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公开(公告)号：CN103026621B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201180036187.5
申请日：2011-07-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B32B38/0004 , B32B5/00 , B32B18/00 , B32B38/0036 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/76 , C04B2237/80 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/40 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , Y10T156/1089 , Y10T428/24058
Abstract: 包含：制作层叠了由未烧成的陶瓷材料构成的绝缘性功能层和在纵横上排列多个构成电路元件的一部分的导体的导体层的第一层叠薄片的工序；同样地制作第二层叠薄片的工序；将第一层叠薄片切断成棒状而获得第一层叠棒的工序；同样地切断第二层叠薄片而获得第二层叠棒的工序；以使第二层叠棒旋转90°而夹持于第一层叠棒与第一层叠棒之间的形式配置，将它们热压接而一体化，从而得到第三层叠薄片的工序；通过以分别包含作为第一层叠棒的一部分的第一层叠体和作为第二层叠棒的一部分的第二层叠体的形式在纵横上切断第三层叠薄片而使第三层叠薄片芯片化的工序；以及烧成芯片化了的未烧成芯片而获得第一层叠体和第二层叠体一体化了的烧结体的工序。
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公开(公告)号：CN115148454A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210309397.7
申请日：2022-03-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种层叠电子部件，该层叠电子部件具备：素体，其通过层叠绝缘层而形成，并且具有设为安装面的底面；和底面电极，其形成于素体的底面，并且包含玻璃及烧结金属，底面电极具备第一电极层和形成于比第一电极层更靠素体侧的第二电极层，第二电极层的缘部被作为素体的一部分的外敷层覆盖，第一电极层在夹持外敷层的状态下层叠于第二电极层上，第一电极层的玻璃含量比第二电极层的玻璃含量大。
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公开(公告)号：CN103026621A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036187.5
申请日：2011-07-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B32B38/0004 , B32B5/00 , B32B18/00 , B32B38/0036 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/76 , C04B2237/80 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/40 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , Y10T156/1089 , Y10T428/24058
Abstract: 包含：制作层叠了由未烧成的陶瓷材料构成的绝缘性功能层和在纵横上排列多个构成电路元件的一部分的导体的导体层的第一层叠薄片的工序；同样地制作第二层叠薄片的工序；将第一层叠薄片切断成棒状而获得第一层叠棒的工序；同样地切断第二层叠薄片而获得第二层叠棒的工序；以使第二层叠棒旋转90°而夹持于第一层叠棒与第一层叠棒之间的形式配置，将它们热压接而一体化，从而得到第三层叠薄片的工序；通过以分别包含作为第一层叠棒的一部分的第一层叠体和作为第二层叠棒的一部分的第二层叠体的形式在纵横上切断第三层叠薄片而使第三层叠薄片芯片化的工序；以及烧成芯片化了的未烧成芯片而获得第一层叠体和第二层叠体一体化了的烧结体的工序。
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公开(公告)号：CN115148453A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210309283.2
申请日：2022-03-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种层叠电子部件，该层叠电子部件具备：素体，其通过层叠绝缘层而形成，并且具有设为安装面的底面、及以相对于底面交叉的方式延伸的侧面；和底面电极，其形成于素体的底面，底面电极具备第一电极层和形成于比第一电极层更靠素体侧的第二电极层，第一电极层是以覆盖第二电极层的方式层叠的树脂电极，并且具有沿侧面延伸的延伸部，延伸部的宽度尺寸比底面中的第一电极层的宽度尺寸小。
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