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公开(公告)号：CN115997262A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202080102519.4
申请日：2020-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明提供不易产生短路不良的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备：金属箔(10)，其上表面(11)被粗糙化；电介质膜(D)，其覆盖金属箔(10)的上表面(11)，具有使金属箔(10)局部露出的开口部；第一电极层，其经由开口部与金属箔(10)相接；第二电极层，其不与金属箔(10)相接而与电介质膜(D)相接；以及绝缘性部件(21)，其区划第一电极层和第二电极层。绝缘性部件(21)的截面具有锥形形状。由此，能够在金属箔(10)的上表面(11)配置第一及第二电极层双方。而且，绝缘性部件(21)的截面具有锥形形状，因此，能够提高绝缘性部件(21)的紧贴性，防止第一电极层和第二电极层的短路。
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公开(公告)号：CN115997264A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202080102537.2
申请日：2020-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明提供相对于电路基板的紧贴性高的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备：金属箔(10)，其上表面(11)被粗糙化；电介质膜(D)，其覆盖金属箔(10)的上表面(11)，具有使金属箔(10)局部露出的开口部；第一电极层，其经由开口部与金属箔(10)相接；以及第二电极层，其不与金属箔(10)相接而与电介质膜(D)相接。金属箔(10)的另一个主面(12)和侧面(13)构成的角度θa超过20°且小于80°。这样，侧面(13)的角度为超过20°且小于80°的锥形状，因此，抑制翘曲，并且在埋入多层基板时，提高与多层基板的紧贴性。
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公开(公告)号：CN115943470A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202080102567.3
申请日：2020-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明提供不易产生翘曲的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备：金属箔(10)，其上表面(11)及下表面(12)被粗面化；电介质膜(D)，其覆盖金属箔(10)的上表面(11)，具有使金属箔(10)局部露出的开口部；电介质膜(E)，其覆盖金属箔的下表面(12)，由热膨胀系数比金属箔(10)小的电介质材料构成；第一电极层，其经由开口部与金属箔相接；第二电极层，其不与金属箔相接而与第一电介质膜相接。这样，金属箔(10)的下表面(12)被热膨胀系数小的电介质膜(E)覆盖，因此，能够抑制翘曲的产生。
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公开(公告)号：CN112289585B
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202010708568.4
申请日：2020-07-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷电子部件，其具有：陶瓷素体，其由陶瓷层和内部电极层交替层叠而成；端面电极，其形成于陶瓷素体的端面。端面电极具有：基底电极层，其包含金属成分和玻璃成分；中间电极层，其形成于该基底电极层的外侧且包含Ni；上部电极层，其进一步形成于该中间电极层的外侧且包含Pd或Au。另外，在端面电极中，基底电极层的表面粗糙度Ra1为5μm以下。或者，在端面电极中，基底电极层的表面粗糙度Ra1和中间电极层的表面粗糙度Ra2及上部电极层的表面粗糙度Ra3的关系为Ra1＞Ra3≥Ra2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112242254B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010684810.9
申请日：2020-07-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件，层叠电子部件的侧面处的外部电极的厚度维持为较小，同时提高安装可靠性，其具有：陶瓷素体，将陶瓷层和内部电极层交替层叠而成；外部电极，其形成于陶瓷素体的端面。外部电极具有基底电极层、中间电极层以及上层电极层。基底电极层包含(Cu)。中间电极层包含(Ni)。上层电极层包含标准电极电位比(Cu)高的元素。外部电极一体具有外部电极端面部和外部电极延长部。在外部电极延长部，将外部电极的厚度最大的部分设为外部电极最大厚度部，将外部电极最大厚度部处的上层电极层的厚度和中间电极层的厚度的合计厚度设为(t1)，将从外部电极延长部处的基底电极层的前端至上层电极层的前端的长度设为(t2)，满足1.20≦t2/t1≦4.50。
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公开(公告)号：CN115720677A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202080102680.1
申请日：2020-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明提供不易产生电极层的剥离的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备：金属箔(10)，其上表面(11)被粗面化；电介质膜(D)，其覆盖金属箔(10)的上表面(11)，具有使金属箔(10)局部露出的开口部；第一电极层，其经由开口部与金属箔(10)相接，并且与电介质膜(D)相接；第二电极层，其不与金属箔(10)相接而与电介质膜(D)相接。由此，能够在金属箔(10)的上表面(11)配置第一及第二电极层双方。而且，第一电极层不仅与金属箔(10)相接，而且还与电介质膜(D)相接，因此，不易产生第一电极层的剥离。
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公开(公告)号：CN112289585A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010708568.4
申请日：2020-07-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷电子部件，其具有：陶瓷素体，其由陶瓷层和内部电极层交替层叠而成；端面电极，其形成于陶瓷素体的端面。端面电极具有：基底电极层，其包含金属成分和玻璃成分；中间电极层，其形成于该基底电极层的外侧且包含Ni；上部电极层，其进一步形成于该中间电极层的外侧且包含Pd或Au。另外，在端面电极中，基底电极层的表面粗糙度Ra1为5μm以下。或者，在端面电极中，基底电极层的表面粗糙度Ra1和中间电极层的表面粗糙度Ra2及上部电极层的表面粗糙度Ra3的关系为Ra1＞Ra3≥Ra2。
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公开(公告)号：CN101419865B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200810175631.1
申请日：2008-09-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及电介质陶瓷组合物及电子部件。本发明提供一种电介质陶瓷组合物，其作为主成分具有BaTiO3，相对于主成分100摩尔，作为副成分，以各氧化物或复合氧化物换算，含有：MgO：0.50～3.0摩尔、MnO：0.05～0.5摩尔、选自Sm、Eu、Gd中的元素的氧化物(RE12O3)、选自Tb、Dy中的元素的氧化物(RE22O3)、选自Y、Ho、Er、Yb、Tm、Lu中的元素的氧化物(RE32O3)、BaZrO3：0.20～1.0摩尔、及选自V、Ta、Mo、Nb、W中的元素的氧化物：0.05～0.25摩尔，上述RE12O3、RE22O3和RE32O3的含量满足：RE12O3
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