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公开(公告)号：CN111747650A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010217106.2
申请日：2020-03-25
Applicant: TDK株式会社
IPC: C03C8/16 , C03C8/20 , H03H9/13 , H01G2/24 , C04B35/20 , C04B35/465 , C04B35/47 , C04B35/462 , C04B35/622 , C04B41/86
Abstract: 本发明提供一种黑色标记组合物，其无论电子部件素体的组成如何，标记和素体的密合性或标记的对比度均优异，通用性更高。该黑色标记组合物含有硼硅酸玻璃和黑色氧化物，其中，所述硼硅酸玻璃的结晶化温度低于910℃，相对于黑色标记组合物中包含的无机固体成分100质量％(氧化物换算)，Zn含量以ZnO换算为0.05质量％以下。
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公开(公告)号：CN102820133B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201210191679.8
申请日：2012-06-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2203/046
Abstract: 本发明涉及电子部件以及电子部件的制造方法。电子部件具备素体和外部电极。素体具有互相相对的一对端面、以连结一对端面的方式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面。外部电极被形成于素体的端面侧并覆盖邻接于该端面的主面的一部分以及侧面的一部分。由绝缘层至少覆盖外部电极上的位于侧面侧的电极部分的表面。
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公开(公告)号：CN1849678A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480025723.1
申请日：2004-10-06
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种可抑制爆裂的产生的电极糊、陶瓷电子部件及其制造方法。本发明的陶瓷电容器(10)的制造方法的特征在于：适用于具备介电体层(12)与内部电极层(14)交互层叠的电容器素体(16)和在电容器素体(16)的内部电极层(12)露出的端面(16a)形成的外部电极(18)的陶瓷电容器(10)的制作，且包含于电容器素体(16)的端面(16a)涂布包含Cu粉末和由比NiCu更差的Ni构成的Ni粉末的外部电极糊的步骤，和烧制涂布有外部电极糊的电容器素体16的步骤，Ni粉末对于Cu粉末的重量比为0.5～10wt％，并且Ni粉末的平均粒径为0.2～10μm，因此可以抑制爆裂的产生。
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公开(公告)号：CN102820133A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210191679.8
申请日：2012-06-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2203/046
Abstract: 本发明涉及电子部件以及电子部件的制造方法。电子部件具备素体和外部电极。素体具有互相相对的一对端面、以连结一对端面的方式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面。外部电极被形成于素体的端面侧并覆盖邻接于该端面的主面的一部分以及侧面的一部分。由绝缘层至少覆盖外部电极上的位于侧面侧的电极部分的表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101373663A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200810214008.2
申请日：2008-08-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 本发明涉及一种电子部件的制造方法，其包括：形成大致长方体形状的具有端面(11、12)和侧面(13～16)的芯片素体(1)的工序(芯片素体的形成工序S1)；形成导电生片(31)的工序(导电生片的形成工序S2)；在芯片素体(1)的端面(11、12)上赋予导电膏(33)的工序(导电膏的涂布工序S3)；经由在芯片素体(1)的端面(11)上赋予的导电膏(33)将导电生片贴附到端面(11)上的工序(导电薄片的贴附工序S4)。在贴附工序S4中，导电生片(31)的侧面(13～16)侧的端面位于侧面(13～16)的外侧，在端面(11)上赋予的导电膏(33)被挤出到导电生片(31)和棱部(R13～R16)之间。
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公开(公告)号：CN115148454A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210309397.7
申请日：2022-03-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种层叠电子部件，该层叠电子部件具备：素体，其通过层叠绝缘层而形成，并且具有设为安装面的底面；和底面电极，其形成于素体的底面，并且包含玻璃及烧结金属，底面电极具备第一电极层和形成于比第一电极层更靠素体侧的第二电极层，第二电极层的缘部被作为素体的一部分的外敷层覆盖，第一电极层在夹持外敷层的状态下层叠于第二电极层上，第一电极层的玻璃含量比第二电极层的玻璃含量大。
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公开(公告)号：CN111747650B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202010217106.2
申请日：2020-03-25
Applicant: TDK株式会社
IPC: C03C8/16 , C03C8/20 , H03H9/13 , H01G2/24 , C04B35/20 , C04B35/465 , C04B35/47 , C04B35/462 , C04B35/622 , C04B41/86
Abstract: 本发明提供一种黑色标记组合物，其无论电子部件素体的组成如何，标记和素体的密合性或标记的对比度均优异，通用性更高。该黑色标记组合物含有硼硅酸玻璃和黑色氧化物，其中，所述硼硅酸玻璃的结晶化温度低于910℃，相对于黑色标记组合物中包含的无机固体成分100质量％(氧化物换算)，Zn含量以ZnO换算为0.05质量％以下。
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公开(公告)号：CN101373663B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200810214008.2
申请日：2008-08-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 本发明涉及一种电子部件的制造方法，其包括：形成大致长方体形状的具有端面(11、12)和侧面(13～16)的芯片素体(1)的工序(芯片素体的形成工序S1)；形成导电生片(31)的工序(导电生片的形成工序S2)；在芯片素体(1)的端面(11、12)上赋予导电膏(33)的工序(导电膏的涂布工序S3)；经由在芯片素体(1)的端面(11)上赋予的导电膏(33)将导电生片贴附到端面(11)上的工序(导电薄片的贴附工序S4)。在贴附工序S4中，导电生片(31)的侧面(13～16)侧的端面位于侧面(13～16)的外侧，在端面(11)上赋予的导电膏(33)被挤出到导电生片(31)和棱部(R13～R16)之间。
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