,  C08L2666/02 ,  C09D4/00 ,  C09D4/06 ,  C09D153/00 ,  C09D171/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J153/00 ,  C09J2433/00 ,  G01N1/36 ,  G02B21/34 ,  G06F1/1607 ,  G06F1/1626 ,  H01J29/868 ,  H04N5/65 ,  H04N9/3141 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T428/1424 ,  Y10T428/1429 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/3188 ,  Y10T428/31891 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31928 ,  Y10T428/31935 ,  C08F222/1006 ,  C08F222/18 ,  C08F290/062 ,  C08L2666/04

摘要： 本发明提供了用于具有信息显示区的显示设备的信息显示器保护器，其包括一叠挠性的几乎透明的板片，所述板片的一面具有粘合剂层，另一面具有硬涂层以及低表面能氟化物，所述硬涂层包含分散在粘结剂基质中的无机氧化物微粒，对所述板片层叠进行适当的切割从而使得板片的大小能够适合信息显示区。所述低表面能氟化物可以是硬涂层的一部分或者是硬涂层上单独的一层。该保护器具有很好的耐磨、耐脏和抗眩光性。所述保护器层叠可以安放在例如个人数字助理或其盖或盒上。

公开(公告)号：CN1098735C

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN95192780.9

申请日：1995-03-20

申请人： 美国3M公司

发明人： J·W·威廉斯 ,  G·T·博伊德 ,  J·M·格茨克 ,  G·L·尤尔 ,  D·A·伊利塔洛

IPC分类号： B05D5/10 ,  C09J7/02

CPC分类号： B05D5/10 ,  C09J7/21 ,  C09J7/30

摘要： 制备粘合剂的方法，包括使得用可自由基热聚合混合物涂布的载体织物在热交换介质中保持一段时间，这段时间足以减少反应放热，并通过可聚合混合物与热交换介质的热接触维持反应温度，及使涂层有效地转化为粘合层，较佳转化为压敏粘合层，其中涂层基本上是无溶剂的可热引发聚合的混合物，它包括至少一种自由基单体，至少一种热引发剂，任选地包括至少一种交联剂，以及任选地包括至少一种共聚物。

公开(公告)号：CN1229697A

公开(公告)日：1999-09-29

申请号：CN99103940.8

申请日：1999-03-08

申请人： G·D股份公司

发明人： 马里奥·斯帕塔福拉

IPC分类号： B05D1/40 ,  B05B7/02

CPC分类号： C09J7/21 ,  C09J7/20 ,  C09J7/30

摘要： 一种对片状材料的一部分上胶的方法,即将热固胶和冷固胶分布在诸片状材料的诸部分(2,4;10,12)上,以分别形成热固胶分布区域(8)和冷固胶分布区域(9)。热固胶和冷固胶分布成使各冷固胶区域(9)的形状做成能至少包围一个热固胶区域。

公开(公告)号：CN106232679B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201580021382.9

申请日：2015-04-20

申请人： 杰富意化学株式会社

发明人： 井上洋平 ,  森浩章

IPC分类号： C08G73/10 ,  B32B27/34

CPC分类号： C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1085 ,  C08L79/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J2203/326 ,  C09J2477/00 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154

摘要： 本发明提供作为电子基板材料用而有用的、在保持聚酰亚胺原本的高耐热性和机械强度的同时介电常数和介电损耗角正切得到了降低的聚酰亚胺组合物。一种电子基板材料用聚酰亚胺组合物，其含有通过使包含5‑(4‑氨基苯氧基)‑3‑[4‑(4‑氨基苯氧基)苯基]‑1,1,3‑三甲基茚满的二胺成分与包含3,3’,4,4’‑联苯四羧酸二酐的酸成分聚合而得到的聚酰亚胺。

公开(公告)号：CN105358642B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201480039803.6

申请日：2014-07-28

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 阿久津恭志

IPC分类号： C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006 ,  H01R43/16 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0534 ,  H05K2203/0545

摘要： 使填充到开口部的导电性粒子可靠地转附到粘合剂树脂层。具有：向以既定图案形成在基板11的表面的多个开口部12填充溶剂13及导电性粒子3的工序；在基板11的形成开口部12的表面上，粘贴在基底膜4形成粘合剂树脂层7的粘接膜8的形成粘合剂树脂层7的面的工序；以及加热基板11，并且从基板11的表面剥离粘接膜8，将填充到开口部12内的导电性粒子3转附到粘合剂树脂层7的工序。

公开(公告)号：CN109679525A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201811636502.8

申请日：2018-12-29

申请人： 厦门十一维科技有限公司

发明人： 董豪聪 ,  王洪炜 ,  姜小川 ,  田博 ,  李俊竺

IPC分类号： C09J7/30 ,  C09J163/00 ,  C09J133/04 ,  C09J175/04 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08

CPC分类号： C09J7/30 ,  C08K2201/011 ,  C08L2205/035 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  C08L33/04 ,  C08L75/04 ,  C08L39/06 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04

摘要： 本发明属于材料技术领域，基于石墨烯的导电胶带的制备装置及其制备方法。该方法包括以下步骤：(1)将石墨分散于分散剂中，利用直接液相剥离法制备石墨烯纳米片分散液；(2)将上述石墨烯纳米片分散液与丙烯酸酯树脂、聚氯酯和环氧树脂混合，加热、搅拌使其均匀混合；(3)将混合均匀的石墨烯胶混合液在外加磁场下进行降温，磁场方向平行于降温的石墨烯胶混合液平面；(4)将步骤(3)中制得的石墨烯胶混合液均匀涂敷在导电胶带基底上，干燥，制得导电胶带。本发明方法利用石墨烯的抗磁性，在定向磁场中将其在胶粘剂中定向排布，使得电子在石墨烯面内传递，充分利用石墨烯的面内超高导电性，从而大幅提高导电胶的导电性。

公开(公告)号：CN109628009A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811651765.6

申请日：2018-12-31

申请人： 湖北德威包装科技有限公司

发明人： 蔡岩胜 ,  蔡扬龙 ,  刘桂华

IPC分类号： C09J7/29 ,  C09J7/30 ,  C09J7/50 ,  C09J175/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09D1/00 ,  C09D7/63 ,  C08G18/62

CPC分类号： C09J7/29 ,  C08G18/6225 ,  C08L2201/10 ,  C09D1/00 ,  C09D7/63 ,  C09J7/30 ,  C09J7/50 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/622 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/163 ,  C09J2423/106 ,  C09J2429/00 ,  C09J2475/00 ,  C08L29/04 ,  C08K5/42

摘要： 本发明属于膜技术领域，具体涉及一种冷裱基膜。水晶超透低噪冷裱基膜，其特征在于：由透明胶层、铝层、模压信息层、涂布层、增透层和双向拉伸聚丙烯薄膜组成，透明胶层、铝层、模压信息层、涂布层、增透层、双向拉伸聚丙烯薄膜依次复合成一体；透明胶层的用量为4g/m2，铝层的用量为2‑3g/m2，涂布层的用量为3.5‑4g/m2，增透层的用量为2‑3g/m2，所述的双向拉伸聚丙烯薄膜的用量为10‑12g/m2；所述的模压信息层为：将金属激光全息版直接压在涂布层上，条纹深度为3～4微米，形成模压信息层。该膜具有透明性好、低噪的特点。

公开(公告)号：CN109627994A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811082709.5

申请日：2018-09-17

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 定司健太 ,  樋口真觉 ,  加藤直宏 ,  武蔵岛康

IPC分类号： C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J133/00

CPC分类号： C09J7/385 ,  C09J7/10 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/056 ,  C09J7/30 ,  C09J133/00

摘要： 本发明提供不利用高温热压接，也能兼顾轻压接初始粘接性和对Z轴方向的持续载荷的耐变形性的粘合片。根据本发明，提供具备粘合剂层的粘合片。前述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、在85℃的储能模量G’(85℃)为0.02MPa以上。另外，在23℃、压接载荷0.1kg的条件下压接后1分钟以内测定的180度剥离强度及在40℃、0.05MPa、3秒的条件下压接后1分钟以内测定的180度剥离强度中的至少一者为8N/20mm以上。

公开(公告)号：CN109627388A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811431720.8

申请日：2018-11-27

申请人： 苏州赛伍应用技术股份有限公司

发明人： 刘建伟 ,  严佳文 ,  陈洪野 ,  吴小平

IPC分类号： C08F279/02 ,  C08F265/06 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C08F220/58 ,  C09J151/04 ,  C09J7/24 ,  C09J7/30

CPC分类号： C08F279/02 ,  C08F265/06 ,  C09J7/245 ,  C09J7/30 ,  C09J151/04 ,  C09J2201/122 ,  C09J2427/006 ,  C08F220/14 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/1875 ,  C08F2220/1816 ,  C08F220/58

摘要： 本发明涉及一种切割保护膜用丙烯酸树脂，所述的丙烯酸树脂由第一单体、第二单体和反应型橡胶聚合而成，所述的第一单体的玻璃化转变温度高于所述的第二单体的玻璃化转变温度，所述的第二单体为丙烯酸类单体。本发明合成的丙烯酸树脂用于切割保护膜中，能够提供合适的粘力，能够避免增塑剂的析出，且扩膜时不易于基材分离。