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公开(公告)号：CN101011824A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200710061485.5
申请日：2007-02-03
申请人： 中国电子科技集团公司第二研究所
摘要： 本发明提供了一种划线切割用刀头组件机构，解决了现有设备结构复杂划线切割精度不高的技术问题。本发明包括切割机构(1)、限位机构(2)、上下移动机构(3)、固定基准件(4)、导向组件(5)，所述的导向组件(5)的导轨设置在固定基准件(4)上，导向组件(5)可在该导轨上上下滑动，基准件(4)的上端固定设置有限位板，该限位板左端上方设置有微分头，在限位板的右端固定连有接头端板，固定在安装板上的气缸安装板上设置有升降气缸，其升降轴与接头端板活动连接，在所述的安装板的下部左侧固定连有调节固定板，其上设置有活动的切割头。本发明结构简单合理，使用范围广，安装方便，划线切割精度高。
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公开(公告)号：CN118721959A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411230206.3
申请日：2024-09-04
摘要： 本发明属于陶瓷基板加工技术领域，具体为一种兼容无膜和有膜生瓷片的自动叠片装置及方法，该装置包括分拣系统、上料系统、撕膜切角系统、翻转定位系统、搬运系统、视觉对位系统、撕膜系统、生瓷片识别系统、下压台移动系统、上压合系统、控制系统和机架；分拣系统、上料系统、撕膜切角系统、翻转定位系统、搬运系统、视觉对位系统、撕膜系统、生瓷片识别系统、下压台移动系统、上压合系统、控制系统都设置在机架上，本发明自动叠片装置在控制系统的控制下，分拣、上料、搬运、压合以及对有膜生瓷片的撕膜过程都实现了自动化和智能化，同时能兼容无膜和有膜生瓷片，本发明装置可以满足陶瓷基板对叠片工艺日益增长的高要求。
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公开(公告)号：CN118578526A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202411065427.X
申请日：2024-08-05
摘要： 本发明属于微电子陶瓷装备技术领域，具体涉及一种打孔机精度自补偿方法，包括以下步骤：读取CAD/GBR图纸中的孔信息；基于理论坐标，使用待补偿的打孔机打孔；采用3D影像测量仪获取所打孔的位置坐标；获取各个局部区域理论坐标与实际坐标的转换关系；获取实际位置为新图纸孔坐标时的理论坐标。本发明首先获取标准样件图纸中所有孔的理论信息与实际位置坐标，然后分区域求解实际坐标到理论坐标的变换矩阵，最后读取到新的图纸信息时，根据不同区域的变换矩阵得到输入打孔机的坐标值，以便于精准打孔到理论位置，最终得到的方法可以准确地对打孔机进行精度补偿。
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公开(公告)号：CN112038277B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202011019294.4
申请日：2020-09-25
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683 , B23K37/00
摘要： 本发明公开了一种自动化传送封装的管座柔性上下料机构，解决了现有的气缸以双工位形式上下料工作带来的上下料机构吸嘴的下压行程调整难度大的问题。用伺服电机驱动齿轮齿条实现吸嘴的下压或上抬，取代了传统的用气缸的活塞伸出或缩回来实现吸嘴的下压或上抬，通过控制伺服电机来实现行程的调整，要比调整气缸活塞的行程，简单、精准和容易；特别是在上下料的下压机构与吸嘴支架之间设置有压簧，将吸嘴与管座之间的刚性压接，转变成了吸嘴与管座之间的柔性压接，通过压簧的变形，来吸收下压机构对管座上表面的刚性冲击，保护了其表面的薄镀层材料不被损坏，同时还实现了吸嘴与管座的可靠连接，提高了吸附成功率。
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公开(公告)号：CN110626801B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN201910874134.9
申请日：2019-09-17
摘要： 本发明公开了一种分批次精准变换硅片组传送角度的操作机构，解决了现有装置在进行不同组别的硅片旋转操作时，容易出现方形片状硅片旋转变换角度不一致和初次安装调试中容易发生塑料软管断裂的问题。在吸盘连接的旋转空心轴上设置槽型开关，以精确控制旋转空心轴的旋转初始位置和旋转终止位置，从而保证分批次改变的硅片组的旋转角度一致；在同步传送带闭环的末端从动轮轴上设置限位摆块机构，当伺服电机往复摆动角度超过180°时，切断伺服电机电源，以避免塑料软管发生断裂的现象发生。使分批次调整角度的硅片，调整传送角度后一致性好，精度误差小。
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公开(公告)号：CN110752179B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN201911143863.3
申请日：2019-11-20
IPC分类号： H01L21/687 , H01L31/18
摘要： 本发明公开了一种扩散工艺篮具内成组硅片的托起机构，解决了现有托起机构存在的硅片底端定位高度不一致和同用性不强的问题。在两个梳齿状托架（3）之间放置有硅片（4），梳齿状托架（3）是由前齿架（5）和后齿架（10）组合而成的，在前齿架（5）的中上部设置有前梳齿（7），在前齿架的下部梳身上设置有长条状通孔（6），在前齿架（5）的后侧面上设置有长方形板条接插凹槽（9），在长方形板条接插凹槽中插接有长方体形板条（14）；在后齿架（10）的中上部设置有后梳齿（12），在后齿架的下部梳身上设置有螺栓连接通孔（11）；在前齿架（5）的后侧面上靠接有后齿架，组成梳齿状托架（3）。适合在石英舟装片机中使用。
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公开(公告)号：CN118071225A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410171061.8
申请日：2024-02-06
IPC分类号： G06Q10/083 , G06Q10/087 , G06N3/0455 , G06N3/092 , G06N3/086
摘要： 本发明提供一种基于深度强化学习的故障容忍的仓储物流调度方法，属于仓储物流调度技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种基于深度强化学习的故障容忍的仓储物流调度方法的改进；解决该技术问题采用的技术方案为：构建集群AMR物流环境，建立强化学习模型及其优化目标；设计资源分配网络，将全局状态成对编码后使用监督学习方法训练该网络至收敛；将多智能体决策建模为序列单智能体决策，结合DQN算法和进化算法训练移动策略网络；将训练好的资源分配网络和移动策略网络部署到每个AMR；资源分配网络以可变频率动态分配任务，AMR按照优先级顺序基于移动策略网络进行动作决策，分布式协作完成货物搬运；本发明应用于仓储物流调度。
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公开(公告)号：CN117855140A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410231372.9
申请日：2024-03-01
IPC分类号： H01L21/768 , B23K3/00 , B23K3/08 , B23K1/00 , H01L21/677 , H01L21/68 , B23K101/40
摘要： 本发明属于共晶焊接技术领域，尤其涉及一种双工位共晶焊接设备及其焊接工艺，其包括载板上料系统、芯片上料系统和成品下料系统；成品下料系统包括左共晶台、右共晶台、左机械手、右机械手、第七CCD和自动送料台。本发明中左共晶台和右共晶台有从待焊接底温上升至焊接温度的过程，也有从焊接温度降至待焊接底温的过程，其中一个共晶台在降温的过程中，另一个可处于升温过程，这能够节省生产时间、提高单个产品生产效率；左机械手从左共晶台、右机械手从右共晶台吸取成功后，左机械手和右机械手一同移动将成品搬送到鱼骨架中，相比较单个机械手的分两次搬送，双机械手搬送节省了一次搬送的时间，这将进一步节省生产时间，提高产品生产效率。
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公开(公告)号：CN117835688A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410238646.7
申请日：2024-03-04
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种拾取头自动切换装置，主要解决手动更换拾取头存在的生产效率低、拾取动作的重复一致性差的技术问题。本装置包括吸附机构、拾取头和放置架，吸附机构包括连接架、旋转动力件和安装座，安装座内设有第一气腔，拾取头包括主体部和吸嘴，主体部和吸嘴开设有气道，气道的上端连通第一气腔，主体部的侧壁上部设有第一挡圈，主体部的侧壁下部设有第二挡圈，第一挡圈与第二挡圈之间留有安装部，放置架包括悬臂条板，悬臂条板开设有安装缺口。本装置能够代替人工实现拾取头的自动切换，大幅提高了工作效率，且通过设备精度能够保证拾取动作的重复一致性，从而能够满足全自动多芯片设备的贴片工艺要求。
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公开(公告)号：CN117798567A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410224798.1
申请日：2024-02-29
IPC分类号： B23K37/00 , B23K37/04 , B23K101/40
摘要： 本发明公开了一种快速升降温共晶焊接台，涉及芯片封装生产技术领域。包括XY移动平台和共晶焊接装置，通过XY移动平台实现芯片基板的精确定位，依靠共晶焊接装置实现产品的快速升温降温。XY移动平台包括X向基座、X向导轨、X向直线电机、X向传感器挡片、X向传感器、XY连接板、Y向基座、Y向导轨、Y向直线电机、共晶支撑座、Y向传感器挡片和Y向传感器；X向导轨与Y向导轨相互垂直；共晶焊接装置包括连接块、隔热板、支撑件、压板增高块、压板、加热板和气氛罩。本发明采用XY向直线电机实现焊接元件精确的位置定位，两块陶瓷加热板及其支撑件实现了共晶产品的迅速升降温。
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