硅光芯片的测试方法及设备

    公开(公告)号:CN112098768B

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN201910461940.3

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 本发明提供一种硅光芯片的测试方法及设备,其将硅光晶圆固定在柔性膜上后对所述硅光晶圆进行切割,切割后得到的硅光芯片的相对位置不发生变化,再将硅光芯片及柔性膜整体移动至测试设备处进行测试,不需要多次放置硅光芯片及对准硅光芯片的相对位置。本发明硅光芯片的测试方法省略了测试前多次放置硅光芯片及对准硅光芯片的步骤,测试时间大大缩短,测试效率大大提高。

    用于产生克尔光频梳的光学装置

    公开(公告)号:CN111221075B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN201811417346.6

    申请日:2018-11-26

    Abstract: 本发明涉及光学技术领域,尤其涉及一种用于产生克尔光频梳的光学装置。所述用于产生克尔光频梳的光学装置,包括:第一直波导;微环谐振腔,包括第二直波导、第三直波导和弯曲波导;其中,所述第二直波导沿平行于所述第一直波导的方向延伸,所述第三直波导相对于所述第二直波导倾斜一预设角度,所述第二直波导、所述第三直波导与所述弯曲波导共同构成封闭环结构,且所述第二直波导与所述第一直波导耦合。本发明降低了光信号的传播损耗,有效避免了第一直波导与微环谐振腔之间的耦合间距对耦合效率的限制。

    波导集成的GeSn光电探测器及其制造方法

    公开(公告)号:CN110896112B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN201810958988.0

    申请日:2018-08-22

    Abstract: 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种波导集成的GeSn光电探测器及其制造方法。所述波导集成的GeSn光电探测器,包括GeSnOI衬底以及均位于所述GeSnOI衬底表面的光纤‑波导模斑耦合器、SiN光波导和器件结构;所述器件结构,包括沿所述GeSnOI衬底的轴向方向设置于所述GeSnOI衬底上的GeSn吸收层;所述SiN光波导的输出端沿平行于所述GeSnOI衬底的方向与所述GeSn吸收层的中心对齐连接;所述光纤‑波导模斑耦合器包括与所述SiN光波导的输入端连接的SiN反锥型波导,且所述SiN反锥型波导与所述SiN光波导同层设置。本发明能够有效避免光探测器速率与量子效率间相互制约的问题,提高了GeSn光电探测器的灵敏度以及稳定性。

    硅光芯片的测试方法及设备

    公开(公告)号:CN112098768A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN201910461940.3

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 本发明提供一种硅光芯片的测试方法及设备,其将硅光晶圆固定在柔性膜上后对所述硅光晶圆进行切割,切割后得到的硅光芯片的相对位置不发生变化,再将硅光芯片及柔性膜整体移动至测试设备处进行测试,不需要多次放置硅光芯片及对准硅光芯片的相对位置。本发明硅光芯片的测试方法省略了测试前多次放置硅光芯片及对准硅光芯片的步骤,测试时间大大缩短,测试效率大大提高。

    用于相控阵发射阵列的波导光栅天线及其形成方法

    公开(公告)号:CN111751926A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN201910243172.4

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明涉及集成光子器件领域,尤其涉及一种用于相控阵发射阵列的波导光栅天线及其形成方法。所述用于相控阵发射阵列的波导光栅天线,包括:衬底;第一波导层,位于所述衬底表面;第二波导层,沿垂直于所述衬底的方向设置于所述第一波导层上方,且所述第二波导层中具有光栅结构;所述第一波导层与所述第二波导层之间能够进行倏逝波耦合,有利于控制光栅的长度以增大相控阵列的分辨率,提高了垂直方向的非对称性,从而提高波导光栅天线的方向性。本发明减少了光向衬底的泄露,提高了光向上发射的比例,进而提高了光的发射效率以及相控阵列的探测距离,有助于需要高功率输出器件的实现。

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