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公开(公告)号：CN110702686B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201910924160.8
申请日：2019-09-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于金属增材制造相关技术领域，其公开了一种基于相干成像的定向能量沉积过程无损检测设备及方法，设备包括第一分光器、激光发生器、第二分光器、第三分光器、干涉仪及上位机系统，激光发生器与第二分光器相连接，第三分光器分别与第一分光器及第二分光器相连接，第一分光器及第三分光器分别连接于干涉仪，干涉仪连接于上位机系统。上位机系统用于对接收到的第一干涉图及第二干涉图进行处理以得到熔池深度变化曲线、熔池高度变化曲线及熔池宽度变化曲线，继而对待检测零件内部气孔缺陷及表面缺陷进行实时检测，由此实现定向能量沉积过程内部气孔缺陷及表面缺陷的原位在线无损检测。本发明实现了实时检测，灵活性较好。
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公开(公告)号：CN112214906A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202011139242.0
申请日：2020-10-22
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F113/10
Abstract: 本发明属于増材制造相关技术领域，并公开了一种基于主成分分析的填充轨迹规划方法。该方法包括下列步骤：S1采用主成分分析单个切片层中成形轮廓的第一主方向和与该第一主方向正交的第二主方向；S2将成形轮廓设定为初始轮廓C0，将该初始轮廓按照设定长度d1和d2等距向外偏移，获得新的轮廓C1和C2；在新的轮廓C2内获得多条平行线段，连接每条平行线段的中点获得一条中轴线，以该中轴线为中心，将该中轴线向其两侧进行偏置获得多条平行中轴线的曲线，该曲线与新的轮廓C1相交获得多条曲线线段，该多条曲线线段即为所需的填充轨迹；通过本发明，减小台阶效应，填充轨迹光滑平顺，提高加工精度。
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公开(公告)号：CN112149244A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010944836.2
申请日：2020-09-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06T7/60 , G06T17/20 , G06F113/10 , G06F119/18
Abstract: 本发明属于増材制造相关技术领域，并公开了一种增减材制造中等值线加工轨迹的规划方法。该方法包括：S1对于待成形壳体零件的三维曲面模型三角网格化；选取初始曲线；S2计算三角网格模型中所有网格的顶点到初始曲线的最短测地线；S3将所述三角网格模型切片，获得多个切片层，对于每个切片层，设定每个切片层的等值线高度，每个网格的边对应的两个顶点的最短测地线长度与等值线高度相比较，若不等于等值线高度，进行插值否则，两个顶点中最短测地线长度等于等值线高度的点为等值点；S4按照设定顺序连接单个切片层中的等值点，即获得单个切片层中的加工轨迹。通过本发明，计算简单快捷，最终获得产品成形精度高，误差小。
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公开(公告)号：CN110722798A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910902623.0
申请日：2019-09-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C64/386 , B33Y50/00 , B29L31/08
Abstract: 本发明属于增材制造领域，并具体公开了一种基于组合平面切片的轨迹规划方法及产品。该轨迹规划方法包括输入三维模型并定义组合平面，将三维模型和组合平面同时进行空间变换；沿组合平面的法向方向以预设间距偏移组合平面预设次数，以此获得组合平面簇；利用组合平面簇对三维模型进行切片，得到位于组合平面簇上的三维切片轮廓；将三维切片轮廓映射至水平面，得到二维切片轮廓；在水平面上对二维切片轮廓进行轨迹填充，得到二维填充轨迹；将二维填充轨迹逆映射至组合平面，得到三维填充轨迹。本发明通过构建与三维模型相似的组合平面，并利用组合平面与水平面的映射关系获得位于组合平面上的增材制造轨迹，能够有效满足特殊结构增材制造的需要。
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公开(公告)号：CN105945281B
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201610302345.1
申请日：2016-05-09
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种零件与模具的熔积成形加工制造方法，属于无模生长制造与再制造领域。其包括如下步骤：S1将待成型工件的三维CAD模型进行分层切片处理，S2获得各个分层切片数控代码，S3根据各个分层切片的数控代码逐层进行熔积成形，采用激光成形工件的精细部分，采用电弧、电子束、电渣焊和埋弧焊中一种或者多种工艺成形工件的厚壁和非精细部分，或者S3采用激光束与气体保护的电弧相复合的热源或者激光束与真空保护的电子束相复合的热源成形，在成形工件的薄壁和精细部分，关停气体保护的电弧或者关停真空保护的电子束。本发明方法可以直接熔积成形获得组织性能稳定、制造精度高的带有薄壁或者精细部分的零件和模具。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103350321B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201310219476.X
申请日：2013-06-04
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23P15/00
Abstract: 本发明公开了一种基于轮廓特征的金属零件增材制造方法，包括以下步骤：①建立金属零件CAD几何模型，并提取STL模型；②根据零件轮廓特征及复杂程度确定其制造方向，并进行零件增材制造的路径规划；③利用分层切片软件对STL模型进行合理切片，由计算机根据这些轮廓信息生成控制指令；④板料送料机构在控制指令的控制下送出设定宽度及厚度的板料并剪断；⑤在电阻焊或摩擦搅拌焊产生的热量及辊压作用下完成层与层之间的焊合，同时复合同工位铣削完成轮廓毛刺的去除；重复上述④至⑤过程，直至完成整个零件的成形加工，如未达到零件精度要求，可最后增加零件精加工步骤。本发明与现有技术相比，具有工序少、成型质量高、加工周期短、成本低等优点。
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公开(公告)号：CN102896173B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201210344045.1
申请日：2012-09-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于増材制造的变胞成形装置，包括第一连杆机构、第二连杆机构、中间上下移动机构、中间旋转机构、电机支座、丝杆支撑架、连接板，第一连杆机构设置于丝杆支撑架的左侧，第二连杆机构设置于丝杆支撑架的右侧，中间上下移动机构设置于丝杆支撑架的中下部，中间旋转机构设置于丝杆支撑架的中上部，第一连杆机构包括第一驱动电机、第一滚珠丝杆、第一驱动连杆、第一传递连杆、第一挤压执行部件、导轨、第一连接块、第一滑块，第二连杆机构包括第二驱动电机、第二滚珠丝杆、第二驱动连杆、第二传递连杆、第二挤压执行部件、第二连接块、第二滑块。本发明能够解决现有用于熔积-挤压复合増材制造装置中存在的结构和控制复杂、刚度不足的问题。
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公开(公告)号：CN102268506A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110188339.5
申请日：2011-07-06
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种制备球墨铸铁的方法，首先按照待制备的球墨铸铁的成分以及各组分质量比例确定化学成分及各化学成分的质量比例，并且所使用的原料中的碳元素以颗粒状石墨的形式存在，且其尺寸等级等于待制备的球墨铸铁中石墨的尺寸等级，得到原料；然后在保护介质或是真空环境下，对原料进行熔炼，之后冷却得到球墨铸铁。本发明避免了上述传统制备过程中中间处理工艺多、工艺参数控制严格的特点，克服了球墨铸铁熔炼过程中球化级别不高，球墨分布不均的缺陷，可得到球化率达到90％以上，分布均匀的球墨铸铁材料。
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公开(公告)号：CN101362272A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810197001.4
申请日：2008-09-17
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 零件或模具的无模熔融层积制造方法，属于无模生长型制造方法，解决现有方法在无支撑、无模熔积成形过程中熔融材料下落、流淌、坍塌问题。本发明包括下述步骤：(1)对零件或模具的三维CAD模型进行分层切片处理；(2)计算机根据分层切片数据和各层切片尺寸和形状的特点生成各层成形所需的数控代码；(3)采用数控的气体保护焊弧或激光束，将熔融材料在基板上按照各层数控代码逐层熔积成形，直至达到零件或模具的尺寸和表面要求；同时，通过电磁装置产生作用于熔池中熔融材料的电磁场。采用本发明可以快速、低成本、高质量地获得金属、金属间化合物、金属陶瓷、陶瓷及其梯度功能材料的零件或模具。
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公开(公告)号：CN1312795C
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200410061276.7
申请日：2004-12-06
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01M4/88
Abstract: 固体氧化物燃料电池三合一电极的制作方法，属于固体氧化物燃料电池电极的制作方法，目的是保留熔射法快速、低成本的优点，又高质量地制作高致密度电解质层和调整其它各层致密度。本发明依序包括步骤：(1)在基体上熔射形成阳极；(2)在已熔射成形的阳极上继续熔射形成电解质层；(3)对电解质层采用激光进行重熔或烧结处理；(4)在经过处理的电解质层上继续熔射形成阴极；成为阳极、电解质层、阴极三合一的电极。还可根据致密度的要求，对阳极或者阴极进行激光重熔或烧结处理；或者分别对阳极和阴极都进行激光处理。本发明不受材料限制，可使粉末材料的成形与烧结一体化，尤其适合采用陶瓷材料涂层的SOFC电极等元器件的成形制造。
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