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公开(公告)号：CN104038223A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410229304.5
申请日：2014-05-27
Applicant: 华南理工大学
IPC: H03M1/10
Abstract: 本发明公开了一种改进型10-bit差分电容分段耦合式DAC，包括正端次级电容阵列、正端耦合电容、正端主级电容阵列、负端次级电容阵列、负端耦合电容、负端主级电容阵列和采样开关；本发明利用12-bit结构差分DAC去实现10-bit差分DAC，避免了1-LSB的增益误差，改善了DAC的静态性能；同时本发明正端次级电容阵列、正端主级电容阵列、负端次级电容阵列和负端主级电容阵列，通过采用单位电容串联替代DAC中的最低位电容，实现了较小容值的电容，避免了提高DAC精度所带来的面积过大的问题。因此本发明具有良好的静态特性且占用较小的面积。
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公开(公告)号：CN103727823A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310684841.4
申请日：2013-12-12
Applicant: 华南理工大学
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明涉及一种用于竖式热管冷凝器的复合外结构热管，包括管体，管体的一段是冷凝段，另一段是蒸发段；管体外对应冷凝段为外翅片结构，对应蒸发段为外沟槽结构。本发明还涉及一种用于竖式热管冷凝器的复合外结构热管的制造方法，包括：管体的加工，外翅片单元、上端盖和下端盖的加工，外翅片结构的加工，吸液芯的加工和封装步骤。本发明具有加工工艺简单可靠，用于竖式热管冷凝器时，冷凝效果好，维护简单的优点，属于冷凝器的零部件技术领域。
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公开(公告)号：CN103629968A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310573311.2
申请日：2013-11-15
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 涉及一种层叠一体式内外翅片换热管，由多个具有一定厚度的外翅片单元和内翅片单元层叠粘结组成；外翅片单元包括第一环状部分和外延伸部分，外延伸部分的端部与第一环状部分的外圈相接；内翅片单元包括第二环状部分和内延伸部分，内延伸部分的端部与第二环状部分的内圈相接；第一环状部分和第二环状部分依次层叠成管状的换热器的基管。还涉及一种层叠一体式内外翅片换热管的制造方法，包括冲压、层叠和烧结步骤。换热管同时具备传统外翅片管和内翅片管的优势，而且内外翅片与基管为一个整体，翅片结构紧凑、翅片面积大，翅片与基管不存在接触热阻，大大强化了蒸汽冷凝与对流传热性能，可在能源、化工、制冷、电子散热等领域应用。
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公开(公告)号：CN102223334B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201110165941.7
申请日：2011-06-20
Applicant: 华南理工大学
IPC: H04L27/22
Abstract: 本发明提供了2DPSK解调电路与解调方法及无线信号接收机系统，2DPSK解调电路包括顺次连接的异步整形电路、N位移位寄存器、数学阈值判决器、触发翻转电路、同步调整触发器和相对码转绝对码电路。本发明2DPSK无线信号接收机系统采用二次下混频结合本发明所述简单高效的数字解调方法，解调方法利用所述电路进行解调，降低了解调电路的工作频率，不需要高难度、复杂的倍频载波同步跟踪电路或科斯塔斯环电路，使得系统在实现上能以低复杂度、低功耗、高效的优点换来接收系统的单位比特能耗的显著降低。
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公开(公告)号：CN103178846A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310108903.7
申请日：2013-03-29
Applicant: 华南理工大学
IPC: H03M1/10
Abstract: 一种用于ADC校准的LMS算法，其特征在于，包括：待校准的ADC、降频器、低速高精度ADC、LMS自适应滤波器和减法器，模拟输入信号vin输入所述待校准的ADC的输入端，并且通过所述降频器降频后输入低速高精度ADC的输入端，所述LMS自适应滤波器的输入端与所述待校准ADC的输出端相连，输出通过所述降频器降频后与所述减法器的一个输入端相连接，所述减法器的另一个输入与所述低速高精度ADC的输出端相连接，所述减法器的输出端与所述LMS自适应滤波器的控制端相连。具有收敛速度快和校准精度高等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119995535A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510464818.7
申请日：2025-04-15
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开一种多耦合宽带射频低噪声放大器，涉及半导体集成电路，针对现有技术中增益难以提高等问题提出本方案。包括依次信号连接的输入匹配网络、第一级放大电路、第二级放大电路、第三电容、第三级放大电路、第四级放大电路以及输出匹配网络；每一级放大电路分别匹配对应的栅极偏置网络以及漏极偏置网络；第一级放大电路以栅源耦合反馈结构形成输入端；第二级放大电路输出端、第三电容以及第三级放大电路输入端共同构成磁电并联耦合结构，以作为级间匹配网络；第三级放大电路以漏源耦合反馈结构形成输出端。优点在于，通过分别在指定的电路模块中使用耦合连接线，扩展放大器的带宽，提升低噪声放大器的性能。
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公开(公告)号：CN119834816A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411610738.X
申请日：2024-11-12
Applicant: 华南理工大学 , 广州润芯信息技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种本振信号相位可调的发射机，涉及无线通信技术，包括内部回环电路、发射射频前端电路和寄存器或基带信号单元；发射射频前端电路包括发射网络ANT1、上混频器RF2、第二本振相位校准单元和第一数模转换器DAC1；第一基带信号与一参考电压Vref同时输入到第二模数转换器ADC2中输出控制字COMP ；第二本振相位校准单元包括反相器组，反相器INVk之间依次设有粗调电容Cap1和细调电容Cap2，粗调电容Cap1设有开关信号接收端Cap ，开关信号接收端Cap 用于接收控制字COMP ；第二数模转换器DAC2用于接收从寄存器或基带信号单元输送来的预置模拟调节信号ADJ，并将预置模拟调节信号ADJ转换为控制信号Vctrl；控制信号Vctrl输入至细调电容Cap2中。本发明不用在数字域进行调整，节省了资源。
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公开(公告)号：CN116524712B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202310305710.4
申请日：2023-03-24
Applicant: 广东联合电子服务股份有限公司 , 华南理工大学
IPC: G08G1/01 , G08G1/065 , G08G1/052 , G06F18/2323 , G06F18/25
Abstract: 本发明公开了一种融合时空关联数据的高速公路拥堵预测方法。本发明利用高速公路门架系统数据和收费流水数据，计算交通流量、速度、q/C比等交通流特征参数，借助谱聚类算法对输入数据进行聚类分析，利用机器学习算法对聚类结果进行交通状态判别，并基于软投票机制对各算法进行融合，构建基于群智算法的交通状态分类决策模型，引入混淆矩阵获得评价指标对模型的判别效果进行定量评价，输入预测的未来交通流特征参数即可得到较高精度的路段未来的交通状态预测结果，进一步预判路段是否有发生拥堵的可能。本发明极大提高了高速公路运营与管理的效率，可广泛应用于解决高速公路交通拥堵问题。
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公开(公告)号：CN118821705B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202410919015.1
申请日：2024-07-10
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06N3/092
Abstract: 本发明公开了一种强化学习下具备迁移性的标准单元版图自动生成方法，涉及电子设计自动化，针对现有技术中可转移性较差的问题提出本方案。将标准单元版图布局特征进行抽取并将设计规范设置为强化学习框架下的奖励函数；晶体管单体作为智能体，通过与布局场景直接交互，累积不同电路布局及相应奖励值，并据此自主学习移动策略，从而实现多约束条件下标准单元版图布局的自动优化。优点在于，不仅能够实现单一工艺节点下的版图批量生成，还能适应不同工艺节点的版图生成需求，实现跨工艺节点的迁移能力。
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公开(公告)号：CN118973087A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411440487.5
申请日：2024-10-16
Applicant: 华南理工大学 , 广东汇芯半导体有限公司
IPC: H05K1/14 , H05K1/02 , H01L23/48 , H01L23/32 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及电路技术领域，提供了一种无引脚的集成式半导体电路，其包括：电控板，电控板上设置有两排触角连接部，每排触角连接部包括多个触角，触角包括突出头以及由突出头向内凹陷形成的卡槽；电路板，电路板上设置有与多个触角连接部一一对应的多个触角安装孔以及分别位于多个触角安装孔内的多个翅片，电路板通过多个翅片安装于多个卡槽。本发明中无引脚的集成式半导体电路通过无引脚设置的方式实现了电路板与电控板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率。
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