一种含三氟甲基的四联苯二胺单体及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118084682A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410156785.5

    申请日:2024-02-02

    Abstract: 本发明公开了一种含三氟甲基的四联苯二胺单体及其制备方法和应用,含三氟甲基的四联苯二胺单体的结构式如式(1)所示,可作为原料用于制备聚酰亚胺材料,其制备方法包括以下步骤:(1)将原料溶于有机溶剂A中,加入碱性溶液和Aliquat 336,得到混合溶液;(2)向混合溶液中加入催化剂A,于保护性气氛下加热反应,经提纯处理得到中间产物;(3)向中间产物中加入有机溶剂B和催化剂B,于氢气气氛下加热反应并后处理。本发明所采用的原料均为易得的商业化产品,所采用的合成路线简单,产物纯度和产率高,室温下稳定,以本发明的二胺单体制得的聚酰亚胺材料具有优良的介电性能和较高的光学透明性、较好的热稳定性和机械性能。

    一种芳纶胶黏剂制备用中和反应器、生产系统及制备工艺

    公开(公告)号:CN117816096A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202410051743.5

    申请日:2024-01-12

    Abstract: 本发明公开一种芳纶胶黏剂制备用中和反应器、生产系统及制备工艺,中和反应器为多级混合连续中和反应器,壳体内部由上至下依次设有树脂分散盘、初级分散腔、二级分散腔、三级分散腔、出料腔,壳体底部自下而上设置有转动轴。生产系统包括依次连接的溶剂储罐、聚合反应器、中和反应器、中和产物缓冲罐、过滤器和产品缓存罐。本发明中的树脂中和反应器,采用多级分散及高剪切反应,极大增加了气液接触面积,反应速率得到大大提升,中和剂利用率接近100%,无浪费、也不增加尾气回收费用,降低了生产成本。本发明中的生产系统有效的解决了芳纶胶黏剂生产效率低的问题,为大批量生产提供了有效的可行方案。

    一种功率半导体封装用聚酰亚胺胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN116731663A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310831923.0

    申请日:2023-07-07

    Abstract: 本发明公开了一种功率半导体封装用聚酰亚胺胶,其是以含硅氧烷结构的芳香族二胺、含羰基的间位芳香族二胺和含醚键的芳香族二酐为单体无规共聚而成。其制备方法包括:在惰性气氛中,将含硅氧烷结构的芳香族二胺和含羰基的间位芳香族二胺溶于极性非质子溶剂中;然后加入含醚键的芳香族二酐进行共聚反应,得到聚酰胺酸树脂;再加入端氨基硅烷类化合物并搅拌反应,反应结束后得到功率半导体封装用聚酰亚胺胶。本发明的功率半导体封装用聚酰亚胺胶在300℃以下实现完全固化,与功率半导体器件的制成工序匹配性高,低温储存稳定性好,对酸性除油清洗剂、中性除油清洗剂、除蜡清洗剂等溶剂清洗剂具有很强的抵抗能力。

    螺旋芴双邻苯二甲腈单体、聚合物和制备方法

    公开(公告)号:CN116217537A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202310157642.1

    申请日:2023-02-23

    Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域,具体是涉及到一种螺旋芴双邻苯二甲腈单体、聚合物和制备方法,以螺[9H‑芴‑9,9'‑[9H]呫吨]‑3',6'‑二酚螺环双酚醚与4‑硝基邻苯二甲腈为原料制得螺旋芴双邻苯二甲腈单体,其熔点为142‑146℃,所得预聚体具有良好的溶解性和较低的熔融温度,本发明的螺旋芴双邻苯二甲腈单体的聚合物制备时,起始固化温度为220℃,加工温度窗口达74‑78℃,能够使预聚体的加热熔融温度远离固化起始温度的同时,保持良好的流动性,更有利于加工塑形和均匀加入碳纤维、玻璃纤维,并且所得聚合物机械性能与现有技术相当。

    一种沉析纤维及其制备工艺

    公开(公告)号:CN115287936A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202210806495.1

    申请日:2022-07-08

    Abstract: 一种沉析纤维及其制备工艺,沉析纤维呈现薄膜状,沉析纤维长度为0.8~1.4mm,宽度为20~35μm,比表面积为70m2/g~120m2/g。制备工艺包括成型工艺和纯化工艺,所述成型工艺采用多级沉析,树脂溶液与沉析液通过剪切盘和膜化盘析出并膜化,得到沉析纤维;所述纯化工艺采用多级连续纯化,沉析纤维在湿性环境中经纯化装置洗涤,再经稀释、疏解,得到沉析纤维分散液。本发明工序连续化程度高,实现成型和纯化过程的连续化,最终得到的沉析纤维分散液可直接用于造纸使用。

    一种聚氨酯微孔弹性垫板生产模具的电控锁紧方法及装置

    公开(公告)号:CN113799315A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202111006101.6

    申请日:2021-08-30

    Abstract: 一种聚氨酯微孔弹性垫板生产模具的电控锁紧方法和结构,在模具上设置由外部电能控制器控制的扣件、通过对扣件的上电和断电来使扣件处于锁紧状态或打开状态,以实现对模具的锁模和开模,且外部电能的控制器与模具分离设置,通过控制器与扣件之间电能的瞬时连接输送实现扣件的吸附和释放。在模具设置与扣件的永磁系统相连通的副接触滑板、在流水线上模具外设置控制器和与控制器连通的主接触滑板,且在模具沿流水线的运行过程中主接触滑板与副接触滑板之间自动瞬时接触,避免生产过程中模具锁模力不够,且通过将电源的控制器设置在模具外不与模具同步运动的方式使在流水线上采用电控锁紧方式成为可能。

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