公开(公告)号：CN104759725A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201510182019.7

申请日：2015-04-17

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘威 ,  郑振 ,  王春青

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363

CPC classification number: B23K1/012 ,  B23K1/20 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/36

Abstract: 一种使用微纳米级金属颗粒填充Sn基焊料实现电子组件高温封装的方法，步骤如下：步骤一：制备微纳米金属颗粒，将其与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合；步骤二：将微纳米金属颗粒混合物与纯Sn或Sn基焊膏均匀混合；步骤三：将微纳米级金属颗粒填充Sn基焊膏放置于基板上，完成待焊部件对准过程，并施加压力；步骤四：将以上体系放入回流炉中，经历预热阶段、保温阶段、再流阶段、冷却阶段。本发明应用微纳米级金属颗粒填充Sn基焊料中，在与传统再流焊兼容的工艺条件下可实现高功率器件或组件的连接及组装，在器件高温服役过程中，形成接头内部的金属颗粒，具备优异的导电和导热性能，会使电子组件的散热和电气性能指标显著提升。

公开(公告)号：CN102943268A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201210508619.4

申请日：2012-12-03

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘威 ,  王春青 ,  田艳红 ,  安荣 ,  杭春进

IPC: C23C26/02

Abstract: 环形焊盘的激光喷射修复方法，它涉及激光喷射修复方法，本发明要解决现有修复方法对环形焊盘进行修复过程中存在环形焊盘划伤和环形焊盘从电路板上脱落问题，以及对临近的焊盘、元器件及电路板造成损伤问题。本发明中环形焊盘的激光喷射修复方法按以下步骤进行：一、采用溅射、蒸镀或化学气相沉积方法在透明基板表面制备一层金属薄膜；二、将待修复环形焊盘放置在镀有金属薄膜的透明基板的下方；三、启动激光器发出高斯能量分布的激光束对透明基板与金属薄膜之间界面进行照射；四、金属薄膜在激光束的作用下气化后向待修复的环形焊盘喷射并在其上冷却并凝固；五、重复步骤三及步骤四多次，即完成环形焊盘的修复过程。本发明适用于电子工程领域。

公开(公告)号：CN102183545B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201110033883.2

申请日：2011-01-31

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 孔令超 ,  田艳红 ,  王春青 ,  杭春进 ,  刘威

IPC: G01N25/72

Abstract: 检测电路板焊点可靠性的红外测温检测法，属于印刷电路板的焊点虚焊检测技术领域。它解决了现有方法对于外观正常的具有缺陷的焊点无法进行检测的问题。它包括以下步骤：一：采用红外激光器发出一束红外激光聚集至电路板上的待检测焊点上，采用红外热像仪获取该待检测焊点的动态图像和该待检测焊点引线处的动态图像，得到待检测焊点和待检测焊点引线处的温度分布曲线；二：将待检测焊点的温度分布曲线和待检测焊点引线处的温度分布曲线同比叠加在一起；三：对叠加结果进行判断：当两条温度分布曲线的分布趋势相同，且两条温度分布曲线上的最高温度点同步，判定该待检测焊点为合格焊点；否则为不合格焊点。本发明适用于电路板焊点可靠性的检测。

公开(公告)号：CN216437081U

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN202121694476.1

申请日：2021-07-23

Applicant: 威海天凡电源科技有限公司 ,  威海天力电源科技有限公司 ,  哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 孟凡刚 ,  刘威 ,  殷昕羽 ,  宫大东 ,  张伟 ,  李泉慧

IPC: H02M7/5387 ,  H02M7/5395 ,  H02M1/14

Abstract: 本实用新型公开了一种多用途车载逆变电源。本实用新型针对传统逆变电源输出电压采样复杂的问题，提出了一种无输出电压采样的逆变电源控制方法，无需逆变器输出电压采样电路即可实现对逆变器输出电压的精确控制。本实用新型通过利用DC/DC模块电压采样，计算得出输出电压，采用电压电流双闭环控制实现了对逆变器输出的控制。本实用新型所述的多用途车载逆变电源及其控制方法与传统逆变电源及其控制相比，电路实现比较简单，不需输出电压采样电路，降低了硬件电路成本，本实用新型的控制方法精确，能够有效减少逆变器THD，提高电能质量，可用于不同类型的负载，负载适应性强。