一种机器学习模型的训练数据集均匀化处理方法

    公开(公告)号:CN115660109B

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202211653150.3

    申请日:2022-12-22

    Abstract: 本发明公开了一种机器学习模型的训练数据集均匀化处理方法,包括如下步骤:1、确定器件的数据集输入目标结构参数的变化范围;步骤2、根据数据的变化范围,进行数据预处理;步骤3、对预处理后的数据进行均匀化取值;步骤4、对数据集输入目标结构参数进行反预处理;步骤5、根据反预处理后的数据,进行训练数据集的收集;步骤6、建立机器学习模型。本发明通过训练数据集的均匀化处理技术,避免了模型训练过程中潜在的欠拟合和过拟合问题,可优化机器学习模型的应用能力,且该方案构建的模型具有泛化能力强,对随机器件目标结构参数的电学性能预测准确率高等优点。

    一种基于占空比检测的晶体振荡器

    公开(公告)号:CN115800927B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202310046966.8

    申请日:2023-01-31

    Abstract: 本发明公开了一种基于占空比检测的晶体振荡器,包括第一反相器,电阻,第一、第二负载电容,第一~四开关,石英晶体,缓冲器,采样保持模块,第一、第二比较器,相位转换模块,数字控制模块和能量注入模块。所述石英晶体一端用于信号注入,对石英晶体的另一端信号通过采样处理,经第一比较器获得表征相位误差累积的信息,即占空比在不断变化的信号,最终通过相位转化模块和第二比较器对占空比进行检测,得到相位切换的准确时刻。本发明在实现低功耗的基础上,通过检测占空比和精准地切换相位,保证了能量可持续性地注入,实现了晶体振荡器的快速启动。

    一种分离槽横向双扩散功率器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN115966596A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202310234418.8

    申请日:2023-03-13

    Abstract: 本发明公开一种分离槽横向双扩散功率器件及其制造方法,属于基本电气元件的技术领域。该器件包括从下至上依次叠设的半导体衬底和有源区;有源区包括半导体漏区、半导体漂移区和半导体阱区,半导体阱区包含半导体源区和半导体体接触区;在半导体漂移区及栅极区域有源区刻蚀出分离槽及栅极凹槽,分离槽和栅极凹槽底部及四周填充高介电常数介质材料,随后使用二氧化硅将分离槽填满,分离槽及栅极凹槽的刻蚀、淀积均可同时进行;分离槽结构的漂移区纵向拓展电流传导区域并增加高介电常数介质调制面积,有效提高漂移区掺杂浓度;使用高介电常数介质材料制备的槽型栅MIS电容增大,电子积累层密度增大,在保证耐压不变的情况下降低器件导通电阻。

    基于环形振荡器PUF的加密测试电路

    公开(公告)号:CN115357949B

    公开(公告)日:2023-02-10

    申请号:CN202211299122.6

    申请日:2022-10-24

    Abstract: 本发明属于硬件安全技术领域,公开了一种基于环形振荡器PUF的加密测试电路,包括密钥生成模块电路、测试向量输入与判决模块电路和安全扫描链电路;所述密钥生成模块电路产生密钥寄存在安全扫描链电路中;所述测试向量输入与判决模块电路判断输入的明文对汉明距离进行判断,输出判断信号为1或0,从而判断进入安全扫描链电路的为随机序列和正确的扫描测试向量的异或值或正确的扫描测试向量。本发明在解决电压影响的基础上减小PUF的面积以及功耗,生成密钥,并且对密钥进行进一步保护。

    一种基于相位误差自动校正的高频晶体振荡器

    公开(公告)号:CN115498998A

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202211419950.9

    申请日:2022-11-14

    Abstract: 本发明公开了一种基于相位误差自动校正的高频晶体振荡器,包括高频晶体、负载电容、两个单刀双掷开关、环形振荡器、8分频电路、扭环形计数器、峰值检测器、缓冲器、数字模块、多路选择器和放大器,本发明在电路对高频晶体进行能量注入的同时,检测注入信号与晶体振荡信号之间的相位误差并自动校正,使相位误差始终小于45°。本发明保证了高频晶体内部能量持续高效的线性增长,大大降低晶体达到稳定振荡幅度所需的启动时间,实现快速启动;且基于相位误差自动校正技术,本发明在极大地降低启动时间的同时,大幅降低了产生能量注入信号的信号源频率精度要求,本发明显著地提升了芯片良率。

    一种用于基材上有机层光刻图案化的方法

    公开(公告)号:CN114334617B

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202210025402.1

    申请日:2022-01-11

    Abstract: 本发明提供了一种用于基材上有机层光刻图案化的方法,所述方法包括以下步骤:在有机层上提供二氧化硅保护层,在二氧化硅层上提供光刻胶层,使得所述光刻胶层光刻图案化以由此形成图案化的光刻胶层,使用图案化的光刻胶层作为掩模对二氧化硅保护层和有机层进行蚀刻,从而由此形成图案化的保护层和图案化的有机层,在基于有机层上生长了一层SiO2保护层,在后续光刻过程中SiO2层与光刻胶有很好的吸附性,能够呈现出很好的光刻图案;并且能够保护有机半导体层与绝缘层在后续光刻过程中,不被显影液,去胶液和清洗液腐蚀。

    一种基于多质量参数的封装引线键合工艺参数优化方法

    公开(公告)号:CN114912342A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210312686.2

    申请日:2022-03-28

    Abstract: 本发明公开了一种基于多质量参数的封装引线键合工艺参数优化方法,先获取与引线键合质量参数相关的工艺参数和每个工艺参数的取值范围,随机组合工艺参数,通过实验和仿真收集不同工艺参数条件下的引线键合的质量参数,生成数据集,基于神经网络进行训练;结合质量参数预测模型生成目标函数,设置初始参数集合并导入质量参数预测模型,得到相应的质量参数的实时预测值;将新的工艺参数集合导入质量参数预测模型,得到满足设计要求的质量参数。本发明利用贝叶斯优化算法,自动简单地优化引线键合的工艺参数,使得最终优化过后的工艺参数的质量参数能够达到目标值,从而降低人力、物力耗费,具有成本低,速度快,精度高等优势。

    一种鳍式横向双扩散功率器件

    公开(公告)号:CN111244185B

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202010084930.5

    申请日:2020-02-10

    Abstract: 本发明公开了一种鳍式横向双扩散功率器件,将衬底上方的有源区制备成鳍式结构,随后采用高介电常数介质覆盖于鳍式有源区的两侧及表面,从三个方向进行对有源区进行调制;将三栅代替原有的表面栅,具有更好的沟道控制能力并降低器件关闭时的漏电流;将常用的氧化硅栅介质变为高k栅介质,能够具有更厚的物理氧化层并改善栅极漏电流的问题。本发明具有高耐压,低导通电阻,低漏电流等优点,适用于高压高频领域。

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