一种均温板及其温度控制方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119321698A

    公开(公告)日:2025-01-17

    申请号:CN202411872495.7

    申请日:2024-12-18

    Abstract: 本申请公开了一种均温板及其温度控制方法,包括散热层、均温板、输液管和流量调速阀,散热层用于放置面板,均温板设于散热层底部,均温板上设有安装面,安装面包括由内向外依次设置的中心部、过渡部和边缘部,中心部、过渡部和边缘部上分别设有至少一个输液管,输液管设有向外伸出的输液口和出液口,流量调速阀设于输液口上,其可满足面板干燥中冷却工艺和加热工艺需求,均温板通过多个区域设置管道的方式,满足对不同区域温度调节的需要,管道中既可以通入加热的循环液对均温板进行加热,也可以通入冷却的循环液对均温板进行冷却,可快速加热和冷却相互切换。

    电力转换装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN114556549B

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN201980101375.8

    申请日:2019-12-19

    Abstract: 电力转换装置具备电力转换模块、相变材料、散热部件、冷却机构和控制机构。半导体开关元件及回流二极管构成电力转换电路。相变材料设在壳体的主面上。散热部件具备散热面,散热面以夹着相变材料的方式被重叠在主面上。冷却机构将散热部件冷却。控制机构生成用来驱动电力转换电路的驱动信号并控制冷却机构。控制机构包括预先设定的加热运转。加热运转也可以在使冷却机构停止或间歇运转的状态下驱动电力转换电路以使半导体开关元件和回流二极管的两者发热。

    一种吹胀式相变均温板及制造工艺

    公开(公告)号:CN119268420A

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202411804505.3

    申请日:2024-12-10

    Inventor: 陈驰 翁建龙 周群

    Abstract: 本发明涉及均温板制造技术领域,具体为一种吹胀式相变均温板及制造工艺,包括:在合金板的粗糙面印刷石墨管路,相向叠放并铆合,送入加热炉中加热以形成复合板;将校平后的复合板装夹在模具中进行吹胀,得到板壳;对板壳进行抽真空处理,随后向腔体内注入相变材料,经焊接密封制得吹胀式相变均温板。本发明通过在Al‑Ni‑Si‑Fe合金中加入Sr和B进行处理,二者的协同作用可显著改善合金组织,后期通过在板壳合金的内外面进行渗氮,最终提高了板壳合金的导热性、强度、硬度以及耐蚀性。

    冷却设备
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114902403B

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202080092176.8

    申请日:2020-11-30

    Abstract: 本发明涉及一种用于对构件(101)进行冷却的冷却设备(1),该冷却设备包括:底板(2),该底板能够与有待冷却的构件(101)导热地连接;转向区域(3);处于底板(2)与转向区域(3)之间的中间区域(4);以及冷却元件(5),该冷却元件曲折形地构成并且具有多个中间分段(51)和多个转向分段(52),其中,中间分段(51)分别从底板(2)延伸至转向区域(3),其中,转向分段(52)分别在底板(2)的内部并且在转向区域(3)的内部形成换向部并且分别将两个中间分段(51)彼此连接起来,其中,冷却元件(5)填充有工作介质,该工作介质同时以气态的和液态的形式处于冷却元件(5)中,并且其中,中间分段(51)具有多个通道(53)。

    一种双密度微通道蒸发器及其分离式热管系统

    公开(公告)号:CN119245400A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202411447339.6

    申请日:2024-10-16

    Applicant: 山东大学

    Abstract: 本发明提供了一种双密度微通道蒸发器及其分离式热管系统,换热微通道层包括位于上部面的高密度微通道和低密度微通道,所述低密度微通道位于高密度微通道的两侧,所述外壳分为两部分,分别是中间外壳和两侧外壳,中间外壳覆盖到在高密度微通道层上部,且中间外壳将高密度微通道层包裹起来,两侧外壳覆盖在低密度微通道上部,将低密度微通道层包裹起来;所述流体进口设置在中间外壳的中间位置,流体出口位于两侧外壳的中间位置;流体出口与低密度微通道相连本发明蒸发器通过设置外壳和不同密度通道,还可以改善浸没冷却无法解决局部热点、容易导致发热部件过热的问题,同时也能解决浸没式结构复杂占地面积大的问题。

    浸润式冷却系统及其导热装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119245273A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202311051455.1

    申请日:2023-08-21

    Inventor: 王友成 马康彬

    Abstract: 本发明公开一种浸润式冷却系统及其导热装置,其中所述浸润式冷却系统包含工作槽、待冷却装置及导热装置。工作槽具有液态区及蒸气区。液态区适于容置液相工作流体。待冷却装置的至少一部分位于蒸气区。导热装置包含导热件及助沸结构。导热件具有第一区段及第二区段,第一区段位于液态区,第二区段连接待冷却装置的所述至少一部分。助沸结构位于第一区段。

    一种水平直通式相变换热装置

    公开(公告)号:CN111504098B

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202010346410.7

    申请日:2020-04-27

    Abstract: 一种水平直通式相变换热装置,属于能源技术领域。本发明解决了现有的水平直通式相变换热装置体积过大,不便于运输装卸的问题以及采用布水板或喷淋管进行布水易发生堵塞的问题。它包括N个水平直通式相变换热单体,其中N≥1,每一个水平直通式相变换热单体均包括壳体及喷管,通过真空泵将壳体内部抽真空,壳体内部竖直固装有至少一个挡板,通过至少一个挡板将壳体内部分为至少两个空腔,挡板上部开设有蒸汽通道,喷管与一个空腔连通,其余空腔内分别布置有换热管束,所述一个空腔通过真空泵及换热管束的作用形成闪蒸室,待闪蒸液体通过所述喷管进入闪蒸室内进行闪蒸,经蒸汽通道与换热管束进行换热,使换热管束内的待加热液体温度上升。

    均热板以及其制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112088429B

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202080002652.2

    申请日:2020-01-10

    Inventor: 小松信夫

    Abstract: 本发明提供有效率地进行安装于薄型高密电子电路板的发热电子部件的散热的均热板以及其制造方法。经由形成于电子电路板的电路板散热路将电子部件和均热板,来效率良好地进行散热。电路板散热路与均热板不经由连接材料地成为一体。通过将构成均热板的密闭空间的凹部面粗面化来进一步效率良好地散热。另外,通过使用蚀刻阻挡层,能提供生产率高、品质稳定的薄型、散热效率良好的均热板。

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