公开(公告)号：CN107531903B

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201680022169.4

申请日：2016-04-11

Applicant: 杰富意化学株式会社

Inventor： 井上洋平 ,  森浩章

IPC: C08G73/10

Abstract: 本发明提供能够实现低热膨胀率、高耐热性且聚酰胺酸清漆的溶解性优良的聚酰亚胺组合物。由包含具有萘骨架的芳香族四羧酸化合物的四羧酸化合物和包含具有联苯骨架的芳香族二胺化合物的二胺化合物构成的聚酰胺酸组合物及聚酰亚胺组合物。

公开(公告)号：CN106232679B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201580021382.9

申请日：2015-04-20

Applicant: 杰富意化学株式会社

Inventor： 井上洋平 ,  森浩章

IPC: C08G73/10 ,  B32B27/34

CPC classification number: C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1085 ,  C08L79/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J2203/326 ,  C09J2477/00 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明提供作为电子基板材料用而有用的、在保持聚酰亚胺原本的高耐热性和机械强度的同时介电常数和介电损耗角正切得到了降低的聚酰亚胺组合物。一种电子基板材料用聚酰亚胺组合物，其含有通过使包含5‑(4‑氨基苯氧基)‑3‑[4‑(4‑氨基苯氧基)苯基]‑1,1,3‑三甲基茚满的二胺成分与包含3,3’,4,4’‑联苯四羧酸二酐的酸成分聚合而得到的聚酰亚胺。

公开(公告)号：CN107531903A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680022169.4

申请日：2016-04-11

Applicant: 杰富意化学株式会社

Inventor： 井上洋平 ,  森浩章

IPC: C08G73/10

Abstract: 本发明提供能够实现低热膨胀率、高耐热性且聚酰胺酸清漆的溶解性优良的聚酰亚胺组合物。由包含具有萘骨架的芳香族四羧酸化合物的四羧酸化合物和包含具有联苯骨架的芳香族二胺化合物的二胺化合物构成的聚酰胺酸组合物及聚酰亚胺组合物。

公开(公告)号：CN106232679A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580021382.9

申请日：2015-04-20

Applicant: 杰富意化学株式会社

Inventor： 井上洋平 ,  森浩章

IPC: C08G73/10 ,  B32B27/34

CPC classification number: C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1085 ,  C08L79/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J2203/326 ,  C09J2477/00 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明提供作为电子基板材料用而有用的、在保持聚酰亚胺原本的高耐热性和机械强度的同时介电常数和介电损耗角正切得到了降低的聚酰亚胺组合物。一种电子基板材料用聚酰亚胺组合物，其含有通过使包含5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满的二胺成分与包含3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的酸成分聚合而得到的聚酰亚胺。